意法半导体扩大其SLLIMM™ nano系列电机驱动智能功率模块产品阵容

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其SLLIMM™ nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外,新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。

2017-02-24关键字:STMIPMMOSFET电桥分类: 微电机
ST多功能加速度计采用微型封装,提供同级领先的分辨率、低功耗

意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现,支持多种低功耗和低噪声设置,采用2mm x 2mm x 0.7mm封装,将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。

2017-02-24关键字:意法半导体低功耗LIS2DW12分类: 半导体

让蜂窝网络部署变得和如今Wi-Fi一样方便和经济高效的先驱Parallel Wireless, Inc.今天宣布与NetNumber, Inc.达成了一项战略合作伙伴关系,后者是面向全球通信服务提供商市场的集中信号和路由控制平台领导者。

2017-02-24关键字:Wi-Fi5G语音虚拟网络分类: 半导体
Microchip推出了旗下最强大的8位PIC单片机系列-PIC16F15386系列

microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC®单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设(CIP),该系列还包含一个32MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能,比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区(MAP),以避免意外重写的发生。

2017-02-23关键字:微芯DIAPICMCU分类: 半导体
CEVA推出业界领先的通信DSP内核

专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布推出世界上最先进的通信DSP,以期满足数千兆级调制解调器的极高性能要求。

2017-02-23关键字:CEVA-XC12DSP5G分类: 半导体
Vishay为Minimold红外接收器增加侧开支架,降低组装成本并提高可靠性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月23 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块,推出新款侧开金属支架,扩大了其光电子产品组合。

2017-02-23关键字:TSOP33xxxPiP技术P1xP分类: 半导体
RS Components推出针对电气维护应用的先进

中国上海,2017年2月22日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 宣布提供来自热成像摄像头、部件和成像传感器领先专业厂商FLIR的DM284成像万用表。DM284是一款高质量的专业全合一真有RMS数字万用表和热成像仪,针对的用户是维护工程师、面板生产商和电工。

2017-02-22关键字:RSDM284RMS分类: 半导体
Molex 推出的 Impact™ zX2 背板连接器系统满足高速应用需求

(新加坡 – 2017 年2月22日) Molex推出Impact™ zX2 背板连接器系统,该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能,同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术,可增强 SI 性能。

2017-02-22关键字:MolexImpact™zX2串扰分类: 半导体
特瑞仕半导体扩充快速瞬态响应HiSAT-COT控制产品阵容

特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本东京、 6616:东京证券交易所东证第二部) 研发了配备独自的快速瞬态响应控制HiSAT-COT的5.5V同步降压DC�疍C转换器XC9273系列。

2017-02-22关键字:特瑞仕半导体COTASIC分类: 半导体
贸泽备货Molex zCD互连系统连接器

2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成,具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸,有助于推动400 Gbps技术的广泛应用,可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。

2017-02-22关键字:贸泽电子Molex以太网分类: 半导体
赛普拉斯USB-C解决方案助力益实实业(Elka)推出全球首款HDMI Alt 模式线缆

赛普拉斯半导体有限公司(纳斯达克代码:CY)于今日宣布,台湾益实实业股份有限公司(ELKA International Ltd.)采用其USB-C解决方案推出了市场上首款HDMI Alt Mode (替代模式)线缆。该款线缆可使下一代智能手机、数码相机、机顶盒等支持HDMI的USB-C接口设备与高清电视和4K电视等HDMI显示器直接连接。

2017-02-21关键字:赛普拉斯HDMIUSBPD分类: 半导体
Molex公司推出SST IP67 PB3远程模块

Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块,该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件,针对为Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。

2017-02-21关键字:MolexPROFIBUSPB3模块分类: 半导体
意法半导体推出新的STM32开发板

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块,电路板尺寸不大于13x12mm,待机功耗在1.2µA以内。

2017-02-21关键字:意法半导体MCUBCD分类: 半导体
ADI推出业界首款本质安全认证数字隔离产品

ADI推出业界唯一经过认证的本质安全(IS)数字隔离器,该产品基于IEC 60079-11:2011标准。这些4通道ADuM144x系列数字隔离器采用iCoupler®技术,非常适合危险区域内使用的电气设备设计。

