TE Connectivity (TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一，这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品，从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。

UPS电源能够在电网出现故障，或是发生浪涌、电压过高/过低等情况下为所连接设备提供稳定、及时的电力供应，让设备能够不间断的正常运转，因此成为很多企业用户的必备产品。今天我们为大家介绍的是艾默生UHA3R-0200LUPS电源，这款采用在线式设计，额定功率为20KVA，具有强劲的动力和出色的可靠性。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件，扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MO

派更半导体新近推出的高频与高功率系列产品，正在帮助测量设备实现新一轮的升级换代。首先，单刀双掷开关PE42520和PE42521为测量使用的高频CMOS RF开关设定了新的性能标杆(参见图1)。基于派更半导体的Ultra CMOS技术的核心竞争力，它们的工作频率可以高达13GHz，承受+36dBm的高功率，从而可以达到以往常规CMOS难以达到的...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A，扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装，采用两次模塑结构，比DIP-4封装节省60%以上的电路板空...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A，扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装，采用两次模塑结构，比DIP-4封装节省60%以上的电路板空...

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出构成AC适配器和各种家电的一次电源的AC/DC转换器用电源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。

各行各业中，工业总线上各个设备之间实现互联通信，大多采用CAN/RS485/RS232接口收发芯片。目前，此类收发芯片已广泛应用于汽车、轨道交通、纺织、智能监控、智能电表等行业，但市面上很多收发芯片仅仅起到了信号的收发功能，故要想实现整个方案的信号隔离收发功能，客户还需要配置隔离芯片/光耦、DC/DC隔离电源，如此一...

飞利浦的LPC2800是第一个能够提供USB 2.0设备功能的ARM7微控制器，能够支持最多的标准并配置有一个片上高速480兆/秒的收发器，同时也第一次实现了单电池供电运行。

西班牙San Sebastián的Farsens S.L.公司提供的X1GLADIO模块是一种无电池RFID开关。这些标签与商用的EPC C1G2阅读器兼容，与带有唯一ID的标签通信，而传感器标签不需要电池供电。

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理层(PHY)器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该SN65HVD101与 SN65HVD102支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK传动器驱...

亚利桑那州坦佩2013年7月8日电 /美通社/ -- ProTek Devices 今天推出了系列过流电子晶片保险丝，为该公司宽阔的过压产品线增加了新成员。现在，ProTek Devices 能够为电子设计制造商 (EDM) 提供单一来源的先进和经济型电路保护解决方案。新的过电流晶片保险丝可以被用于电信、计算、消费电子等多种应用。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出在100kHz下具有0.180Ω超低ESR的新款TANTAMOUNT®固钽片式电容器--- CWR26。针对军工、航空和航天应用，采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF-55365/13认证。

随着时代的发展，我们的身边出现了林林总总的便携数码电子产品。手机、平板电脑，超级本电脑已经成为了人们日常生活不可缺少的工具。我们享受着这些高科技产品带给我们的便利，同时也对这些产品有着越来越多的要求，我们希望这些设备能够提供更多的功能，具有更卓越的性能，当然还有很重要的一点，我们都希望这些随身携...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 7 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将参加7月17日至19日在东京国际展览中心举行的Techno-Frontier 2013，并在电源系统专项展览Power System Japan的1D-207展位展出其最新的半导体和无源元件。作为为互联、移动和可持续发展提供元器件方案的

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速交换性能。即日开始批量生产。

马萨诸塞州伍斯特 – 2013 年 7 月 2 日 — Allegro MicroSystems， LLC - 公司宣布推出一款可调频率、高输出电流的 PWM 稳压器，该稳压器整合了高端 P 通道 MOSFET 和低端 N 通道 MOSFET。Allegro’ A8650 的 A8650 整合电流模式控制，可提供简单补偿、出色的回路稳定性和快速的瞬态反应。这一功能强大的器件主要面向包...

Littelfuse推出特快超小型表面贴装保险丝459系列。

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。

英商康桥半导体公司CamSemi日前宣布其在双极晶体管(BJT) 驱动方案的最新进展，以及利用该等研发所创造出的新一代初级侧感测(PSS)控制器。CamSemi相信新的C2172 PSS控制器能让制造商开发出产业界成本最低、最具节能效应的BJT解决方案，并适用于手机充电器以及额定量为6.5 W之其它通用输入应用装置。这个新驱动方案还能帮...

SynQor宣布发布了大功率密度的HVNQ高压非隔离模块系列产品。该系列模块为工业级别的非隔离降压-升压变换器，可根据应用场景工作于降压或升压模式。

东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出一种全桥直流电机驱动器集成电路“TB67H301FTG”，可用于打印机、售货机和游戏机等消费与工业设备。该产品于今天投入量产。

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，开发并验证了一款智能的、可扩展的和分布式电源管理解决方案，应用于英特尔® 凌动™ 处理器、英特尔® 至强™ 处理器和英特尔® 酷睿™...

近年来，随着4K电视、3D电视等高清、超薄液晶电视的飞速发展以及车载导航仪的高功能化，对于液晶模组用连接器的传输速度及小型化要求越来越高。

TI推出高边电流感应放大器LMP8480和LMP8481。