-  多应用领域创新发展 国产32位MCU前景可观

-  京东手持云台Capture2S拆解：想拍就拍，让自己成为生活的导演

-  “双碳”背景下，光储充有何喜与忧？

-  ESD静电保护器件 -  SSD浪涌保护器专用保护装置

-  首届合肥家电电源与智能控制研讨会圆满结束 -  新能源汽车BMS与超充&核心电源技术研讨会落下帷幕 -  专注电容器38年 东佳电子亮相合肥家电研讨会

-  又一利好政策！汽车半导体企业迎来哪些机会 -  国家科技奖获奖！看看半导体哪些企业拿下奖项 -  新能源汽车市场景气 功率半导体充分受益 -  “元宇宙”爆发，半导体行业新迎增长点？ -  英飞凌全年营收首超110亿欧元，2022财年预增15% -  电机能效提升计划助推高效节能电机应用 -  成本增加？供不应求？这些芯片厂商再度涨价

-  全球芯片短缺加剧 部分新订单交付时间已推迟到2024年 -  宁德时代：拟 150 亿元投建储能电池及锂离子电池等项目 -  SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂“青睐” -  瞻芯电子完成数亿元融资：广汽资本、小米产投、宁德时代等多家机构参与 -  工信部：到2025年建成全球规模最大的5G独立组网网络 -  三星推出3纳米芯片制造工艺工具与技术 -  德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂 -  三星电子宣布在得州泰勒市建芯片工厂 预计投资170亿美元

-  MT7668H高PF线性无频闪新欧标解决方案 -  xMEMS推出适用于TWS和助听器的全球超小型 MEMS扬声器Cowell -  Nexperia推出全新高性能碳化硅（SiC）二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品 -  Power Integrations发布InnoSwitch3-PD参考设计，适用于超紧凑型USB Type C、PD + PPS适配器 -  瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容 -  瞻芯电子重磅发布工业界首款图腾柱PFC 模拟控制芯片 -  纳芯微推出车规LIN收发器芯片NCA1021 -  兆易创新发布首款GD32W515系列Wi-Fi MCU，强化无线安全的AIoT部署 -  Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

-  安富利：聚焦数字经济时代下的新技术、新生态 -  构造弹性网络安全新常态 -  进阶的电动两轮车：更低成本，更高性能的BMS解决方案 -  双脉冲测试基础系列：基本原理和应用 -  开关电源中的局部放电 -  碳化硅功率晶体的设计发展及驱动电压限制