当前，人工智能技术的快速迭代与大规模应用，正以前所未有的速度驱动着算力基础设施的升级。作为AI服务器的核心组成部分，电源系统也迎来了深刻的技术变革。

与传统服务器相比，AI服务器在功率等级、效率标准、散热方式以及电气架构等方面均提出了更高、更复杂的要求，这也使得与之配套的电源技术站到了创新的前沿。

在这一背景下，AI服务器电源正朝着高功率密度、高频化、高效率以及液冷散热普及的方向发展。

功率段从传统的数千瓦级跃升至数万瓦级，单机柜功耗成倍增长；效率目标已突破97%，并向98%乃至更高水平迈进；为应对GPU等核心计算单元的动态负载变化，电源的动态响应能力也需大幅提升。

这些变化不仅对电源拓扑、半导体器件选型带来影响，更对其中不可或缺的磁性元件——如变压器、电感、共模扼流圈等——提出了更为严苛的性能要求。

磁性元件作为电能转换与滤波的关键载体，其性能直接影响整机效率、功率密度和电磁兼容性。随着碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件的广泛应用，电源开关频率逐步提升至数百kHz甚至MHz级别，磁性元件必须在高频条件下保持更低的磁芯损耗与绕组损耗。

同时，为适应液冷散热环境，磁性材料还需具备良好的导热性、耐高温性乃至抗腐蚀能力。高频低损耗、高饱和磁通密度、高居里温度、优良的热管理特性——这些看似矛盾的指标，正成为磁性元件与材料企业必须协同攻克的技术焦点。

上游的磁性材料企业，作为产业链的基石，也面临着从材料配方、制备工艺到测试评价体系的全方位挑战。

如何通过微观结构调控、掺杂优化与新工艺引入，在提升材料高频特性的同时保持高磁通密度？如何在高温、高频的极端工况下确保磁性能的稳定性？这些问题已不仅是技术课题，更关乎企业在AI赛道中的竞争地位与可持续发展能力。

目前，整机厂、磁性元件厂与材料厂之间正在加强协同，共同探索高频化、高密度化趋势下的解决方案。

虽然整体仍处于发展初期，多数企业尚未形成绝对领先优势，但共识已经形成：唯有通过产业链上下游的紧密协作，才能在效率、密度、散热与成本之间找到最优平衡，支撑AI算力基础设施的持续演进。

为深入探讨AI服务器电源对磁性元件与材料提出的具体需求、技术路径与产业动向，本期我们特邀电源企业、磁性元器件厂商及材料供应商的代表专家，展开圆桌对话，从实际案例与数据出发，解析当前技术瓶颈、创新方案与未来布局。

更多详细分析与专家观点，敬请阅读本期《对话》。

文/周执

2000年，《磁性元件与电源》创刊。那一年，国内电子行业正处在起步阶段，磁性材料与元件作为基础部件，尚未形成系统化的产业格局。二十五年过去，杂志迎来第300期。我们采访了几位从创刊初期便与杂志结缘的行业人，听他们讲述与杂志共同走过的岁月，以及他们所亲历的行业变迁。

国石商燕彬：从技术员到管理者，杂志是始终的信息窗口

国石磁业技术总监商燕彬2002年入行，南京大学毕业后进入新康达工作，一待就是十几年。后来去了安徽天长的中德，再到国石。大约2010年前后，他开始接触这本杂志，每期都会翻一遍，尤其关注新材料栏目。

“那时候材料更新快，杂志上经常能看到一些首发的成果，对我这种做研发的人来说很重要。”商燕彬说，“现在杂志的新材料内容少了，但市场分析、趋势方面的内容多了，对销售更有用。不过我自己还是会优先看技术栏目。”

除了杂志，他参加过很多届磁元件峰会。公司一直设展台，他习惯去现场转一圈。对他来说，杂志和峰会的作用很实在。

国石磁业技术总监商燕彬

“在中德的时候，我们连续十几年投广告，最直接的回报就是‘被看见’。电子行业的中端客户都会翻这本刊物、参加这个会，有了曝光，合作就顺利很多。行业不适合投大众媒体广告，只有这种专业场景能把上下游聚在一起。一次见面胜过十次拜访，效率反而更高。”

谈到行业变化，他说过去二十五年的材料更新可以用“翻天覆地”来形容。

“我刚工作时只有PC30一条功率材料线，后来PC40、PC44、PC95、PC96、PC97一代代出来，如今50系高频材料已经量产。当时只分功率和高导两大阵营，哪有现在这么多细分指标。”

研发压力也随着市场变化而起伏。“市场好时项目多、经费足，市场差就容易被淘汰。但这也是机会，谁能熬住、做出新品，谁就能留下来。”

他记得2008年金融危机初期市场低迷，年底却突然红火；2021年原材料暴涨，需求也爆发。“行业有周期性，全球需求会隔段时间激增。”

在他看来，现在正处在新旧交替阶段。“量没有快速上来，不算好时节。但要紧跟终端方向，开发适配新品，否则会被淘汰。”

迪加斯陈海燕：一本杂志，连起二十年的客户与朋友

迪佳斯经理陈海燕第一次参加峰会时，就感受到一种不同。

“我常说，大比特是把整条供需链搬到现场。山东一个镇的小厂老板能来，中达、固电这些大厂也到场，说明消息真正沉到大中小每一层。”

