继发表应用于高阶单双色LED文字显示屏的八信道恒流驱动IC -- HT16D595之后，HOLTEK新推出应用于LED全彩显示屏的十六信道恒流驱动IC -- HT16D724。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 12 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子产品组合。节省空间的VCNL3020支持易用的I2C总

东芝近日宣布制造1300万像素摄像头传感器，许诺将拥有更好的降噪效果。东芝在这款传感器中使用了背照式(BIS)技术、还整合了色彩降噪(CNR)功能，使传感器符合8.5x8.5 mm尺寸的摄像头模组。使用这款传感器的智能手机即使在弱光环境下也能拍摄出高质量的图片。

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布三星选择带有专利超低功率picoPower技术的AVR UC3L微控制器，作为最新推出的Galaxy Note II智能手机的传感器中枢(sensor hub)管理解决方案。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用业内最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封装的CSP规格尺寸，具有业内最低导通电阻的新款12V和20V 的N沟道和P沟道TrenchFET®功率MOSFET。

Cree宣布推出XLamp CXA2520及CXA2530照明级白光LED。XLamp CXA2520与CXA2530跟CXA15xx都属COB系列，只是封装略大，而亮度和功率亦有所不同。CXA2520的输出功率约20W，而CXA2530的输出稍大、约为30W。

罗姆推出具备数字AGC功能的内置霍尔元件的风扇电机驱动器

Littelfuse宣布推出新系列的瞬态抑制二极管阵列(SPA器件)。经过优化设计的该系列产品可用于保护VDSL和VDSL2等电信接口免受破坏。 每个SR70系列的瞬态抑制二极管阵列都由四个低电容轨到轨式二极管组成，能够有效保护设备免受静电放电(ESD)和雷击导致的浪涌现象的破坏。 功能强大的SR70系列能够在±30kV条件下安全地吸收高...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大工业标准IC供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出先进单片数字运动控制器，为工业自动化和制药产业实现更安静、更轻巧、更简单、更高效的精确运动和定位系统。

近日，瑞萨电子株式会社宣布采用80引脚封装，配有片上液晶控制且能够达到最高376段驱动能力的 RL78/L13 低功耗群微控制器(MCU)上市[注释1]。本次上市的 MCU 是装有液晶面板的各类消费性设备、健康器材及工业设备的最佳选择。

富士近期公布了一款全新的相位差检测单元传感器专利，实际上类似的技术富士已经用在了旗下小尺寸DC F300 EXR上，不过富士仍然在改进自己的结构以满足未来的需求。

中国深圳 – C-TOUCH 全触展 – 2012 年 11 月 26 日 – 奥宝科技， 作为全球电子产业领先的数字化良率提升和生产解决方案供应商，此次与其代理商科峤工业 (ANT) 合作，在深圳会展中心8 号展馆8A078 展位展示了经过业界经验证的触控屏生产解决方案。

近日，济宁高新区联电科技园核心企业冠铨(山东)光电科技有限公司成功研制出4寸LED 外延片，并生产出第一炉。

Mouser Electronics日前宣布开始供应TE Connectivity (TE) 全新的混合连接器。TE 的 Power4Net 混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境，并且需要更高数据链路效能以及最高 10A 电源的应用，包括汽车与控制领域以及机械自动化应用。

Mouser Electronics近日宣布开始供应TE Connectivity (TE) 全新的混合连接器。TE 的 Power4Net 混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境，并且需要更高数据链路效能以及最高 10A 电源的应用，包括汽车与控制领域以及机械自动化应用。

FMC176简化高速数据转换器到FPGA的连接Analog Devices， Inc. (NASDAQ: ADI)全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近亮相在慕尼黑举办的2012年电子元器件展并推出一款FPGA夹层卡(FMC) FMC176，该器件结合了JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术，使数字和模拟设计人员得以简化高速数据转换器到FPGA的连接。

2012年下半年晶台光电推出MLCOB系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代COB封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，晶台光电MLCOB还能帮助LED应用厂商设计制造出性价比更高的LED照明产品

Analog Devices， Inc.最近推出两款 LED 闪光灯驱动器ADP1660和ADP1649。ADP1660是一款双通道750 mA(总共1500 mA)LED 闪光灯驱动器，采用2.0 mm x 1.6 mm 12引脚WLCSP封装。 ADP1649 是一款单通道1000 mA LED驱动器，采用2.0 mm x 1.5 mm 12引脚WLCSP封装。两款器件均具有同类最佳效率，可延

宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月22 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款采用带有4脚连接器的新款模塑外壳Power Metal Strip®电池分流电阻--- WSBM8518。该器件使分流电阻到PCB的组装过程变得十分简单，让设计者专注开发电路，不必考虑PCB连接问题。

美商亚德诺公司(ADI) 发表两款闪光 LED 驱动器。ADP 1660 为双通道750 mA(总共为1500 mA)闪光 LED 驱动器，採用2.0 mm x 1.6 mm的12 ball WLCSP 封装。

飞思卡尔半导体推出三款脚位相容的压力感应器，它们将取代MPXHZ6000系列，成为Xtrinsic压力式感应器的新成员，并运用在汽车引擎管理及效益应用上。MPXHZ9000是具备绝对温度补偿及抗压的压力感应器，它与飞思卡尔其它的整合式压力感应器具备同样可靠的功能，但还加上了修整功能，并可针对多种终端客户应用进行客制化。

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V 肖特基二极管系列，新的二极管产品瞄准广泛的工业应用，包括太阳能逆变器、电焊机、等离子切割机、快速车辆充电、石油勘探，以及...

为努力实现更高的功率密度并满足严格的效率法规要求以及系统正常运行时间要求，工业和功率电子设计人员在进行设计时面临着不断降低功率损耗和提高可靠性的难题。 然而，在可再生能源、工业电机驱动器、高密度电源、汽车以及井下作业等领域，要想增强这些关键设计性能，设计的复杂程度就会提高，同时还会导致总体系统成本...

业界最具可扩展性的系列应用处理器现已批量供货，为各种快速增长的应用实现新的嵌入式性能和能效水平奠定了基础。

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新电源转换控制器系列及其首个功率MOSFET器件系列。该全新脉宽调制(PWM)控制器与配套的低品质因数(FOM)MOSFET产品系列组合支持高效的DC/DC电源转换设计，涵盖了广泛的消费电子和工业应用。这两个全新系列彰显了Microchip对于其实现更高电压、更高效率及行业趋向...