此前，鸿利智汇发布消息公布获得有关CSPLED灯珠的专利证书。

公示显示信息，前不久有这项专利发明被授于专利，并获得了国家专利局授予的有关发明专利证书。

专利权名字为这种CSPLED灯珠的做法及CSPLED灯珠，证书号为3517176，专利权限期为20年。

鸿利智汇表达，所述专利发明所涉及到技术性均为企业关键技术性其一，该等专利权已运用于企业目前的商品。专利的获得不容易对企业现阶段企业安全生产造成重特大危害，但有益于健全产权保护管理体系，充分发挥企业独立专利权优点，提高企业的竞争优势。

数据显示，CSP (Chip Scale Package) 封裝，是芯片级封裝的含意。这类封装类型是由日本国三菱公司在1994年明确提出。CSP封裝是最新消息新一代的运行内存芯片封装技术性，其技术性特性又拥有新的提高，具有重量轻、很轻、电气性能及热特性好等优势。