美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制程将运用在美光的混合式记忆体立方之中。美光芯片的部分零件将会在IBM位于纽约的晶圆厂生产。

HT82B42RE内含128-bit EEPROM，EEPROM为I2C接口，可利用单片机进行数据储存，方便用户应用。HT82B42RE提供4x4 mm的20QFN封装形式，达到小电路板的规划需求。

“超微多年来早就在为我们的Radeon显示卡供应与验证记忆体」，超微的GPU部门企业副总裁兼总经理Matt Skynner表示，「根据以往的经验，为我们的产品线新增系统记忆体是个明显的选择。此举将为我们的合作伙伴与用户提供信赖的品牌与品质，同时也可确保AMD Memory的效能与可靠性。”

新产品获得了众多的合作伙伴的支持，目前新系列处理器已经向合作伙伴出货，宏碁、惠普、IBM、曙光、戴尔等众多厂商相关产品将陆续开始销售。邓元鋆透露，目前6200系列CPU已有相当规模的出货量。“大家很期待，这是整个行业的突破。”邓元鋆表示，他对16核CPU的市场接受度非常满意。

中国的“天河一号A”超级计算机今年早些时候被日本富士通(Fujitsu Ltd.)研制的超级计算机所超越。日本的计算机使用基于Sparc设计的芯片，这种设计最早是由Sun电子计算机公司(Sun Microsystems Inc.)推出的。运算速度排在世界第三的超级计算机“猎豹”(Jaguar)是由Cray Inc.为橡树脊国家实验室建造的，使用的是AMD微处理...

9月9日，苹果新的MacBookAir在中国上市，尽管比在美国上市晚了近两个月，然而，新产品在国内的销售情况依旧火爆，“新产品7698元起，比上一代的产品更轻薄，性能更强大”，在发布当日就在苹果官网上订购了一台11英寸的职员陈启表示。

艾默生网络能源(Emerson Network Power)是艾默生集团的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障(Business-Critical ContinuityÔ)技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出首款配备英特尔(IntelÒ)第二代CoreÔ 处理器的无风扇设计嵌入式计算机。这款型号为KR8-820 的嵌入式计算机比其他同类型产品更早推...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的EEPROM存储器芯片供应商意法半导体进一步提升其在近距离通信(NFC)市场的领导地位，针对工业和消费电子应用扩展意法半导体双界面存储器芯片的读、写功能以及数据传输功能。

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布，其PN544近距离无线通信 (NFC)控制器将支持Windows 8操作系统。恩智浦与微软公司密切合作开发了面向Windows 8操作系统的NFC驱动程序和完整协议栈，从而实现了支持多种多样的只需靠近或者“轻触”即可实现的应用。恩智浦还表示，其为2011年9月13日至16日在加州阿纳海姆举...

LSI 公司日前宣布其 TrueStore 硬盘驱动器 (HDD) 存储 IC 已经集成到业界近期推出的 3.5 英寸硬盘驱动器中，该硬盘驱动器的每张盘片容量可达 1TB，创造了单张磁盘的最新容量记录。

“这是半导体行业一个具有历史意义的时刻，首款Bulldozer内核代表着x86架构CPU前所未有的性能提升的开端，”AMD高级副总裁Rick Bergman强调，“新的Bulldozer架构拥有高度弹性，能够提供网络与数据中心客户在处理新兴云端技术与虚拟化工作所需的能力。”

莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。

有助于为支持USB和蓝牙的汽车音响等削减系统成本和实现小型化.

近日，盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前，已经签约中国大陆代理 深圳赛博联 和 武汉蓝途科技 ，今年3月签约以色列 EMY-tech 作为在中东代理商之后又陆续签约了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作为北加州和北欧的代理。这标志着盛科拥有中...

富士通以精益求精的科研态度不断攻克技术难题，致力于为个人电脑用户提供更多高端应用体验。近日，日本原装进口高端专业商务平板笔记本电脑再添两款新品。LIFEBOOK T901专为企业级高端首席商务用户量身定制，独家高科技13.3“超绚丽智能感光 LED 双数字多点触控屏，可实现最佳视觉体验和完美可视角度。

近日，国内知名通讯设备制造商及服务商——网讯(Vtion)推出了全新的基于Android系统的7英寸平板电脑——VPad V7，以超强的实用性引领平板电脑从娱乐化走向了商务化。VPad V7采用了完全开放的Android2.2操作系统，集时尚设计、强大功能于一身，支持超过10万个应用程序，满足人们随时办公娱乐的双重需求。

利用赛灵思 FPGA 的动态重配置功能，同构多线程执行模型可同时兼得软件灵活性和硬件性能。

LSI公司日前宣布推出用于部分 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制卡的 LSI® MegaRAID® CacheCade™ Pro 2.0 读/写高速缓存软件。该软件可智能地在固态存储器 (SSD) 上为频繁访问的数据，或称“热点”数据建立高速缓存，从而可以显著提高硬盘驱动器 (HDD) 阵列的应用 I/O 性能。

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出业界首款3:1高速USB开关——NCN1188。这器件符合新的移动高清连接(MHLTM)接口标准，应用于高清(HD)视频及数字音频传输。

Spansion公司日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb(千兆比特)NOR闪存产品——4Gb Spansion® GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游戏及汽车应用提供更完美的交互图像、动画及视频服务，从而提升用户体验。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司面向便携应用推出全球首款集成可编程时钟发生器的音频子系统。新器件通过集成，可实现占板空间的最小化、降低系统成本，同时由于无需长货期的外部晶体和振荡器，缩短产品上市时间。

赛灵思Zynq-7000 可扩展处理平台(EPP)将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了灵活性、可配置性和性能的完美组合。围绕其刚刚推出的可扩展处理平台(EPP)， 赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。

Skype首款专为iPad优化的应用程序拥有许多专门为iPad设计的重要功能。iPad版Skype用户能够利用设备的大屏幕，以每秒15帧的速度传输最高达到VGA品质的视频(640×480)。此外，由于与许多其他Skype应用程序(包括iPhone版Skype、Mac版Skype、Windows PC版Skype、Android版Skype、HDTV版Skype，等等)兼容，iPad版Skype用户

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片技术的领导者意法半导厂商宣布在基于ARM®内核技术的SPEAr(结构化处理器增强型架构)处理器系列内整合明导国际(Mentor Graphics)的Mentor® Embedded Inflexion™用户界面(UI)软件产品。

为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies， Inc)携手业界领先的开发工具制造商 Lauterbach GmbH共同宣布，TRACE32® 调试器已可支持MIPS32TM M14K™ 和 M14Kc™ 处理器内核。