迪佳斯从2000年创刊号起就订阅杂志，从未间断。陈海燕说，这本刊物见证了公司成长。

迪加斯经理陈海燕

2014年，在苏州展会上，一个海外观众路过他们展台，顺手拿了一本杂志。回国八年后，这个人凭着那本杂志又找回陈海燕，成了固定客户。

“这就是媒体的长尾效应。蝴蝶扇了一下翅膀，八年后飞回来一笔订单。”

还有更特别的经历。零几年自动化刚崛起的时候，一批友商把日特、田中的高端绕线机带进中国，推动自动化起步。十几年后，同一批人又从迪佳斯买设备带回日本。“大比特栽的树，我刚好摘到桃，时间绕了个圈，杂志把线一直牵着。”

杂志一路见证了中国自动化从日资领先到国产设备被全球认可，如今还返销日本。

陈海燕回忆道，当时他们把我的设备搬到日本，看着一个动作能盯两小时，说“这是中国做的吗？做得这么好？”而他们正是当年在中国推动自动化的那批先驱。

如今这些伙伴回国，当年带的徒弟现在依然是迪佳斯的客户，也是我们的老朋友。翻出2007、2008年聚会的照片，大家视频一接通，十几年没见的朋友突然出现在镜头里，那种青春、那种感慨，有人直接就潸然泪下。

她说，在没有QQ和微信的年代，大家各奔东西、异国他乡，却因为迪佳斯、因为杂志，又串在一起——久别重逢，这就是你们媒介的力量。

2021年10月，在疫情期间，她在展会上接受采访，被拍成一条短片放到大比特商务网。没多久，一位台湾客户远程下单，解封后见面时第一句话是：“我认得你，我在网页上看到的第一个镜头就是你！”

“这就是媒体的力量，再好的产品也得靠媒介开口。”陈海燕说。

海泰雷燕：从手工到自动化，杂志是行业发展的缩影

海泰科技总经理雷燕在设备行业深耕多年，见证了行业升级：几十年前穿套管全靠人工，后来有了自动套管机；最早绕线机不能包胶带，后来也加上了穿套管和包胶带功能。

她是杂志的忠实粉丝。她的办公室书架上摆满了过刊，每期都翻。“我一路看过来，你们一路记录，从2000年创刊到今天，二十几年不曾间断。如果把第一期到现在全部收集齐全，就是一部中国工业化发展的完整见证。”

海泰科技总经理雷燕

雷燕做新能源较早，一遇到新问题就翻大比特，找市面上最新发布的磁芯。每期她都仔细翻，看到谁家做就打电话去问。

“有同行苦于找不到资料，我就告诉他直接订大比特，还给他们推荐广告和参展。”

她还举了个例子，客户以前没听过利兹线，只认传统几十根并绕的线，她就拿杂志上的介绍给他看，建议改用利兹线，他一试就叫好。

“新能源发展快，线材种类和叫法年年增加，没有这样的资讯平台根本跟不上。”

她肯定道，杂志也是跟着时代发展的。最早的内容是绝缘油、胶带，后来开始推高端绕线机、先进材料。前十年发展很慢，2013年才在峰会上提自动化转型。现在呢，新能源材料成了重点。

她说起当年的生产场景：“零几年的时候我在东莞追货，那时几千人靠手工绕线，效率特别低。追不到货，我在东江边上面急得哭。现在一台机器自动完成，几个人管一条线，效率高，成本还低。”

2015到2022年，是她认为最好的几年。消费类电子繁荣，智能手机、笔记本、智能家居的需求让工厂订单不断。2020年疫情期间，居家办公、空气炸锅、电子烟等产品让工厂忙到停不下来。

“真正的变化是最近五年。”她说。新能源车、充电桩起来了，门槛大幅抬高。消费类靠背型号就能接单，新能源却要懂功率、冷却、温升。不会讲技术，客户就换人。

在她眼中，杂志把这些变化都记录了下来。

“以前去峰会，会场里大多是卖设备的；最近几年风向变了，推材料的多了，特别是新能源相关。杂志记录了从人工到自动化、从消费到新能源的整个过程。”

海泰科技总经理雷燕（左）

04 300期之际，来自同行者的回响与期盼

商燕彬、陈海燕、雷燕三位同仁的讲述，是无数个与《磁性元件与电源》一路同行的缩影。他们的故事里，有对技术信息的渴求，有通过平台获得的商机，更有对行业变迁的深刻感知。

杂志的这二十五年，正是在这样一批又一批忠实读者的支持下，才得以扎根行业，持续记录。在迎来第300期之际，我们亦收到了众多行业人士的寄语。这些真挚的话语，既是对过往的肯定，更是对未来的期许。

鑫微米总经理唐海清：我从2015年左右开始接触杂志。杂志有些内容比较前沿，让我们从信息中看到行业发展方向，并据此提前布局。

我们最关注的是整个大行业的走向，比如哪个行业要增长多少，我们就提前把设备布局好。我比较关注市场解读文章，或与行业企业对话、聊产品技术布局等内容。

未来或许可以开发一个APP，让大家在这个平台上能方便、简洁地找到想要的资源。我们期待未来所有中国实业都蒸蒸日上，为祖国争光，尤其在中美博弈的关键时刻，每个做实业的都尽一份微薄之力。

