芯科实验室有限公司今日宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线互连技术。

全球无线设备测试技术的领导者Anite，日前宣布首家发布灵活的，全面的支持eICIC能力的LTE-A设备测试解决方案，此方案基于Anite的DT(Development Toolset)开发工具。

赛普拉斯半导体公司日前发布一款全新CapSense® Express™电容式触摸感应控制器。该控制器专门针对工业和消费类应用、游戏设备和家庭自动化系统，为取代前面板上的按键而进行了优化。全新的CY8CMBR2110低功耗器件可支持最多10个按键，并驱动最多10个LED，并且可以调整LED的发光效果。

新汉推出了Xcare 3.0远程管理设备，旨在帮助系统集成商(SIs)更快、更省力地开发远程管理工具。Xcare3.0集成了嵌入式应用程序编程接口(EAPI)和设备客户端，以及远程控制台。它提供了这样一个统一的平台，可监控并控制多达36台新汉嵌入式计算机。基于Xcare，系统集成商通过一个远程管理工具可以轻易帮助客户展开主动维护，...

SMK近日宣布开发出了配备接近传感器、可识别出手的接近动作的电阻式触摸面板，并已开始销售。该产品可用于复印机及打印机等办公设备、车载设备以及医疗器械等。

Dwyer仪器仪表发布MFS系列磁感应流量传感器，该产品低成本，紧凑的替代桨轮传感器。与移动部件的传感器不同的是，该产品可以应用的MFS处理污染的介质，提供准确的频率成比例的输出信号的流量(模拟输出可用的选项)上的应用程序。

TDE日前宣布推出其自己的LC和SC连接器，称该连接器“具有低容差优质套管，同时为跳线提供了高于平均连接器水平的性能。”此外，公司表示，LC连接器的一体式连接器外壳防止了侧向损伤，并“确保了安全连接”。

凌力尔特公司推出单路 Over-the-Top® 运算放大器 LT6015，其在一个 0V 至 76V 的输入共模电压范围内具有出色的精度。该器件拥有多种内置的容错特性，因而可在很宽的工作电源和温度范围内提供不打折扣的性能。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其在市场上独一无二的NFC/RFID存储器被东部大宇电子(Dongbu Daewoo Electronics)采用，用于制造韩国首款NFC冰箱——Classe Cube。，Classe Cube一经发布即引起市场轰动。该款NFC冰箱将为消费者提供各种创新型服务。

位于美国加州的创业公司 Crossbar 今天发布了一种新型的芯片，能以邮票大小的体积存储 1TB 的数据。这种芯片采用 RRAM 技术(阻变存储器，Resistive Random Access Memory)，可颠覆传统的闪速存储器，数据存储速度是其 20 倍，很有可能成为每年 600 亿美元闪存市场的有力竞争者。

领特公司(Lantiq)日前宣布：该公司的VINAX™ IVE1000基于专用集成电路( ASSP)的系统级矢量化串扰消除(vectoring)引擎已经开始批量出货，这将支持系统级vectoring技术在世界范围内的推出。

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，中国移动推出的第一款自主品牌安卓智能手机M601采用了Marvell® ARMADA® PXA988统一3G平台。

Mouser Electronics今日宣布推出并全面提供全新的Freescale Kinetis E系列微控制器。

Mouser Electronics今日宣布推出并全面提供全新的Freescale Kinetis E系列微控制器。

博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机，将10 Gb以太网引入移动回程网络，高集成度运营商以太网交换机解决了移动数据与视频流量激增问题。

2013年8月7日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，中国移动推出的第一款自主品牌安卓智能手机M601采用了Marvell® ARMADA® PXA988统一3G平台。该平台集成了性能强大的处理器与先进成熟、久经验证的手机调制解调器，可提供高性能计算能力、业界领先的图形...

近年来，MEMS传感器在消费类电子产品中的应用呈现快速增长的趋势，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等智能移动终端、物联网相关的智能电子标签、智能玩具等领域得到越来越多的应用。

凌华科技发布旗下首款双通道3G/HD/SD-SDI高清图像采集卡PCIe-2602，PCIe-2602可支持1920x1080P、每秒60张、未压缩的实时采集的音频和视频信号 ，同时通过Coaxial cable同轴电缆，传输距离可高达100米。

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新的低输入电流型晶体管输出光电耦合器系列，这个新系列可以保证在低输入电流条件下实现高电流传输比。“TLP182”和“TLP183”将采用SO6封装，“TLP292”和“TLP293”将采用小型SO4封装。批量生产定于2013年8月末开始。

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2013 年 8 月 5 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的调节能量收集解决方案 LTC3330，其能提供高达 50mA 的连续输出电流以在可以采用可收集能量时延长电池寿命。

中国 北京，2013年8月7日 –广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，将在8月21日至24日于中国国际展览中心举行的第二十二届北京国际广播电影电视设备展览会(BIRTV 2013)上展出业内领先的一系列最新视频测试产品及解决方案，适应数字高清等新技术前进的步伐，涵盖了从新款波形监测仪产品组...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月7 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸、低高度封装的两个新系列10mm标准表面贴装7段LED数码管---VDMx10x0和VDMx10A1系列，这两款数码管在GaAs芯片技术基础上使用了AllnGap材料，使发光强度达到2750μcd典型值，有大红色、浅橙色、...

行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)日前宣布投产新的产品系列，即 16 Mb、32 Mb 与 64 Mb Spansion® FL-1K 串行闪存。

环球仪器近日为其7-轴InLine7™ 及FZ7™贴装头，引入全新可调校的吸嘴夹持器。