2月10日，金信诺发布《关于股权收购的进展公告》，公布终止与广州连捷精密技术有限公司(简称“连捷精密”)的合作。

据了解，金信诺在2020年3月15日与连捷精密签订了《收购意向协议》，金信诺拟以现金支付或法律法规允许的其他方式收购连捷精密股权，对连捷精密进行100%股权投资分期支付的方式进行本次交易。

金信诺拟通过股权收购拓充其在连接器领域的产品类别，增加高速产品序列、人才序列、生产制造序列、技术研发序列，稳步推进公司业务的发展并进行战略布局。

但后续双方经过多轮沟通论证后，决定终止本次合作。

金信诺表示，本次股权收购终止事项是公司经过多次论证，从整体效益角度综合考虑做出的决定。

5G的商用、数据中心的建设以及新能源汽车产业的发展，仍在继续推动市场对高端连接器的需求。网络传输性能的提升，数据中心的速率升级，推动连接器向高速趋势演进。新型连接器的研发和创新始终为公司保持行业竞争优势的重要因素。高速业务作为金信诺的战略方向之一，后续仍为其重要投入领域。金信诺将继续在高速领域加大布局，并选择合适的时机通过内生和外延方式加快业务发展。

此外，金信诺在1月28日公布了拟募资不超过6亿元，投于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板(新增108万平米)智能工厂改扩建项目及补充流动资金。该项目定位高频高速PCB和高性能HDI等产品，迎合了 5G通信、汽车电子、消费电子等市场的蓬勃发展趋势，助力金信诺向高端PCB方向深入布局。金信诺表示随着 5G 网络和消费电子等市场的发展， PCB、HDI、芯片、传感器、连接器等都将是重点发展方向。