天智 翁总：我们每月都会收到《磁性元件与电源》杂志。主要关注两类信息：一是行业最新资讯，例如磁粉或非磁粉的发展方向；二是客户动态，包括新客户及现有客户的新项目、新业务进展。祝大比特越来越专业，发展越来越好。

七星飞行 刘怀民：我们从2010年左右开始领取杂志，已持续十余年，订阅从未中断。因其中多有我们所需信息，查阅时更会细看。

查阅重点一是材料领域的新进展，二是实际应用层面的观点，三是企业新品发布动态，四是应用端如电机、变压器等器件行业的最新动向。

祝愿杂志越办越好、越办越大，成为行业翘楚。

开联 王振岗：杂志方面，我们主要关注变压器、电感厂商的宣传方向与使用需求，并据此配套。

重点跟踪其技术路线、发展趋势及现存痛点。若客户切入新领域，我们亦同步跟进，针对性开发。客户拟布局的市场方向，可直接指引我们调整产品并助力企业转型。

合作多年，祝大比特业务蒸蒸日上，携手共进。

金圣 肖胜：十几年前开始阅读贵刊，主要关注行业发展趋势、自身客户群动态以及基础原材料和配套信息。杂志中关于行业走势和产品性能的介绍对企业颇有助益，祝贵刊越办越好。

骅鹰 李杨：杂志是我获取行业信息的重要渠道。一是我最关注客户信息，里面介绍的客户比较多；二是我们也会关注友商的信息，做到知己知彼；三是关注行业的新技术，我们也能从这上面了解到一些新技术以及建议的发展方向。

大比特在我们这个行业已经非常专业了，我们很多信息包括很多资讯都是通过大比特得到的，包括我们的市场、我们的客户真的很多。

我们希望大比特的数据能更广泛，能收集到更多市场信息，包括国外的一些信息。现在国外国际方面的企业我们也在逐渐收集，希望以后能推出更多。

因为我这边主要方向是国外市场，所以我也希望能通过贵司这些信息，让我能了解更多的市场信息。

全鼎 陈立金：作为磁性材料厂商，我们首要关注现有客户的最新动态，既掌握其当前进展，也借此判断市场走向，使产品与未来需求同频。我从前年开始接触贵刊，公司亦保存并翻阅历年杂志。希望刊物进一步贴近客户，多报道其转型方向与现存困惑，以便我们从中提炼产品改进要点；同时祝愿杂志越办越好，促进客户与供应商合作日益紧密。

东阳光：我个人更关注技术类文章，想了解磁性元器件的行业发展方向，其次才看材料相关内容。

祝大比特越办越强，客户群体日益扩大，也盼贵刊在业务和技术上继续为我们提供支持。

结语

二十五年风雨兼程，三百期笔墨相伴。《磁性元件与电源》的每一页，都因您的关注与信任而充满意义。感谢每一位读者、每一位合作伙伴，是你们的真诚反馈、持续订阅与积极参与，让这本杂志得以扎根行业、记录变迁、传递价值。您的故事，就是行业的故事；您的成长，亦是我们的动力。未来，我们愿继续与您同行，在技术革新与市场浪潮中，共同书写更多值得铭记的篇章。感恩相伴，致敬未来！

文/周执

编者按：

自ChatGPT、DeepSeek等大型AI模型应用爆发以来，市场对AI服务器的需求激增，其配套电源的发展前景已成为行业共识。目前，相关电源企业的出货规模仍有限，业内厂商差距尚未拉开，整体处于同一起跑线。

面对AI服务器电源向高功率密度、高频化发展的趋势，产业链各环节——无论是电源企业、磁性元器件厂商，还是上游的磁芯与线材供应商都一致认为：挑战与机遇并存，行业正迎来价值提升的重要窗口。

为此，《磁性元件与电源》杂志特邀AI服务器电源专家、企业高级研发工程师，以及磁性元器件、磁芯、线材等领域的代表技术人员，共同探讨AI服务器电源对磁性元器件与材料提出的新要求、整机与器件企业的选型标准、当前材料的匹配能力，以及产业链企业的布局现状。

对话导览：

一、AI服务器电源变化及应用现状

二、AI服务器电源对磁元件的要求

三、AI服务器电源对磁性材料、线材的要求

四、产业链企业布局情况及规划

一、AI服务器电源变化及应用现状

1、与传统的服务器电源相比， AI服务器电源发生了哪些变化？对磁性元件的技术要求发生了哪些变化？

杭州铂科电子 丁毅：AI服务器电源变化：
一效率显著提升：传统服务器电源最高效率为钛金级别的96%，而AI服务器虽然采用红宝石标准（96.5%），但实际设计目标已提高至97.5%，能效表现更加优异。

二功率段大幅上移：传统服务器电源功率一般在4千瓦以内，而AI服务器的主流功率已提升至5.5千瓦，未来还将进一步扩展至8千瓦和12千瓦，功率需求成倍增长。

三输出电压发生重要变化：传统服务器输出电压为12伏，而AI服务器主流输出电压已提升至48伏至54伏，更高的电压可有效降低电流，从而减少传输损耗。

四为适应新的电源架构，电源模块的尺寸也相应调整：原先的服务器电源长度大约为265毫米，而新一代AI服务器电源普遍增至约600毫米，常见规格在500多毫米到600多毫米之间，以满足高功率、高效率和高电压输出带来的结构与散热要求。

