摘要：  据路透社报道，日本富士通正做战略调整，打算将旗下12寸晶圆厂出售给台湾芯片代工厂商台积电。

关键字：  富士通，芯片，三星，半导体，计算机

12月30日消息，据路透社报道，日本富士通正做战略调整，打算将旗下12寸晶圆厂出售给台湾芯片代工厂商台积电。

传富士通拟向台积电出售12寸晶圆厂

报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等韩国竞争对手的强势冲击等不利因素，不得不考虑将生产外包到日本之外的地方。

富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重县的半导体工厂，该工厂主要生产用于照相机的图像处理芯片，以及用户超级计算机的数字运算芯片。

据称，此次出售制造工厂是富士通战略调整计划的一部分，该公司打算将生产制造业务剥离出去，往“无晶圆”的方向发展。

富士通目前尚未确定晶圆厂出售一事，称一切都还未确定。台积电方面的发言人也拒绝就此置评。

今年早些时候，有报道称富士通、瑞萨电子和松下在筹划合并它们的芯片业务，并外包给台积电的竞争对手GlobalFoundries负责生产。瑞萨电子是领先的汽车微处理器芯片生厂商。

据传闻称，目前瑞萨电子也在与台积电洽谈出售位于日本北部的系统LSI制造工厂事宜。传闻消息称，这两家半导体芯片厂商都打算在年底前完成谈判。