Tensilica与Almalence宣布合作，将Almalence的数字图像处理软件移植到Tensilica新的IVP图像/视频DSP(数字信号处理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴计划，以其专业的图像处理背景为两家公司共同的新客户提供帮助。

近日，Tessera Technologies， Inc.(纳斯达克上市代码：TSRA)的全资子公司，DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM)，今日宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam™。

TE Connectivity今天宣布推出一款全新的超薄电池连接器，其厚度仅为1.9毫米，可适用于各类移动设备。鉴于全球市场对于高性能且符合成本效益的轻薄移动设备的需求不断增加，TE在设计此款超薄电池连接器时尤其注重在可靠性和耐用性方面的优化，以满足行业需求。

美满电子科技(Marvell)今日推出了一款高集成度四核移动应用和通信单芯片——Marvell®PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的无线连接技术，实现无缝全球漫游。Marvell的PXA1088是业界领先的四核处理器单芯片解决方案，支持3G外场验证的蜂窝调制解调器，包括HSPA+、TD-HSPA+和...

Aston先前于莫斯科举行的俄罗斯广电展(CSTB 2013)上成功展示Maya HD PVR卫星电视接收机的首款原型设计。该原型设计采用了意法半导体最新的HD H.264 STiH237(Cardiff)解码器芯片组 。意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球机顶盒(STB)芯...

日前，Tensilica和Morpho宣布，双方正合作将Morpho创新的移动图像软件算法移植到Tensilica新的IVP图像DSP(数字信号处理器)上。几年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴网络，将以其在图像算法开发领域的丰富背景，服务于更多新客户。

铂金资本(Platinum Equity)收购柯达图像传感器部门，命名为Truesense Imaging公司。Truesense Imaging日前发布了新一代的1080P 及4百万像素CCD SENSOR以及1200万像素的CMOS SENSOR.

东芝公司(Toshiba Corporation) 近日宣布，该公司将为智能手机和蜂窝手机等移动设备专用的锂离子电池充电器推出一种开关模式充电器集成电路(IC)。新的集成电路TC7710WBG整合了一个符合“电池充电规范1.2修订版”要求的检测电路，最大充电电流为2A[1]。该产品将于本月底推出样品，并计划于2013年5月投入量产。

新思科技公司(Synopsys)日前宣布：即日起提供其基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案。该解决方案包含了一系列DesignWare嵌入式存储器和逻辑库IP，其Galaxy实现平台中经芯片验证过的设计工具，以及晶圆代工厂认证的提取、仿真和建模工具。它还包含了多家晶圆厂用于开发FinFET工艺所需的TCAD和掩膜综合产品。

东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)已经扩充了其200mA单输出CMOS-LDO稳压器阵容。该系列产品专为移动设备打造，具有低压差、低输出噪音和高速负载瞬态响应等特性。

THX Ltd.日前宣布推出其首款移动应用THX tune-up™。目前用户已可以通过iTunes App Store下载。THX tune-up是一款易于使用的互动应用，凭借这款应用，广大消费者可以通过iOS设备调校他们的电视、投影机和音响，实现娱乐系统(无论品牌和价格高低)的最大性能，获取最佳的娱乐体验。

HOLTEK针对3D眼镜应用领域，推出3D眼镜应用Flash版本的MCU HT45F3T。

意法半导体(ST)全球导航卫星系统(GNSS)芯片明年将进军消费性电子(CE)应用。在今年第三季退出ST-Ericsson的经营后，意法半导体GNSS芯片业务範畴将不再受于汽车应用领域;因此该公司已预计于明年初量产可应用于智能手机、平板电脑和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ，抢攻消费性电子市场。

冲电气最近开发出杂音抑制(AVS：Ambient Voice Suppressor)技术，该技术可以在嘈杂环境下准确锁定说话方的发音区并抑制噪音。另外，还试制出内置AVS的“小型声源分离麦克风模块”，大幅度提高了说话人声音的分辨率。

专注于移动互联网终端芯片研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司日前举行盛大的双核处理器新产品和方案发布会，并携手冠泓、金百盛、毕耐、协创、迈德、领华、思畅、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于该公司最新双核处理器iMAPx15系列和全功能双核处理器iMAPx820的各种移动多媒体终端原...

专注于移动互联网终端芯片研发的中国领先无晶圆半导体厂商上海盈方微电子股份有限公司日前举行盛大的双核处理器新产品和方案发布会，并携手冠泓、金百盛、毕耐、协创、迈德、领华、思畅、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于该公司最新双核处理器iMAPx15系列和全功能双核处理器iMAPx820的各种移动多媒体终端原...

美国国家仪器 (简称NI)近日推出了最新的多媒体测试解决方案——针对HDMI、DVI和移动设备的NI PXIe-1491数字音频和视频分析仪。 针对机顶盒、蓝光播放器、智能手机和平板电脑等消费类电子设备的图像性能测试和高吞吐量测试，NI PXIe-1491提供了自动化、高性能的测量，可避免主观的人工操作。

爱特梅尔(Atmel) 与Celeno Communications宣布正在合作开发用于下一代机顶盒和视频网关平台的高性能Wi-Fi Direct遥控集成解决方案。

宏正自动科技(ATEN International)发布两款最新专业级影音产品。VE814T (HDMI发送设备)与VE814R (HDMI接收设备) 使用HDBaseT技术，仅通过一条Cat 5e/6线缆传送超高清4kx2k(4倍1080p分辨率)视频远达100米。VE814适用于会议中心、企业培训、学校及其它需要分配多媒体内容的环境。

宏正自动科技(ATEN International)发布两款最新专业级影音产品。VE814T (HDMI发送设备)与VE814R (HDMI接收设备) 使用HDBaseT技术，仅通过一条Cat 5e/6线缆传送超高清4kx2k(4倍1080p分辨率)视频远达100米。VE814适用于会议中心、企业培训、学校及其它需要分配多媒体内容的环境。

2013年1月25日，中国北京——全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布德尔福汽车将在其新一代信息娱乐系统中部署QNX CAR™ 2.0应用平台。

专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED 驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列等最新产品。

东芝公司(Toshiba Corporation)为数码相机闪光灯推出了一种分立式IGBT，可将切换时间缩短为东芝现有产品的三分之一。新的IGBT "GT5G134" 是一种专为闪光灯强度控制和快速切换闪光灯应用而打造的专业解决方案。

HOLTEK针对3D眼镜应用领域，推出3D眼镜应用Flash版本的MCU HT45F3T。

TE今日发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PCB(印刷电路板)空间，并具有更小的外形尺寸，从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。