焦点剖析
近年来，随着电子产品的不断丰富，电子产品功能需求的变化与增加，对产品的电磁兼容性提出更多新的要求，传统的屏蔽材料已不能满足日益增长的产品需求，目前业界都在期待，希望有新的材料可以解决上述问题。
电磁辐射的危害不仅仅是简单电磁干扰，造成电子设备、仪器仪表不能正常工作或信号受到干，更为严重的事电磁环境污染，对人体健康存在威胁。
据了解，通过屏蔽材料的运用，利用电磁能流的反射、吸收和引导等特性，有效阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播，从而达到屏蔽的作用。
中研非晶作为知名的材料厂商，在屏蔽材料的开发上颇有心得。在会上，中研非晶磁芯技术部经理张继超向在座工程师及企业高管分享了中研非晶的复合屏蔽材料。
针对不同屏蔽材料的运用，她以磁性材料与金属材料的对比为例，“采用磁性材料作为屏蔽，能避免内外磁场相互影响。但采用导电良好的金属材料作为屏蔽，线圈产品的高频交变磁场在屏蔽罩上引起较大涡流，涡流具有去磁作用，使得磁场减弱，从而达到屏蔽目的。”
而屏蔽材料的类型包括电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽。低频屏蔽效能 取决于材料导磁率μ。反之，高频不仅与材料导磁率μ有关还与材料的导电率σ也有关。
目前，市面上的屏蔽材料以表面导电膜屏蔽材料、导电塑料、非晶合金等为主。根据表面镀金属材料的不同，厚度不同，屏蔽效果不同。目前效果较好的是表面喷镀金属锌和双面化学镀Cu/Ni膜，屏蔽值可达到max.120 dB。而电塑料导的ABS塑料+镀镍石墨纤维在1000MHz下的屏蔽效能为80dB。非晶合金在10KHz~30MHz范围内有良好屏蔽效果，屏蔽效能≥90dB(磁场分量)。
随着新兴技术的出现，电磁材料及其制备技术也在不停的发展、变化，材料结构优化，改进成型工艺，纳米技术、非晶化技术等技术也成为制备电磁屏蔽材料的更优选择。
在电子产品的发展趋势下，未来电磁屏蔽材料的发展正朝着宽频化、轻型/超薄化、多层化/复合型等需求与趋势发展。
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