近年来，随着集成电路先进制造工艺逐渐逼近极限，芯片设计的成本越来越高，发展遇到瓶颈。Chiplet技术，是将原先采用单芯片方式设计的芯片，拆分成多个体积更小的芯粒分别进行设计和制造，芯粒之间采用接口电路相连，并最终借助先进封装技术形成最终的芯片。Chiplet技术不但可以解决芯片良率问题，还可能引起传统芯片设计方法的变革，从而引起了业界和学术界的极大关注。

关于大会

第二届中国Chiplet开发者大会将于2024年8月无锡举办，为参与者提供展示创新思想和创新能力、分享最新技术和最新挑战的平台，构造开放、包容、协同的Chiplet产业生态。

大会将聚焦Chiplet技术，在Chiplet接口电路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架构的芯片设计、面向Chiplet的先进封装方面展开交流，推动学术届围绕Chiplet技术中的各种挑战性技术问题展开研究，在工业标准、应用场景、功能芯粒设计等方面展开研讨，帮助Chiplet技术开发企业及应用Chiplet技术的企业开展互动，落地应用。会议将召集来自学术界和工业界的研究人员、工程师和专家，讨论和分享他们的最新进展、创新解决方案。

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*经评审录用的文章将择优推荐到IEEE期刊上发表

文章摘要长度要求：400-500个字

文章正文长度要求：2页

提交日期

文章摘要提交截止：2024年5月01日

文章正文提交截止：2024年7月31日

拟征文章主题

→ 基于Chiplet架构的SOC芯片设计

→ 面向Chiplet的IP设计

→ 面向Chiplet的功能芯粒设计

→ 面向Chiplet的EDA工具

→ 面向Chiplet的先进封装

组织者