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致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布全新PD-9002GHO/AC以太网供电(Power-over-Ethernet, PoE)双端口(dual-port)无源集线器 —— 这是业界首个此类用于户外应用的器件。PD-9002GHO提供了符合IEEE 802.3at标准及具...
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 7 月 29 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的 PMIC 电源管理解决方案 LTC3676 和 LTC3676-1,适用于多种便携式处理器,其中包括飞思卡尔 i.MX6 系列、PXA、OMAP、ARM Cortex 和其他先进便携式微处理器系统。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出构成AC适配器和各种家电的一次电源的AC/DC转换器用电源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列,并从2013年7月起开始量产。
(新加坡 – 2013年7月23日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出新的无缝管公制环形端子系列,实现了与最大10mm直径和最大6mm2线材尺寸的公制尺寸螺栓和螺钉的普遍共用,这些产品是公制螺钉或螺栓端接的理想选择,可以用于工业、汽车和消费行业的免焊配线应用。公制环形端子具有与传统绝缘Avikrimp™和...
目前家用平面电视的尺寸越来越大,加上智能型手机越来越普及,采用手机上网观看电影、查询信息的使用者越来越多,因此将手机内容传送至大屏幕画面的需求也开始强劲,手机传输接口的发展也趋向单一接口与高画质要求,MHL(Mobile High-Definition Link)接口应运而生。MHL可藉由MicroUSB接头,传送1080P@60Hz高画质影片,包...
FCI 提供种类齐全的连接器,支持服务器和存储系统内企业存储应用常用的硬盘驱动器(HDD)/固态驱动器(SSD)与底板或驱动托板之间的行业标准接口。 针对企业应用,服务器和存储系统应用包括12Gb/s SAS 和 12Gb/s SCA2,FCI已研发出最新的互联解决方案。 此外,针对服务器市场处理8Gb/s (第3代)的需求, FCI专门开发了PCIe连...
2013 年 7 月 19 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持低至 100nA 超低总体系统静态电流的多模式电源管理单元 (PMU),其可最大限度降低基于微控制器的且由电池供电的水表、气表以及其它工业应用的功耗。
XP Power正式宣布推出400 W单输出和双输出AC-DC电源SDL400系列。
艾默生网络能源(Emerson Network Power)是艾默生集团的其中一个业务部门,专为世界各地的OEM厂商提供高度灵活的嵌入式计算技术和电源产品,这方面的技术一直居世界前列。该公司宣布推出一款全新的1500W交流/直流电源,其特点是在90至264Vac宽范围交流输入电压下,可全功率输出,尤其在低电压输入情况下无任何降额。这方...
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与电子元件及嵌入式解决方案的大型商社美国安富利电子元件(安富利EM)的日本业务公司Avnet Internix K.K.(总部位于日本东京)联合开发出一款电源模块板,此产品非常适用于赛灵思产品---赛灵思7系列FPGA及Zynq™-7000 All Programmable SoC的评估套件。
日前,赛普拉斯半导体公司领先市场的USB产品线中又增添了一个独特的系列--USB-串行桥接控制器。
面对更高的市场要求,设计工程师需要在更短的时间内,以更少的反复试验,利用模拟、RF、电源和混合信号等专业领域的技术来达成设计目标。ADI公司日前推出的参考设计(Reference Design)为业界做出了有益的尝试。
东芝旗下半导体&存储产品公司(Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company)近日宣布将在2013日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER 2013)上展示其专为电机和电源系统打造的尖端半导体解决方案。
刚于6月在上海完满结束的2013 PCIM亚洲电力电子展览会 (PCIM Asia)中, 赛米控推出了一款最新的功率模块– MiniSKiiP® Dual。它为以往以带底板模块为主的40–90kW的功率范围带来MiniSKiiP® 概念中的所有设计优点和降低成本的效益。MiniSKiiP® Dual全面的产品组合应用范围广泛,适用于工业电机驱动、太阳能逆...
目前,市场上IGBT驱动器整体工作温度范围相差无几,普遍集中在-40—85度之间。随着电力电子技术的发展,对于能够在更低或者更高温度下稳定工作的电子产品需求越来越明显,为了弥补IGBT驱动器这一方面空白,北京落木源电子近期推出双通道大功率驱动器TX-KE108,其工作温度范围是-55---125℃。
英国萨里郡惠桥,2013年7月15日:TT electronics 传感及控制事业部现在推出一系列全新非接触式旋转位置传感器产品,能提供具有高达1亿次旋转寿命的卓越性能。
TE Connectivity (TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一,这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品,从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。
UPS电源能够在电网出现故障,或是发生浪涌、电压过高/过低等情况下为所连接设备提供稳定、及时的电力供应,让设备能够不间断的正常运转,因此成为很多企业用户的必备产品。今天我们为大家介绍的是艾默生UHA3R-0200LUPS电源,这款采用在线式设计,额定功率为20KVA,具有强劲的动力和出色的可靠性。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月12 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件,扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MO
派更半导体新近推出的高频与高功率系列产品,正在帮助测量设备实现新一轮的升级换代。首先,单刀双掷开关PE42520和PE42521为测量使用的高频CMOS RF开关设定了新的性能标杆(参见图1)。基于派更半导体的Ultra CMOS技术的核心竞争力,它们的工作频率可以高达13GHz,承受+36dBm的高功率,从而可以达到以往常规CMOS难以达到的...
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A,扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装,采用两次模塑结构,比DIP-4封装节省60%以上的电路板空...
各行各业中,工业总线上各个设备之间实现互联通信,大多采用CAN/RS485/RS232接口收发芯片。目前,此类收发芯片已广泛应用于汽车、轨道交通、纺织、智能监控、智能电表等行业,但市面上很多收发芯片仅仅起到了信号的收发功能,故要想实现整个方案的信号隔离收发功能,客户还需要配置隔离芯片/光耦、DC/DC隔离电源,如此一...