对于率先推出OLED电视，创维方面倍加鼓舞，李从想称屏幕来自于韩国合作伙伴LGD公司，除此之外，其余的前端技术创维已经完全掌握。除了整机企业，国内上游企业也快马加鞭，加速转型。日前，中国首条、全球第二条5.5代AMOLED生产线—京东方5.5代AMOLED生产线投产。

功率半导体是节能减排的关键技术和基础技术，被大量应用于消费类电子、新能源汽车、光伏发电、风电、工业控制和国防装备。2013年以来我国大部分地区雾霾天气频发，在这种背景下，大规模使用功率半导体来提高能源效率、促进节能减排，也成为半导体行业发展的重要方向。

965年，英特尔公司的创始人之一摩尔根据观察提出预测，一个尺寸相同的晶片上，所容纳的电晶体数量，因製程技术的提升，每18个月会加倍，后来被称为摩尔定律。新材料可望让摩尔定律在奈米时代延续下去。

据德州仪器智能电网业务部市场营销经理James Hao介绍，德州仪器在智能电表领域深耕15年，积累了丰富的经验，目前也在积极探索适合各个国家需要的解决方案。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。

虹宏力在集成电路生产制造领域有着丰富的经验，在差异化创新方面是行业的先行者。胡湘俊先生介绍说，华虹宏力在嵌入式非易失性存储器领域一直处于业界领先地位，拥有全系列的嵌入式非易失性存储器工艺平台组合，从0.5微米到0.13微米，涵盖OTP、MTP、EEPROM和Flash等技术。

1965年，英特尔公司的创始人之一摩尔根据观察提出预测，一个尺寸相同的晶片上，所容纳的电晶体数量，因製程技术的提升，每18个月会加倍，后来被称为摩尔定律。新材料可望让摩尔定律在奈米时代延续下去。

功率半导体是节能减排的关键技术和基础技术，被大量应用于消费类电子、新能源汽车、光伏发电、风电、工业控制和国防装备。2013年以来我国大部分地区雾霾天气频发，在这种背景下，大规模使用功率半导体来提高能源效率、促进节能减排，也成为半导体行业发展的重要方向。

1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期，因日本企业的牵制和缺乏半导体技术而困难重重，但1994年(三星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。

如今，智能生活离我们越来越近，在物联网时代下，超越摩尔的半导体成熟技术推动的智能城市、智能家居，智能电网、智能汽车以及下一代可穿戴半导体技术等应用越来越广，给半导体厂商带来越来越多的机遇。

台湾半导体照明TSLC，以高功率LED灯珠，采用独步台湾的晶圆级LED氮化铝基板封装制程和先进的半导体技术，提供高性价比的解决方案，协助客户发展客制化的特色产品。

6日，作为2014哈尔滨寒地博览会重要内容之一的“智慧之光”两岸寒地半导体照明技术论坛在哈尔滨召开。论坛围绕寒地照明半导体技术研发热点、最新标准规范、示范应用设计、两岸试点与国际合作等主题进行了深入研讨。

每个中国大学的校园由于地理位置、学生轮廓的不同，都会有自己独特的节能需求。例如座落在气候恶劣、供暖和制冷需要大量能耗地区的大学校园，能耗会比气候较为温和地区的大学校园更高。又例如专长于研究生教育的大学会有较多家庭。

回顾2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术，LED厂早在几年前就已投入研发资源，随着半导体技术与市场的成熟，2013年可说是无封装元年。

专注未来科技30年：从亚琛工业大学(RWTH Aachen University)的衍生企业成长为在微电子和光电子生产半导体技术发展中具有举足轻重地位的沉积设备上市供应商。如今，德国高科技企业AIXTRON 爱思强的产品已获得全球众多最具规模的生产商青睐，用于生产LED、激光器、晶体管和太阳能电池。

以往的研究表明，二维碳薄片石墨烯拥有一个通用的光吸收系数。而据物理学家组织网近日报道，现在，美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的科学家首次证实，所有的二维半导体也同样普遍适用于一个类似的简单吸光规律。

中国移动宣布广州、深圳两地4G正式商用。广州深圳两地4G网络覆盖密度全国居前，4G应用广泛性领跑国内，4G即摄即传新闻直播、高清电子警察等行业应用正在快速普及。

深圳，正诞生一个全球重要的产业集聚高地并有望主导未来平板显示产业的发展。目前国内企业在LED产业上游拥有了多项技术，而它也正在改变半导体技术绝大部分的专利归美国、日本等企业拥有的现状。

半导体技术人员发挥价值的领域其实在无限扩大。确实，可能无法做以前相同的工作了，大趋势在朝着“半导体使用方获利”的方向转变，这是没办法的事。那么，冲破领域限制不就行了。硬件技术人员只要走进软件和服务的世界，勇敢地挑战其他领域就可以了。

半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但半导体技术整体层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。

中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。

汽车智能化水平的不断提高和以“安全、环保和节能”为诉求的新型汽车正在推动汽车半导体市场进入黄金时代。在全球汽车产业的激烈竞争下，当前汽车的智能化水平已经提升到一个前所未有的高度，尤其在发展汽车的安全和舒适性应用方面，各车厂可谓各施奇招，精华尽出。

如今，智能生活离我们越来越近，在物联网时代下，超越摩尔的半导体技术推动的智能城市、智能家居，智能电网、智能汽车以及下一代可穿戴技术等应用越来越广，给半导体厂商带来越来越多的机遇。

美国英特尔等半导体巨头将采用生产成本可降低一半的新一代半导体技术。最早将于2017年将半导体材料晶圆的直径扩大至目前的1.5倍，把半导体芯片的生产效率提高1倍。这是英特尔时隔15年前再次加大晶圆尺寸。

目前中国已经超过美国和日本，成为全球最大的集成电路消费市场，如果不能把握好中国市场，就将失去在全球的竞争力。