磁元件技术要求变化：

随着碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的应用，电源开关频率显著提升，变压器工作频率从以往的100kHz以内普遍提高到100kHz以上，对磁元件的高频损耗提出了更严苛的要求。

为降低损耗，磁性材料持续迭代。以金属磁粉芯为例，第三代产品在50kHz、100mT条件下的损耗已降至约100kW/m³，较早期产品降低一半。

绕组线径也随频率增加而细化，从0.1mm逐步转向0.07mm，未来将进一步采用0.05mm甚至更细的线材以应对更高频率。多股绞线设计愈加重要，因频率升高后交流损耗占比显著增大，成为主要损耗来源。

高频化也带来更复杂的EMC挑战。为抑制干扰，共模电感等EMC元件需具备更强抗干扰能力。传统铁氧体因磁导率偏低、损耗较大，纳米晶材料因高磁导率和宽频阻抗特性逐渐受到青睐。此外，输出端辐射抑制需求上升，需在开关管、电容等关键位置增加磁珠或滤波器，以满足更严格的EMC标准。

博兰得 刘建： AI服务器电源发生的变化主要有如下几个：

一是功率等级的提升，以前的传统的服务器量一般最高到3.5kW，现在的AI服务器电源功率等级5.5kW, 8kW甚至12kW。

二是对功率密度的要求越来越高，以前的功率密度一般不超过50W/In³，但现在厂商规划的AI服务器电源功率密度需要增加到120W/In³甚至到180W/In³。

三是对电源的动态性能要求高，因为AI的GPU电流变化率非常大，传统服务器电源的负载动态的电流斜率为1-2A/微秒，AI服务器电源要求3 -5A/微秒甚至更高，而且动态电压范围一般要求±4%或者更低（传统服务器电源一般是±5%）。

四是效率要求越来越高，目前传统服务器电源效率要求最高为96%，AI服务器电源效率最高能要求能达到97.5%~98%。

五是供电架构的变化，未来800V HVDC架构可能会取代目前的48V架构。

EMC及电源行业专家 杜佐兵：目前，服务器电源在拓扑架构层面已较为成熟，但电磁干扰（EMI）问题仍需系统研究。传统服务器电源长度多为185或265mm，输出电压12V；AI服务器电源长度增至640mm以上，输出电压提升至48V，功率超过3.3kW，并需满足动态负载要求。

当前AC-DC/DC-DC方案多采用全桥GaN LLC拓扑，对磁性材料要求高频低损耗。该方案在IC层面并不复杂，难点在于兼顾可靠性、体积与效率。其中EMI是主要挑战，尤其是传导发射。由于电源模块化程度高、结构紧凑，近场耦合效应突出，传导干扰通过线缆传播，成为当前研发的核心难点。

宏丰光城 王晋：关键变化：

功率提升：AI服务器（尤其是GPU/TPU集群）功耗显著增加，单机柜功率可达数十kW，电源需支持更高功率密度和动态负载。

效率要求更高：PUE（电源使用效率）成为核心指标，需满足钛金/铂金级（96%+）效率标准。

智能化管理：支持实时负载调整、故障预测等AI优化功能。

技术要求变化：

2、目前AI服务器电源主流功率段是多少？一般采用什么拓扑结构？使用的磁性元件种类、数量分别是多少？
杭州铂科电子 丁毅：主流拓扑结构：CCM（电流连续模式）PFC加 LLC谐振变换器。随着功率密度和效率要求提高，前端PFC部分正从CCM向TCM（临界导通模式）演进，LLC级拓扑保持不变。

拓扑切换直接改变磁性器件选材：CCM PFC电感历来使用铁镍类金属磁粉芯，而TCM工况下电流过零、磁通摆幅小，可改用成本低、损耗匹配度高的铁氧体磁芯，因此未来铁氧体用量将随之增加。
磁性元器件的种类并未改变，仍包含共模电感、PFC电感、LLC谐振电感与变压器，以及DC-DC级的输出电感，整体架构保持一致。功率提升通常不增加器件种类，但可能通过交错并联方式增大单体数量：例如3kW方案采用单PFC电感，而5.5kW方案则常用双路交错，两只PFC电感并联运行。

博兰得 刘建： 目前AI服务器电源主流功率段为3.5 kW～12 kW，单相输入，PFC一般采用bridgeless interleaved CRM PFC或者CCM PFC；DCDC一般采用LLC拓扑，视功率采用单个LLC或者interleaved LLC 或者three phase LLC。我们的15kW机型为三相输入，采用了Vienna PFC+三路并联LLC的拓扑。

以我们的15kW为例，磁性元件方面，前级PFC使用了3颗HF高饱和磁通磁芯；LLC的变压器和谐振电感为3颗定制的铁氧体磁芯；EMI级使用了2颗非晶磁环。

EMC及电源行业专家 杜佐兵：AI服务器电源的功率覆盖范围与通用服务器基本一致：单模块从3KW到5.5kW均有部署，整机柜或基站级方案可堆叠至264kW以上；预期在下一代的堆叠功率将从444KW到720KW。所谓“AI”仅体现在算法调度与负载瞬变更剧烈，对电源动态响应提出更高要求，对电源及系统可靠性（电磁兼容）带来挑战。

