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安费诺公司近日推出反扭矩不锈钢连接器和电缆组件到,不断扩大的SMA产品家族。
全球知名半导体制造商ROHM面向需要大功率(高电压×大电流)的通信基站和工业设备领域,开发出耐压高达80V的MOSFET内置型DC/DC转换器 “BD9G341AEFJ”。
Intersil推出用于工业和医疗电子的高集成度、高效和高灵活度的新款同步降压稳压器,新ISL85410/18降压稳压器支持宽输入和输出电压范围,满足复杂系统的多电压轨要求。
飞思卡尔再创全球最小基于 ARM 的微控制器纪录,尺寸再缩小15%,全新的Kinetis KL03尺寸比高尔夫球的球窝还要小,释放物联网应用的创新动力。
六合一:泰克公司在集成方面实现重大突破。MDO3000:唯一带有频谱分析仪的集成示波器。
东南大学在中国高校中首个采用 MATLAB 和 Simulink 校级许可证,该新许可证增强对学校的承诺,即通过全面共享高级教学和科研工具,培养学生创新精神, 提升工程实践能力。
ANSYS与NVIDIA合作推出第一款商用GPU加速流体动力学求解器,携手开发可显著加速大型多物理模型仿真的解决方案。
Diodes公司 推出单晶片集成电路ZXBM5210,适用于驱动单线圈可逆式直流风扇及电机。该器件提供普通SO8和带散热焊盘的热强化SO8两种封装选择。这个高度集成的器件可减少消费性产品、家用电器、工业及办公室设备内中压低功率应用的元件数量与电路占位面积。
Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器。低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。
英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)推出单片集成逆导二极管的20A 1350V器件,再次扩充逆导(RC) 软开关IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品组合。新的20A RC-H5是对英飞凌性能领先的RC-H系列的扩展,重点关注感应加热应用的系统效率和高可靠性要求。