01

SPECIAL REPORT

专题报道

-  动力锂电池应用新能源汽车，产业规模扩大

02

DISMANTLING　COLUMN

拆解专栏

-  飞宇稳定器拆解：握杆的手，不怕颤抖

03

CIRCUIT PROTECTION ELEMENT

电路保护元件

-  SPD组件的安全设计 -  低压电源电子线路浪涌过电压防护技术

04

MEMS SENSOR TECHNOLOGY

MEMS传感器技术

-  LIS2DH12：MEMS数字输出运动传感器超低功耗高性能3轴“nano”加速度计 -  使用低g三轴加速度计测量倾斜度

05

ENTERPRISE THEORY

企业论道

-  冠华伟业：专注 从MOS管开始

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REPORT AFTER THE MEETING

会后报道

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FOCUS ANALYSIS

焦点剖析

-  连续大宗并购案 给中国半导体造成哪些变化 -  传感器市场近况分析 我国能否弯道超车 -  5G基站建设如火如荼 地级市以上已基本覆盖

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INDUSTRY NEWS

业界要闻

-  中国半导体材料企业仍集中在6英寸 -  意法半导体和三垦电气开发智能电源模块 -  港中大研发全新“万能墨水”简化高性能芯片生产过程 -  2020年国产半导体设备销售收入预计达213亿元人民币 -  英特尔第3座10nm工艺芯片生产已全面投入运营

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NEW EXPRESS

新品速递

-  Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40% -  Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器将延迟减半，同时显著提高瞬态抗扰性 -  Vishay推出NTC热敏电阻，采用加长PEEK绝缘镍铁引线实现快速、高精度测量 -  意法半导体推出世界首款驱动与GaN集成产品开创更小、更快充电器电源时代 -  专为强化谐振拓扑运作性能打造，英飞凌推出全新650V CoolMOSTM CFD7 -  英国芯片制造商Imagination推出全新IMG B系列GPU产品

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ENTERPEISE DYNAMICS

企业动态

-  InnoSwitch IC销量突破10亿颗！ Power Integrations继续保持良好势头 -  紫光芯片设计产业互联网平台落户上海 -  AMD完成赛灵思收购后，将跃升为全球第四大IC设计厂商

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EECHNOLOGY AND APPLICATION

技术与应用

-  2020年将是成果丰硕的创新之年 -  片上网络（NoC）技术的发展及其给高端FPGA带来的优势