主流拓扑

• 前端AC-DC：无桥PFC（Totem-Pole PFC）→ 全桥LLC谐振隔离

• 负载点：LLC后再经多相buck-boost（或纯多相buck）直降到0.8–1.8V大电流母线

磁性器件选型

1. EMI滤波
 - 共模/差模电感：纳米晶（或非晶、微晶）磁芯，温度稳定性好，饱和密度高
 - 高频扼流磁环：镍锌铁氧体，高频阻抗大，EMC优势显著

2. 功率变换
 - LLC变压器/谐振电感：HE4/5;PC95锰锌铁氧体，高温（>100°C）损耗低
 - 多相buck电感：HE5;PC95/PC50 材质，100–300kHz下平衡损耗与成本；

AI服务器电源正向低压、大电流、小体积方向发展，功率密度提升使EMI敏感度显著增加，对数字控制环路的抗扰度要求更高。前端供电架构向高压800V母线演进，为高效降至48V以下，多采用基于谐振软开关的IRC拓扑，结合多电平与磁集成技术压缩磁件体积，磁集成已成为实现高功率密度AI电源的关键支点。

宏丰光城 王晋：

主流功率段：单电源模块功率集中在3kW-15kW，整机柜电源系统可达30kW-100kW+。

拓扑结构：PFC级：图腾柱无桥PFC（高频GaN方案为主）。

DC-DC级：LLC谐振变换器（高频高效）、交错并联拓扑（均流需求）。

功率器件及数量（以10kW电源为例）：SiC MOSFET：PFC级4-8颗（1200V/650V），DC-DC级2-4颗。

GaN HEMT：用于高频辅助电源（如48V转12V），数量4-6颗。

Si MOS：逐步被替代，仅保留部分低压侧应用。

磁性器件：高频、高功率电感增势很快，一片电源用8~16颗。

二、AI服务器电源对磁元件的要求

1、AI服务器电源对磁元件的核心需求是什么？
杭州铂科电子 丁毅：一是把损耗压到最低，以支撑整机97%以上的高效率；二是在同等功率下把体积做到最小，把功率密度继续往上抬。

以台达5.5kW模块为例，当前功率密度约56W/in³，后续8kW、12kW产品必须冲到100W/in³左右。单纯追求100W/in³的密度已有厂商实现，但同时满足高效率、低损耗、良好EMC与热性能，才是磁性器件真正的挑战。

EMC的关键指标就是满足CISPR 32/EN 55032 Class A限值，但“过线”只是底线。真正的难点在于：效率、功率密度、EMC和安规四项必须同时达标。

效率想高，就要降开关频率、增大体积、选昂贵器件；功率密度想高，又必须把频率拉高、缩小体积，两者直接冲突。频率一高，EMC的传导和辐射余量迅速被压缩，滤波器件不得不加，体积和损耗又反向增加。

材料、拓扑、布局相互牵制：磁芯材料要同时实现高频低损和高饱和磁通密度；PCB上干扰源与敏感电路被迫挤在同一空间，走线、屏蔽、接地稍有失当，Class A也会余量不足。

AI服务器电源唯一相对宽松的是成本，但“效率+密度+EMC+安规”四维同步做到极致，仍是磁性器件和系统工程师必须攻克的矛盾平衡点。

博兰得 刘建：磁性元件的核心指标是损耗必须极低，涵盖磁芯损耗、绕组铜损及全电路开关损耗，以满足未来更高开关频率的运行需求。

散热方式从风冷转向液冷乃至浸没冷却，对磁件散热设计提出新要求。功率密度提升需借助磁集成技术优化磁芯体积与数量。效率目标向98%以上迈进，需探索单级AC-DC等新拓扑，这对磁性元件的高频低损耗性能提出了更高挑战。

EMC及电源行业专家 杜佐兵：磁性材料的选择呈“前级非晶/纳米晶+后级铁氧体”格局。前端高压大电流用纳米晶或扁平铜带铁氧体，μr＜10k即可；后端低压大电流靠十余层叠片铁氧体，供应商已筑配方工艺壁垒。

就当前成本与性价比而言，磁性器件本身无需因GaN而做颠覆性改动。主流铁氧体（如PC95/PC50系列）仍工作在100kHz上下，不超过150kHz，频率跨度未显著超出传统范畴，因此磁材迭代节奏相对温和。

目前服务器电源的主流开关频率集中在100kHz附近，大多数方案仍把90–120kHz作为设计基准；向上试探到200–300kHz仅处于“趋势”阶段，并未规模化落地。

继续往500kHz乃至1MHz提升时，磁性材料与功率器件的温升会迅速触及极限——铁氧体陡增、绕组交流损耗倍增，热管理难度呈指数级上升，因此被业内视为“极限频率”。

只有在“空载”“轻载”或特殊低功率演示环境（俗称“欠债工况”）下，才会短时跑到1MHz以展示小体积优势；一旦进入满载、器件功耗叠加的真实场景，热预算立即吃紧，故主流厂商仍把200kHz视为可量产的上限。

频率抬高后，磁性元件不仅要面对铁氧体与铜损的双重压力，还需保证直流叠加下电感量不骤降、插入EMI滤波器的衰减特性不恶化。

更棘手的是，高频近场耦合路径呈多极化，系统级干扰往往与磁芯本身无关，而是布局、绕组结构与回流路径耦合共振所致，这已成为200kHz以上方案必须同步解决的系统级难题。

