Sub-LC 双工光纤连接器市场正在快速增长，这对整个连接器行业来说是一个好兆头。

QSFP-DD 连接器

通过将收发信机上的单个LC光纤接口升级到多个更小的（一半或四分之一大小）接口，宽带服务提供商可以显著增加布线密度，并简化下一代数据通信设备。引入具有更多端口和更多容量的收发器是整个数据中心对设备进行模块化升级最简单的方法。由于每个收发器上有更多的连接器，从40G到400G，甚至到800G收发器的跳转被简化了。

Sub-LC尺寸的双工光纤连接器类别被许多人称为非常小的（VSFF）双工类别。比如，Senko高级组件，这家公司是VSFF双工市场领导者之一。VSFF双工连接器市场在2022-2027年CAGR预计每年将接近20%，比旧的、规模大得多的LC连接器市场增长率快8倍。VSFF双工连接器市场可以分为两大类：双密度和四重密度。

包括Molex, Eoptolink, GoFoton, Panduit, SENKO, Cisco, Delta, Inolight, Juniper Networks, Sicoya等在内创立了CS联盟 。CS连接器的尺寸是基于SENKO的设计，符合TOSA和ROSA的尺寸要求，这使得它成为需要TIA识别的行业应用早期选择。此外，它还解决了短期升级的需求。

有两个非常活跃的四重密度组：由SENKO领导的SN组，和由美国Conec领导的竞争者MDC标准。SN和MDC套圈（3.1 mm）的间距相同，但连接器不可互换。MDC连接器正在由美国Conec、HUBER+SUHNER、Rosenberger、Adtek和FOSS推动。

CS、SN和MDC连接器接口在QSFP-DD标准（见下文节录）和OSFP标准中被调用。这两个标准背后非常强大的MSA正在推动向后和向前兼容更高容量收发器。

收发器的QSFP-DD/QSFP-DD800/QSFP112硬件规范

据SENKO的Chriss Tutt表示，2x 和 4x 的形状都得到了非常强大的支持。双密度连接器（CS）正引领数据中心内收发信机I/O连接的市场。

SN和MDC连接器在面板和盒式连接中功能非常强大，它们可以与16根光纤的MTP连接器在定制的线束或盒式连接应用中配对，用于更长距离的超级连接。VSFF多光纤连接器，就像高光纤数MPO连接器的替代品一样，是打破传统封装限制的另一个选项。

（Molex MTP/MPO数据中心解决方案支持高性能网络的集成，同时减少了所需的电缆数量，降低了整体系统成本和维护。）

对于数据中心之外的VSFF连接器，还有其它重要的应用类别。用于小基站天线、 RRU和其它微型基站。VSFF接口在LC连接器以前盛行的应用中得到了越来越多的支持。SENKO称其IP-9 SN连接器是市场上最小的ip68级双工连接器。它为天线和RRU制造商提供了一种方法，可以更好地利用宝贵的面板空间，并提高光纤组件的密度。

IEEE802.3db标准的内部连接器的VSFF 变化

每一代更小和更高的光纤连接器都支持新的终端应用阵列。连接器行业正在快速开发该领域的新产品，满足开发人员需求。因为缩小的外形因素在不牺牲功率的情况下提供更多的通用功能。