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半导体器件
香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
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2023-11-14
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香港科技园将设立以第三代
半导体
为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元，并创造超过700个本地和国际专业人才来港的就业岗位，包括
芯片
、微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。
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