最近，华为等手机厂商将无线快充功率提升到15W，让整个行业备受鼓舞。但在接受《磁性元件与电源》记者采访时，佛山中研非晶磁性材料首席技术官陈卫红表示，要实现大功率快充，目前无线充电从业者面临着诸多挑战，主要包括：电磁之间的转换效率、更紧的磁耦合、磁干扰、热效应、位置的纠正、负载调节。这些会导致无线充电的充电位置难以对准、充电转化效率、充电时间过长等多种问题。

佛山中研非晶磁性材料首席技术官陈卫红

作为无线充电技术的关键零部件之一，磁性材料在无线充电设备中起增高感应磁场和屏蔽线圈干扰的作用，故无线充电设备对磁性材料的机能和产品尺寸、可靠性等要求较高。

跨时代的产品固然吸睛，但新奇好玩并不是赢得市场的关键点，最终消费者在意的仍然是体验。

无线快充纵然能够提升用户体验的关键，但也存在充电慢问题，因此急需相应提升充电功率。但是传统的铁氧体材料在无线充电中发热问题严重，已经不能满足大功率充电需求。

相比之下，纳米晶材料蕴含多种可能性，在未来无线充电中应用潜力巨大。故在无线充电运用、RX模组设计中，纳米晶材料的优越性被展现得淋漓尽致。

纳米晶材料具有高饱和磁感(1.2T)、磁导率>800, 高磁感下的高频损耗低等多种优异综合磁性能，是目前市场上综合性能最好的材料。如今，纳米晶更凭着其优越性能在磁材多项关键参数测试中脱颖而出，逐渐取代铁氧体成为众多无线充电厂家的新选择。

据了解，中研非晶的Nano-M-Sheet的饱和磁感远高于铁氧体，其抗饱和能力远高于铁氧体。Nano-M-Sheet材料磁感应强度随温度变化不大，不易磁饱和，温度稳定性优于铁氧体。

合金带材

此外，Nano-M-Sheet材料具有高饱和磁通量和低损耗特性以及优良的热传导性，在相同的无线充电工作条件下，Nano-M-Sheet材料的温升要比铁氧体低 7~8℃。相比，铁氧体材料容易达到饱和，在无线充电运用时，随着温度的升高，磁感降低，屏蔽性能下降，涡流增强，发热更严重，形成恶性循环。而Nano-M-Sheet材料的性能在80℃以下非常稳定，随着温度的增加，磁感虽有减小，但变化幅度很小，只有2.5%。

佛山市中研非晶科技股份有限公司坐落于广东省佛山市南海区，是一家集设计、研发、生产和销售非晶、纳米晶新型软磁材料及其元器件的高科技股份制企业，主营磁性材料、带材铁芯、粉末磁芯、汽车电子、新能源器件、电流传感器、电网变压器等多类产品。

目前，该公司的非晶纳米晶带材的工业化生产工艺包括熔炼、喷带、送带+检量、卷绕等层层工序，目前急冷线速度达到~30m/秒，带材厚度为18~37um ，带材宽度为1.5~213mm。

为了迎接新的市场挑战，顺应高效率、低损耗、薄规格的市场潮流，中研非晶下一步的研发计划将在纳米晶产品的突破、技术的改进、新产品的开发共三个层面开展。

在纳米晶材料研发方面，降低软磁材料Hc、提高Bs以进行合金成分优化。对目前18μm的超薄纳米晶带材，进行降低涡流损耗、提高频率带宽、将产品厚度减少为12~15μm。通过提高磁导率，增加产品一致性，将纳米晶带材恒张力退火目标达到12000~15000。

据了解，纳米晶带材进行结晶化恒张力热处理时，会诱发磁各向异性，使薄带长度方向成为难磁化轴，从而在很大的范围内控制导磁率，形成不同导磁率的纳米晶软磁材料。这些低导磁率型纳米晶软磁材料的特点是磁滞小，可以在更高的频率和磁场重叠的情况下抑制导磁率的下降，所以可以应用于高频区的直流叠加。

在带材在线绝缘包覆技术方面，中研非晶将降低损耗、提高频率带宽、减少产品厚度来完成技术的改善。

未来，中研非晶还基于流延片技术上开发一款能够降低涡流损耗、提高频率带宽、减少产品厚度亚微米级软磁粉末。