2017-02-21关键字:ADIISIECEx分类: 半导体
Vishay新款4接头牛角式铝电解电容器在节约系统成本的同时,更可大幅提高系统稳定性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列400V和450V的4接头牛角式铝电解电容器---299 PHL-4TSI。该电容器在105℃环境温度下具有更高的纹波电流,有15种大外形尺寸。

反射光学传感器提供强大的可靠性和多功能性

英国沃金 – 2017年2月16日 – 用于性能关键应用的全球工程电子供应商TT Electronics宣布推出面向工业和医疗应用的Photologic® V OPB9000反射光学传感器产品,这款传感器在广泛的环境光条件下提供可靠的反射介质边缘和存在检测。

2017-02-16关键字:TTElectronicsOPTEKOPB9000分类: 半导体
Vishay扩展通过MIL PRF-39006/33认证的液钽电容器的电容范围

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月16 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩展其M39006/33(Style CLR93)钽外壳严格密封的液钽电容器的电容范围。

2017-02-16关键字:钽外壳VishaySprague电容器分类: 半导体
美高森美发布业界最低功耗的成本优化FPGA产品系列

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供全新成本优化PolarFire™现场可编程逻辑器件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器,以及领先的安全性和可靠性。

2017-02-15关键字:美高森美IoTPolarFireFPGA器件分类: 半导体
Allegro MicroSystems, LLC发布第二代汽车级三相隔离器MOSFET驱动器IC

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新的N沟道功率MOSFET驱动器产品,可以通过控制相内(in-phase)隔离MOSFET器件来隔离三相负载。

2017-02-15关键字:分立驱动器A6862器件继电器分类: 半导体
Vishay发布新系列的耐硫长边端接厚膜片式电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 2 月15 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出适用于汽车和工业领域的新系列耐硫长边端接厚膜片式电阻---RCA LS e3。

2017-02-15关键字:电阻RCA-LSe3PCB板分类: 半导体
英特尔推出面向工业和汽车市场的全新多功能FPGA

为支持日益增多的物联网(IoT)应用,英特尔公司今天发布了英特尔® Cyclone® 10 系列现场可编程门阵列(FPGA)。该系列旨在提供快速、节能的处理能力,可用于广泛领域,包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。

2017-02-15关键字:IoT传感器I/O分类: 半导体
意法半导体微型LDO稳压器为精密感测应用提供同级一流的静噪性能

相对于输出电流和封装尺寸,意法半导体的LDLN025低压降(LDO)稳压器拥有同级最好静噪性能,在250mA全负载下噪声小于6.5µVrms,而封装尺寸仅为0.63mm x 0.63mm。

2017-02-15关键字:LDLN025VCO电源电压分类: 半导体
瑞萨电子推出有助于缩短嵌入式软件开发时间的新一代仿真器

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今天宣布推出E2仿真器,这是新一代片上调试仿真器。E2旨在作为瑞萨RH850、RX和RL78系列微控制器(MCU)中最新设备以及一系列汽车片上系统(SoC)的开发环境。新型仿真器支持RH850系列的扩展调试功能,有助于缩短CAN通信调试和电流消耗调试所需的时间。

2017-02-15关键字:瑞萨电子MCU控制ECU分类: 半导体

中国,北京 – 2017年2月15日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,联手领先的智能家居和物联网(IoT)企业ubisys,开发出兼容性超强的全新网关解决方案。

2017-02-15关键字:RFIoTivityQorvo分类: 半导体
Linear推出单片反激式稳压器 LT8303的 H 级版本

Linear推出单片反激式稳压器 LT8303的 H 级版本,器件保证在结温高达 150°C 的情况下工作。通过从主端反激波形直接对隔离的输出电压采样,该器件无需光耦合器或第三个绕组就可实现稳压。

2017-02-14关键字:Linear输出电压VOUT分类: 半导体
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