宏丰光城 王晋：功率器件：

高效率：开关损耗降低50%以上（如GaN的零反向恢复特性）。

高功率密度：芯片级封装（如Chip-on-Board）。

高速开关：dV/dt达100V/ns以上（SiC/GaN优势）。

磁性元件：

低损耗：高频下磁芯损耗（如Ferrite的Bmax@1MHz需优化）。

耐高温：材料居里温度需＞200℃（如金属磁粉芯）。

小型化：平面变压器体积缩减30%-50%。

三、AI服务器电源对磁性材料、线材的要求

1、您希望上游材料企业哪些方面提供配合，以支持下一步研发计划？

宏丰光城 王晋：材料创新： 提供高频低损磁粉（如定制化Fe-SiCr颗粒）。开发高导热绝缘材料（导热系数＞5W/mK）。

工艺支持：薄带材精密轧制（厚度＜10μm）。3D打印磁性元件快速原型服务。

数据共享：材料高温/高频特性数据库开放。联合仿真平台（如ANSYS Maxwell模型协作）。

2、AI服务器电源企业正追求高功率密度、高效率以及液冷散热的普及。这直接传导至对磁性元件的需求：高频、低损耗、耐高温、高导热、抗腐蚀。作为产业链的上游基石，首先想请问，您如何看待整机厂和磁元件厂提出的这些需求？贵司的主力材料是什么？

国石 商燕彬：当前，整机厂和磁元件厂对“高频低损耗”材料的诉求已成为行业共识。终端客户将这一指标视为基本门槛，供应商别无选择，只能跟进；技术若不能同步升级，将被市场直接淘汰。

面向500kHz～2MHz乃至更高频段，国石目前已形成三代主力材料平台并进入量产或试制阶段：

（1）500kHz频段

 对标TDK PC50系列，国石对应牌号为GP50。100℃、500kHz、50mT条件下，功率损耗≤80kW/m³，已稳定批量供货。

（2）500kHz～1MHz频段

100℃、500kHz、50mT：损耗仍保持≤80kW/m³； 1MHz、30mT、100℃：损耗≤50kW/m³，同样处于量产状态。

（3）1MHz～2MHz频段

 100℃、2MHz、30mT：企业内控指标≤220kW/m³，实测典型值约180kW/m³，较行业通用限值低约10%，已进入小批量交付。

（4）2MHz～3MHz频段

 新一代材料正在小批量试制，目标损耗水平继续下探，预计2025年Q4完成可靠性验证并导入量产。

综上，国石在500kHz～2MHz区间已具备可量产、损耗优于行业均值10%左右的完整材料解决方案，3MHz平台正加速推进。

大润 程平：大润推出了高温膜包线及膜包压方线。该系列产品专为高频、高温环境设计，其工作频率可稳定覆盖1-3MHz范围，在此高频下的损耗较传统线材显著降低20%-30%。

这一性能突破源于材料与工艺的协同创新，我们采用PI等特种工程塑料薄膜作为绝缘层，赋予了线材极佳的耐高温性、高绝缘强度及优异的导热性能。

同时，通过对导体进行精密的压方成型工艺，极大优化了趋肤效应，提升了槽满率，从而在降低交流电阻的同时确保了高效散热，满足了AI服务器电源对磁性元件低损耗、高可靠性的严苛要求。

3、高频低损耗与高饱和磁通密度（Bs）往往是一对矛盾。在AI服务器电源这种既要求高频又可能面临大电流冲击的应用中，贵公司是如何通过配方、掺杂或新工艺来优化这一矛盾，提升材料的综合性能指标的？

国石 商燕彬：高频低损耗与高饱和磁通密度天然对立：晶粒细化可降低涡流与剩余损耗，但同时致密度下降，饱和磁通密度随之降低。

为此，国石在低温烧结条件下仍追求高密度，并通过低锌配方（氧化锌摩尔分数由约10%降至5%左右）提高居里温度，从而提升饱和磁通密度，再以精细晶粒控制兼顾高频损耗，实现两者均衡。

这里的低锌配方即将氧化锌含量由常规95、96、97材的约10摩尔百分比降至5摩尔百分比左右；该含量可用摩尔百分比或重量百分比表示，二者可换算。

工艺上仍采用钟罩炉烧结，在较低温度下实现产品的高密度工艺（高温致密化），并严格控制晶粒尺寸与微观结构。

高频材料平均晶粒已控制在5µm左右，常规95、96、97材为15–20µm；公司正将常规材料晶粒降至约10µm，使其在300–400kHz频段仍可用，以扩展高频应用范围。

降低晶粒尺寸的关键在于同时压低烧结峰值温度并精确调控炉内气氛：一是将最高烧结温度设定为比常规温度更低的水平，抑制晶粒长大；二是通过控制氧分压等气氛参数，调节氧化锰、氧化铁在不同温区的晶粒生长速率，实现晶粒细化。

