USB3.0出师 USB2.0还能走多远?
2012-05-24 14:19:28 来源:华强电子网 点击:1172
摘要: 2011年11月18日,由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group宣布,该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。USB3.0正式问世,这是传输技术发展历程的重大里程碑。
2011年11月18日,由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group宣布,该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。USB3.0正式问世,这是传输技术发展历程的重大里程碑。
至今,USB3.0标准也问世半年之久,但是并没有像人们想象的那样迅速普及,USB3.0的发展速度一度减缓。但是前后还是有众多的厂商尝试生产了一些USB3.0的产品,比如Apacer AH350生产的世界上最轻巧的USB3.0优盘、USB3.0控制IC产品线、USB3.0主控芯片等等。无论是从技术层次讲,还是应用角度谈,USB3.0和USB2.0都是完全不同的,尽管说USB3.0标准可向后兼容USB2.0,但实际上,USB3.0相对USB2.0并非仅仅是传输速率上的提升。我们知道,USB 2.0的数据传输速度峰值为480Mb/s,而USB 3.0的数据传输速度是USB 2.0的10倍,将会达到5Gb/s。
一般来说,一个新生事物的诞生,将会不断替代旧事物并引领更高的技术和潮流,但是USB3.0的到来,并没有带来产业的革新,甚至来世界代工厂苹果,也都没有运用这一技术。
市场上通用的USB接口仍然是以USB2.0为主流技术,但是随着USB3.0的到来,也必然冲击了原有产业格局,陆续有部分厂商推出自己的第一款USB3.0产品,博得眼球。从一些技术资讯专题里不难看到USB3.0和2.0的身影,围绕两者的话题也不断激化,在华强电子网,还有一个关于USB3.0和USB2.0的微博话题争论PK,从发表的微博来看,看好USB2.0的也不在少数。
全球最大的半导体芯片制造商intel也推出了原生USB3.0接口,这一举动对USB3.0的发展起到了重要的推动作用,随着USB3.0技术的全面覆盖普及,TB级别存储需求的不断提升,拥有更高的带宽和理论传输速度高达5.0Gbps的USB3.0已经越来越受到大众的青睐。
看似遥不可及的高速USB3.0逐渐成为人们日常生活和工作中对于移动存储产品的主流之选,在全新的高速体系升级之后,全民进入USB3.0已经指日可待。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
随着工业自动化深化、新能源应用拓展及严苛环境设备需求升级,连接器的防护性、稳定性与场景适配性愈发关键。锦凌电子、凌科电气、康瑞连接器精准响应需求,分别推出IO-Link从站模块、LP20系列USB连接器新品及KR2023系列连接器,全面赋能多领域高效运行。
南京沁恒微电子冲刺科创板IPO,拟募资9.32亿元加码USB/以太网/RISC-V芯片研发。
USB作为工业系统中用于人机交互、诊断、固件下载、外设连接和数据记录的接口正变得越来越流行。
本文综合分析了USB Type-C连接器在设计与材料选择上的关键问题,探讨了材料的电绝缘性能、机械性能以及耐腐蚀性对连接器可靠性的影响。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。
人们对更小、更高效电源的需求不断增长,进而推动着基于氮化镓(GaN)的功率级快速普及。在交流/直流适配器市场中,制造商正在迅速利用GaN反激式转换器,通过功能越来越强大但尺寸越来越小的适配器,帮助扩大USB Type-C®接口的市场规模。

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论