32家MCU半导体企业半年报汇总-半导体器件应用网

半年报季最容易制造一种错觉：利润翻倍、扭亏为盈、收入创新高，几组同比数字摆在一起，半导体器件行业似乎一下子又热了起来。但把32家国产MCU芯片企业的2026年半年报摊开看，情况却并非如此。32家MCU芯片公司中，28家MCU芯片公司营收同比增长，26家实现盈利，半导体器件MCU芯片景气回暖已经相当直观。

本文统计32家已披露2026年半年报、且具有明确MCU业务的国产企业。除特别注明外，营收和净利润均为公司整体口径，部分企业还包含存储、模拟芯片、汽车电子等其他业务，因此相关数据主要用于观察行业趋势，不作为单纯的MCU业务排名。

可继续往半导体器件MCU芯片业务里拆，却能看到另一面：有人已经把出货增长转化为利润，有人仍停留在“增量不增利”，还有一批企业的新产品刚进入验证、定点或量产爬坡期。

半导体器件MCU芯片市场确实在恢复，但问题已经从“有没有订单”，变成了“什么订单更值钱、谁能把订单变成利润”。

业绩回暖

MCU芯片分化仍在

先看业绩层面的成绩单，兆易创新、普冉股份、复旦微电等净利润明显增长，中微半导、峰岹科技、博通集成收入和利润同步改善，华润微、纳芯微、必易微等也出现修复或扭亏。

表/32家国产MCU企业2026H1财务成绩单

图/《半导体器件应用网》制图

不过，上市公司利润不能直接等同于半导体器件MCU芯片行业的真实情况。兆易创新有存储业务拉动，普冉股份还叠加存储景气和并购影响;奔图科技、四维图新、探路者的MCU业务分别来自极海、杰发和贝特莱，半导体器件MCU芯片上市公司本身还有其他主业。

所以，表1更适合看企业整体经营状态，而不是排一张“半导体器件MCU芯片盈利榜”。

真正有参考价值的是两类半导体器件MCU芯片公司：一类是半导体器件MCU芯片业务占比较高、业绩变化更能反映行业温度的中微半导、峰岹科技;另一类是仍在车规、高性能产品上高投入的芯海科技、国芯科技。前者已经开始兑现利润，后者还在承担研发、认证和客户导入成本。

换句话说，今年财报的分化，很大程度上是不同半导体器件MCU芯片产品周期叠加的结果。

MCU出货回升

产品结构正在上移

把半导体器件MCU芯片业务单独拆出来，半导体芯片行业变化更清楚。

表/MCU业务与动向(1/2)

图/《半导体器件应用网》制图

表/MCU业务与动向(2/2)

图/《半导体器件应用网》制图

首先是“量”。兆易创新上半年MCU收入约14.30亿元，同比增长49.07%，工业成为第一大市场;华润微显控MCU销售额同比增长400%，32位MCU增长29%;中微半导32位MCU出货和收入占比继续提高，车规M4开始小批量出货;峰岹科技电机主控MCU收入约3.91亿元，占总营收近七成。

这些半导体芯片增长的共同点，不只是半导体器件MCU芯片出货恢复，而是半导体器件MCU芯片产品组合在往32位、高性能、电机、工业和汽车移动。也就是说，厂商不再只靠低端通用MCU“堆量”，而是在提高单颗半导体芯片价值和客户黏性。

价格端也出现变化。过去两年，很多国产半导体器件MCU芯片销量增长但平均售价承压，只能靠更多出货换收入。进入2026年，成熟制程供给趋紧、晶圆和封测成本上升，部分厂商开始提价。兆易创新披露，行业MCU价格普遍提高，公司MCU价格从二季度开始温和上涨。不过，涨价并未同步转化为所有企业的利润改善。

企业差异仍然明显：中颖电子预计晶圆代工成本继续上行，下游竞争激烈，产品售价调整存在滞后;芯海科技上半年营收增长16.43%，但综合毛利率同比下降5个百分点。能否顺利传导芯片成本，正在成为芯片利润分化的重要分水岭。

更关键的是“结构”。复旦微电白电主控和车规MCU销量同比增长超过100%;国芯科技车规安全MCU上半年出货超过190万颗，AI MCU累计出货超过10万颗;杰发科技MCU芯片收入和销量双增，新增20余个定点，AC7803累计出货突破100万颗芯片。

乐鑫、泰凌微、必易微、纳芯微等芯片厂商，则分别从无线连接、电机驱动、实时控制等方向提高MCU的集成度。国产MCU的竞争维度，已经从内核、主频和价格，进一步扩展到专用外设、系统集成和软件生态。

MCU芯片增量市场加速迁移

半导体器件MCU芯片产品在升级，芯片订单也在重新流向不同的市场。把32家国产半导体器件MCU芯片企业的终端市场重新排一遍可以发现，这一轮回暖并没有平均发生在所有下游。

消费和家电依旧贡献大量出货，但真正拉开增长质量的，正在越来越集中于工业、电机、汽车以及AI基础设施等市场。

工业和电机控制是最典型的一条线。兆易创新工业半导体器件MCU芯片已升至第一大市场;峰岹科技从家电电机延伸至服务器散热、机器人和汽车;中颖电子面向伺服、机器人关节控制的新产品仍处设计阶段;晶丰明源、必易微则把MCU与驱动、功率器件做成更完整的电机方案。

这类场景通常对性能、可靠性和验证要求更高，客户切换成本也更高，部分高性能和专用半导体器件MCU芯片的ASP也更高。进入伺服、机器人关节等系统后，换芯往往意味着算法、软件和硬件重新验证，更容易形成长期供货关系。

汽车则是另一种节奏。AEC-Q100、功能安全认证只是门票，后面还有定点、车型导入和量产爬坡。现阶段更值得看的是谁已经从“有产品”走到“有量”：杰发科技AC7803累计出货突破100万颗，国芯科技车规安全MCU上半年出货超过190万颗，兆易创新车规MCU累计出货进入千万颗级。下一步的看点，是国产MCU能否继续从车身控制向底盘、动力和域控渗透。

AI需求也开始落到具体场景。国民技术AI服务器电源MCU已量产出货，光模块专用MCU仍在客户测试和导入;纳芯微可为服务器电源PSU提供MCU等产品，其实时控制MCU重点面向工业伺服、机器人关节;优迅专用MCU用于光模块监控和校准，峰岹、必易微则分别面向数据中心风机、水泵或数字电源控制。

AI服务器并非MCU主算力市场，但电源、液冷、风机和光模块扩张，正在增加芯片实时控制和电源管理芯片需求。

相比之下，消费和家电仍是基本盘，芯片价格竞争也更充分。乐鑫、泰凌微、博通集成、中科蓝讯等无线MCU厂商，则把连接、协议栈、本地计算和AI能力打包，商业模式与传统通用半导体器件MCU芯片越来越不同。