近日，蔡奇来到中关村集成电路设计园调查研究，表示要努力打造世界顶尖级的集成电路设计园。

在峰会上，总投资80亿元的长电绍兴项目正式签约，不仅如此，绍兴300mm集成电路中道优秀封装项目于开幕会上正式启动了。

Intel正在与AI芯片公司Habana Labs进行收购高级谈判。

国内第一家！阿里平头哥正式宣布，正式开源RISC-V架构MCU芯片平台。

华大MCU提供优秀的芯片设计方案。

8月2日凌晨，特朗普在其推特上宣布：在中美谈判期间，将于9月1日对中国输美的其余3000亿美元商品额外加征10%的关税。这不包括已对2500亿美元的中国商品征收25%的关税。

2019年，在新的全球政经大势之下，电子半导体产业长期良好的发展态势似乎平添了一些不确定。知名厂商富士通半导体正在携手生态合作伙伴、加大布局多个行业领域，除了传统优势技术的二次创新、也持续推出多款新兴应用方案，展示其厚积薄发的技术硬实力!

一年一度的“慕尼黑电子展”日前在上海隆重闭幕。本次电子展，全球知名半导体厂商美国芯源系统有限公司（MPS）带来了其自主研发的电动汽车mCar，同时也借助mCar这个平台展示了高效率电源模块、全数字化PFC+LLC控制芯片、 汽车级USB Type C PD 以及汽车照明技术。

经过几年的过渡期，物联网如今又迎来第二波热潮，而这波热潮离不开物联网操作系统、边缘设备、智能硬件等生态链技术的日趋成熟。

2018年的光伏行业可以说是经历了巨大的震荡，在中美贸易摩擦升级、全球光伏市场疲软情况下，推动全球光伏产业发展的两大市场中国和美国都遭遇了波折，甚至是后退。全球光伏产业滑铁卢，光伏订单暴跌企业陷入困境。面对光伏产业的寒冬期，各大光伏企业提出了方方面面的措施。

在去年12月6日，我国三大运营商的频谱划分已经尘埃落定。而就在今年，工信部也决定发放临时招牌，5G正式进行预商用，并且预计2020年商用。无疑今年是5G的关键年。而第三代半导体材料GaN作为5G基站的关键材料或将涌现新活力。

一直以来电池问题都是电动汽车发展的难题。目前电池竞争逐渐白热化，甚至于不少汽车制造商开设电池厂，电动汽车的难题得以解决，再加上各种新技术的影响，新能源汽车也在稳步发展，而这种发展自然也能带动着半导体的需求不断扩大。

第51届CES在拉斯维加斯正式举行。作为全球最大的消费电子展，这场为期四天的科技大会，将会吸引大量科技公司展示新技术、新产品。我们也可以看到，AI和5G作为该此会展的主角占了很大的比重，而其中的芯片大战也非常惹眼。

12月13日下午，安森美半导体在深圳举行了“可穿戴设计平台媒体交流会”，介绍了安森美可穿戴产品开发套件(WDK1.0)的创新性及其在满足可穿戴产品设计对低功耗、无线充电、无线连接、处理器、传感技术等方面的表现。

这次会议将展示一年来我国电压敏元件在性能研究、粉料制备、烧结工艺、新型结构、导体浆料、电极特性、降低残压、脉冲测试、应用研究、雷电防护、国际标准化等方面的发展和最新成就，探讨电压敏元件的发展趋势。为全国从事该领域的有关研究、教育、生产的科技、管理人员提供一个学术与交流的机会，以促

为了适应电子制造业对专业人力资源服务的需求，2015年5月18号，一个专门服务电子制造行业职场人士和专业人才的招聘网站—“今英”网开始筹划成立。经过耗时一年多的努力，“今英”网即将于今年10月份正式上线，。

VR技术将迅速席卷各行各业。越来越多的行业巨头进入VR领域，那么，当家居行业遇上VR技术，又会擦出怎样的火花呢?

2015年全球半导体收入下滑2.3%

中国芯片市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。

“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICONChina2016”期间演讲时提出“双轮驱动”理论，告诫国人，核心还是技术能力的提升。

连接OEM与物联网的智能照明生态系统供应商Gooee在硅谷研发了通过照明和传感设备连接云平台的多协议企业级物联网网关。该网关支持多种通信协议包括蓝牙、ZigBee、WiFi、以太网以及串行端口，具备云集成系统的特点。这使得该网关可以最大限度地提供各种互操作性选项和其他基于云的服务。

在过去数十年间，半导体行业已经实现了突飞猛进的增长，并给人类带来了一个完全不同视野的世界。展望未来，我们期望可以实现一个“更加联结的世界”。数据显示，到2020年全球物联网连接规模将达到甚至超过500亿。

日前，“2015世强微波射频/无线通信应用及解决方案创新技术研讨会”相继在成都和深圳如期举行。此次研讨会活动面向无线通信领域，为客户展示高效的无线、微波和射频产品解决方案与应用案例。世强市场经理和资深技术专家围绕IT基础设施话题从不同技术层面进行了主题演讲及现场互动研讨。

有数据显示，2015年机器人消费市场将以3300万的出货量与35亿美元的总收入闭幕。而到2025年，机器人消费市场的出 货量和收入都有望实现大幅的增长。届时，机器人的总出货量将增长1.65亿。而其总收入将超过翻两番，达到170亿美元。

第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。