摘要：  智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。

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智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。

发光二极体(LED)驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案(Turnkey Solution)。面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。

意法半导体技术行销经理吴玉君表示，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。

意法半导体技术行销经理吴玉君表示，相较于传统的三端双向可控矽开关元件(TRIAC)类比调光，数位化的智慧照明更具省电效益，正吸引众多LED照明系统商争相展开产品开发。

不过，智慧照明内建的无线区域网路(Wi-Fi)、ZigBee、电力线通讯(PLC)、数位可寻址照明介面(DALI)等联网技术，以及支援湿度、气压等功能的感测器，需要相对应的应用软体搭配，将成为缺乏软体开发能力的LED照明系统商极大的设计关卡。

恩智浦半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌指出，有别于提供单一晶片解决方案的LED驱动IC厂商，该公司推出的系包含晶片、联网技术的通讯协议、闸道器(Gateway)矽智财(IP)/晶片、云端服务介面、应用软体等的统包方案，其中应用软体可让照明系统客户依据需求自由调整，以创造产品差异。

王永斌进一步强调，目前智慧照明领域有晶片与联网技术的通讯协议供应商，因此照明系统客户必须自行摸索并整合来自不同供应商的晶片与联网技术的通讯协议。该公司的优势在于可同时提供客户具备晶片与联网技术通讯协议的统包方案，有助于客户加快智慧照明产品开发时程。

此外，恩智浦并已针对智慧照明开发出无线微控制器(MCU)，以及可简化ZigBee、JenNet-IP和IEEE 802.15.4联网技术应用的开发套件，其涵盖设计所需的软硬体，如无线模组、插入式扩展板、通用序列汇流排(USB)连接器、遥控器、具备增强型OpenWRT韧体的互联网路由器及完整的软体设计套件。

不仅是恩智浦，意法半导体亦已提供智慧照明系统客户群具备晶片和联网技术通讯协议的统包方案，并相容于Wi-Fi、ZigBee、PLC、DALI等无线与有线通讯。

此外，该公司因应未来不同智慧照明系统多元化的功率转换和控制拓扑，已发表可编程数位控制器，可简化传统的功率转换和拓扑设计;同时透过专用演算法提高光线品质和光感，以及节能效果。