当前用于AI服务器电源的96、96A、97材以“宽温-低损耗”为核心指标：

l 损耗曲线在140-160℃仍保持平坦，97材160℃总功耗<450kW/m³（100kHz、200mT）；

l 100℃饱和磁通密度Bₛ提升至约430mT，较常规410mT提高20mT；

l 通过提高烧结密度与晶粒细化协同实现，满足高温、大功率环境下的效率与体积要求。

四、产业链企业布局情况及规划

1、贵司在2024年及2025年在AI服务器电源的业务情况如何？行业整体情况如何？

杭州铂科电子 丁毅：2024年杭州铂科电子整体销售额接近6亿元，其中“传统服务器电源”与“储能”各占一半，各约2.5–3亿元；AI服务器电源仅占服务器板块的不到10%。从2024年起加大对AI服务器电源的各方面资源投入，2025年研发资源一半以上向AI电源倾斜，预计当年AI电源营收同比翻数倍，但绝对金额仍显著低于传统服务器板块。
就全行业来看，目前稳定放量的仍只有台达，麦格米特虽有出货但规模不大，长城、欧陆通等刚起步，除台达外各家差距尚未拉开，整体仍处同一起跑线。
2、贵司下一步在AI赛道的关键投资或研发计划？

杭州铂科电子 丁毅：杭州铂科电子过去两年把重心放在储能，如今该业务已步入稳定爬坡阶段；从今年起，公司明确将AI服务器电源列为下一战略重点，超过一半的研发资源向该领域倾斜。

研发方向集中在三条主线：一是继续迭代5.5kW、8kW至12kW的风冷平台，提升功率密度与效率；二是开发更多的水冷/液冷电源平台，满足机柜级高密度散热需求；三是搭建800 V DC输入新平台，适配未来数据中心高压直流架构。四是整合算力+储能两大产品平台，为整个数据中心供电系统赋能；

所有新项目均围绕高频、低损耗磁元件与EMC协同设计展开，以保证高效、高密、Class A同时达标。

博兰得 刘建：公司下一步在AI赛道的关键研发聚焦48V→12V板载DC-DC降压模块，该模块被视为AI服务器电源的核心，功率密度目标数百至上千W/In³，采用氮化镓方案，工作频率提升至800kHz–1MHz或更高。

宏丰光城 王晋：关键技术投入：

液冷方案：开发液冷磁性元件密封工艺（如陶瓷基板焊接）。

数字化电源：智能磁性元件（集成温度/电流传感）。

研发方向：2025年推出MHz级平面变压器（效率＞98%）。与芯片厂合作开发“磁-芯”共封装方案。

国石 商燕彬：国石在AI赛道下一步的研发投入锁定两条主线：

一是继续往下一代高频材料迭代，500kHz-1MHz平台已批量供货，1-2MHz方案小批量验证中，3MHz等级刚进入小批量试制，全部面向GaN MOS普及带来的更高开关频率需求；

二是把“宽温+高Bs+低损耗”做成综合平台，在保持97材160℃宽温能力的同时，把100℃饱和磁通密度再抬升一个台阶。

实现路径以微观结构调控为核心：高频材料晶粒继续钉扎在5µm，宽温材料由15-20µm压缩到≤10µm，靠低温快烧+高氧梯度烧结提高致密化，用细化晶粒尺寸来降低涡流损耗，同步提高产品密度来提升Bs；配方端同步微调，保证晶界耐温与电阻率不下降。

两条线均靠工艺迭代而非全新体系，先高频后宽温，分阶段投入。

大润 程平：展望AI赛道，我司下一步将聚焦三大方向进行战略性研发投入：

首先，在材料加工工艺上持续突破，重点研究超低损耗导体与下一代高导热绝缘材料融合加工，将产品工作频率上限与导热效率提升至新的行业标杆。

其次，加大对精密绝缘超导微细线制造工艺的投入，以纳米级工艺控制保障产品一致性与可靠性，满足客户大规模部署需求。

最后，我们将强化与头部客户及科研机构的协同创新，共建行业前沿联合实验室，从源头参与下一代电源架构的研发，确保技术路线始终引领市场趋势，为AI算力基础设施提供核心材料支撑。

结语

通过以上的讨论可以看出，AI服务器带来的高功率、高效率需求，实实在在地推动了电源技术的更新换代。这对中间的磁性元器件和上游的磁性材料提出了更明确的要求：需要在更高的频率下实现更低的损耗，并更好地解决散热问题。

目前，整个产业链都看到了这个趋势，虽然大家起步相差不大，但都明白，只有整机厂、器件厂和材料厂之间更紧密地配合，共同解决高频与低损耗等技术难题，才能跟上AI服务器发展的步伐。这个过程，对整个行业来说，既是必须应对的挑战，也是一个持续发展和提升的机会。

文/周执

9月12日，2025第25届（华东）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会在苏州太湖国际会议中心成功举办。

本次会议由Big-Bit商务网主办，中国磁性元器件产业联盟、《磁性元件与电源》杂志协办，并受到广东省机器人协会、中国电源学会磁技术专业委员会、深圳市工业互联网行业协会的大力支持。

该峰会已成为磁性元器件行业的重要风向标，连续举办二十五届以来，始终受到业内的广泛关注与普遍认可。

01 千家头部企业齐聚，多部门组团参会

峰会吸引了超1300位企业主管及负责人、超700家企业出席。其中包括阳光电源、台达、固德威、锦浪科技、汇川技术、小米等新能源大厂的磁元件研发部门，以及可立克华东分公司、京泉华华东分公司、风华高科、江苏顺络、格利尔、美信、云路、普晶、晨朗、联丰东进等磁性元器件制造厂商。

