摘要：  大规模集成电路在当今电子产品中是应用最为广泛的产品之一。如今，工业生产自动化的大规模设备需求，而进一步推动电子产品中集成电路产品的需求。

关键字：  CPU，存储器，集成电路，芯片

大规模集成电路在当今电子产品中是应用最为广泛的产品之一。如今，工业生产自动化的大规模设备需求，而进一步推动电子产品中集成电路产品的需求。

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

根据规划我国集成电站将有以下三大发展目标：

到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。

1、主要经济指标

集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求。

2、结构调整目标

行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。

企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。

区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。

3、技术创新目标

芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。

芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。

封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊(FC)、BGA、芯片级封装(CSP)、多芯片封装(MCP)等的技术水平，加强SiP、高密度三维(3D)封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。

专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平;12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。