Power Integrations推出全新InnoMux技术,可提高显示器电源的效率

国加利福尼亚州圣何塞,2019年3月18日讯 – 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。

2019-03-21关键字:电源芯片分类: 半导体
Allegro发布公司电流传感器中具有最高速度和精度的IC产品

美国新罕布什尔州曼彻斯特市 - 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems宣布推出全新的霍尔效应电流传感器IC ACS70310,该传感器IC能够针对高于400A的传感应用提供高速度和高精度,非常适合于在混合动力/电动汽车逆变器应用中对1000A或更高电流进行高精度感测。

2019-03-21关键字:传感器IC分类: 半导体
东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列

中国 上海,2019年3月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器---TCR5BM系列和TCR8BM系列,用于移动设备、影像和音视频产品的电源供电应用。

2019-03-21关键字:东芝传感器分类: 半导体

019 年 3 月 20日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374,首款提供多路输出的单片器件。MLX90374 为运动感应提供了双路输出,因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。

2019-03-21关键字:传感器分类: 半导体
Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器,尺寸减小30%

中国,北京 —2019年3月19日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器,帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。该器件是行业首款集成USB-C端口控制和充电功能的USB-C buck充电器,无需独立的主机控制器,简化软件开发流程并降低整体材料...

2019-03-20关键字:Inc分类: 半导体

2019年3月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出金士顿(Kingston)智能音箱数据读写解决方案。

2019-03-20关键字:大联大分类: 半导体
安森美半导体推出新的工业级和符合车规的SiC MOSFET,补足成长的生态系统,并为迅速增长

2019年3月19日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出了两款新的碳化硅(SiC) MOSFET。工业级NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽车级NVHL080N120SC1把宽禁带技术的使能、广泛性能优势带到重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC、

2019-03-20关键字:安森美半导体分类: 半导体
贸泽电子新品推荐:2019年2月  率先引入新品的全球分销商

2019年3月 19日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。

2019-03-20关键字:贸泽电子分类: 半导体

【2019 年 3 月 18 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 為領先業界的高品質特定應用標準產品全球製造商與供應商,其產品涵蓋廣泛領域,包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。公司推出四款專為 5G、IoT 及 AI 網路的需求所設計的全新 3、4 連接埠、4 通道封包切換器。

2019-03-19关键字:Diodes儲存分类: 半导体
应对印度TEC新规,康源推出AC过压保护模式系列方案(一)

印度电信工程中心(TEC)于2019年3月12日发布新规,推迟所有电信设备的TEC强制认证实施时间,执行日期为2019年8月1日。为加速进军国际市场上的步伐,康源针对印度市场推出了一系列符合其市场需求的IC产品及方案。

2019-03-18关键字:康源芯片分类: 半导体
Power Integrations推出全新电源变压器

中压和高压逆变器应用领域Power Integrations公司推出一系列磁隔离变压器,可为公司的 SCALE-iDriver™系列门极驱动器提供正确电压和功率。

2019-03-07关键字:变压器电源分类: 磁性元器件
Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET,有效提高板级可靠性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年3月7日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装,有效提升板级可靠性。

2019-03-07关键字:Inc分类: 半导体

2019 年 3 月 6日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出业界首款面向汽车内部和外部监控等应用的单芯片汽车级 VGA 飞行时间 (ToF) 图像传感器--- MLX75027。MLX75027 是片上系统解决方案,在单一 BGA 封装中提供 VGA(640 x 480 像素)分辨率的图像传感及处理功能。

2019-03-06关键字:芯片传感器分类: 半导体
Power Integrations推出全新电源变压器,为SCALE-iDriver门极驱动器IC系列进行补充

美国加利福尼亚州圣何塞,2019年3月5日讯 – 中压和高压逆变器应用领域领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今天推出一系列磁隔离变压器,可为公司的 SCALE-iDriver™系列门极驱动器提供正确电压和功率。二者结合可提供简单稳定且具有成本效益的DC-DC变换器解决方案.

2019-03-06关键字:电容IC分类: 半导体
美光发布96层TLC闪存SSD:每天只能写入100GB

美光近日悄然发布了1300SSD,取代此前的1100系列,最大变化就是3DTLC闪存堆叠层数从32层跃升到了96层。SSD市场上,美光品牌主打OEM,旗下英睿达(Crucial)则面向林寿。

2019-03-06关键字:美光SSD闪存分类: 半导体
速度提升36%!三星全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片

三星在官网宣布,全球首发量产512GBeUFS3.0闪存芯片,此芯片正是此前发布的三星折叠屏手机GalaxyFold所用的存储芯片。

2019-03-05关键字:三星闪存芯片存储芯片分类: 半导体
Vishay推出新系列1.5 W高压厚膜片式电阻,提高设计灵活性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年3月4日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出最新系列高压厚膜片式电阻---CRHP系列,额定功率1.5 W,工作电压高达3000 V,从1206到2512包括五种小外形尺寸。为提高设计灵活性,Vishay Techno CRHP系列电阻有各种样式、电极材料、配置和定制尺寸。

2019-03-04关键字:Inc分类: 半导体
TYAN在Embedded World 2019展出性能领先的嵌入式主板

隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),于2月26日至28日在德国纽伦堡展览中心参加了2019嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World 2019)。

2019-03-04关键字:嵌入式主板泰安EmbeddedWorld2019分类: 半导体
MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模块

MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器(PA)模块,扩展其硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率放大器(PA)产品组合。

2019-03-04关键字:MACOMECM射频分类: 半导体
瑞萨电子推出Cross-Domain MCU RH850/U2A,加速车载ECU的融合

2019年2月25日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。

2019-03-04关键字:瑞萨电子MCURH850分类: 半导体
ST推出更先进更节能的照明控制器

一体化高压LED照明控制芯片,符合最新的调光能效要求更高精度和快速启动带来卓越的用户体验照明创新者TCI使用意法半导体的新型LED驱动器提高节能率、安全性和可用性。

2019-03-01关键字:照明控制器ST分类: LED照明
Vishay推出用于多相电源具有低直流电阻、高电流密度的高饱和IHSR电感器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年2月28日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩展IHSR系列高饱和商用电感器,推出最新4 mm x 4 mm 1616外形尺寸超薄封装器件---IHSR-1616AB-01。Vishay Dale IHSR-1616AB-01专为计算机、

2019-02-28关键字:Inc转换器分类: 半导体
士兰微电子推出高精度MEMS硅麦克风系列产品

杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产,推出了专门为快速增长的消费终端市场开发的高性能MEMS硅麦克风系列产品,该系列产品可广泛应用于智能音箱、TWS耳机、蓝牙耳机、降噪耳机、带录音耳机、智能耳机、蜂窝电话智能手机、笔记本电脑、数字摄录机等产品。

2019-02-28关键字:士兰微传感器分类: 半导体
Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET门极驱动器,可最大程度提高效率及安全性

美国加利福尼亚州圣何塞,2019年2月26日讯 – 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver™ —— 这是一款市售可提供高效率、单通道碳化硅(SiC) MOSFET门极驱动器,可提供最大峰值输出门极电流且无需外部推动级。

2019-02-27关键字:PowerIntegrations电容分类: 半导体

中国,2019年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 利用多年积累的Arm® Cortex® 研发知识扩大STM32 MCU的功能,使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。

2019-02-27关键字:意法半导体分类: 半导体
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