此外，还有来自不同领域的数十家企业以多部门组团的形式踊跃参会，其中不乏通合电子、田村、中达电子、菲力克斯、玛翼电子等多家在各自产业链中占据头部地位的知名企业。

02 精准对接，供需直对面共谋发展

当前，磁性材料、磁性元器件成本波动频繁，核心技术迭代加速，下游电源企业亟需高性能、低成本磁元件解决方案，而供需双方却常陷于信息不对称、技术标准不协同的困境。

本次供需交流会旨在搭建直面沟通的桥梁，让磁性材料与器件企业精准展示创新产品与技术实力，电源企业清晰传达定制化需求与性能痛点。

本场供需交流会主办方邀请了13家来自电源及磁性元器件领域的核心需求企业，他们包括：台达电子、固德威、锦浪科技、汇川技术、正浩创新、艾罗能源、联合电子、中兴通讯、通合电子、铁城科技、美的、田村、杭州铂科电子。

供需对接区气氛热烈，十四张洽谈桌全部满座。记者现场随机采访了多位需方和供方代表，大家普遍认为此次供需交流会构建了一个高效对接平台，为双方创造了难得的合作机遇。
一位参会者表示：“平时很少有这种面对面深入交流的机会，大比特提供的平台让我们能够与产业链企业直接沟通，非常宝贵。”

此外，一位整机企业的需方代表也谈到，自己此行抱着学习交流的目的而来，通过与供方的互动，收获了不少创新灵感，对当前的设计工作带来了切实启发。

03 权威专家+头部整机分享前沿解决方案

本次磁性元器件产业峰会还邀请了深耕电源与磁元件设计的整机企业专家分享干货内容。

整机企业不仅带来了整机端需求的深度洞察，还重点聚焦于服务器电源和磁集成技术的前沿发展，提出了对相关材料和磁性元器件新技术的迫切需求。

演讲厅座无虚席，后排仍有不少听众驻足聆听。行业大咖正在分享最新技术和市场方向，全场鸦雀无声，只有快门声不时响起。

锦浪科技股份有限公司磁技术专家柳百毅分享了《基于混合磁路和磁集成技术优化设计储能系统磁性元件》，解析储能电源中磁元件小型化、高效化的核心方案。

高级讲师及企业专家顾问&EMC及电源行业专家杜佐兵以《高频功率电源磁性元件EMC 应用》为主题，详解如何通过磁元件设计解决电源系统的电磁干扰问题，助力产品合规与性能提升。

杭州铂科电子有限公司磁件研发经理丁毅围绕《AI 服务器电源磁元件设计》，拆解高功率密度场景下磁元件的设计难点与创新方案。

04 材料设备企业新技术与产品升级重磅发布

除了电源行业专家及企业高管的精彩演讲，还有材料设备企业资深从业者及行业专家带来最新技术产品和市场洞察分享。

苏州宇盛电子有限公司总经理陈红星带来了《多类型Lize方形线开发与应用》。

浙江全鼎磁电材料有限公司产品经理陈立金带来《高饱和非晶粉末的磁性能研究》，深入分析高饱和非晶材料在提升磁件效率、降低损耗方面的突破，为行业提供材料选型新方向。

安徽瑞德磁电科技有限公司技术副总胡锋带来了《金属软磁粉芯及磁器件解决方案》，聚焦金属软磁粉芯在新能源领域的应用，解析如何通过材料创新适配高频率、大功率场景。

上海华源磁业股份有限公司总工程师薛志萍分享《锰锌铁氧体高阻抗(贫铁) 材料》，详解高阻抗铁氧体材料在抑制电磁干扰、提升产品稳定性中的关键作用。

宁波金田新材料有限公司营销工程师王继分享了《电磁线多元化的设计及应用》。

南京兰泰机电集成有限公司经理龚正宏以《从AI 服务器到 PCS，解锁 DPG10/20 电感测试仪的广泛应用》为主题，解析精密测试技术如何保障磁元件性能与生产效率。

此外，Big-Bit资讯 磁性元件与电源事业部总监刘辉结合行业数据与案例，分享了《磁性元器件产业内卷下的破局分析》。

在演讲中，刘辉结合行业数据与案例，剖析了当前产业同质化竞争的根源，并从技术创新、差异化布局等维度提出突围策略。

现场座无虚席，不少听众驻足后排专注聆听，气氛热烈。在演讲过程中，多位与会者纷纷举起手机拍摄PPT内容，记录精彩观点。

05 CPEEC&CPSSC 2025签署宣传战略合作，共拓行业影响力

峰会期间隆重举行了第四届中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十八届学术年会（CPEEC&CPSSC 2025）宣传战略合作框架签约仪式。

中国电源学会会员及会展部部长胡珺、Big-Bit资讯磁性元件与电源事业部总经理李红兵等嘉宾代表出席，中国电源学会会员及会展部项目高级主管王君在会议上做了CPEEC&CPSSC  2025品牌活动推介。

这一合作旨在助力CPEEC&CPSSC  2025品牌活动广泛传播，进一步提升活动的行业影响力与覆盖面，同时为推动产学研用深度融合贡献一份力量。

06 60余家材料设备厂商竞相亮相

主办方还在本次峰会设置了展示区，来自国内外的60余家优质磁性元器件相关自动化生产设备及材料厂商齐聚一堂，现场展示了他们当前最具竞争力的产品与解决方案。

展馆内人流如织，各展台前洽谈气氛热烈。在智能装备展区，企业代表正向客商生动演示最新产品，围观人群不时发出赞叹，纷纷举起手机记录。多家企业代表现场交换名片，约定会后深入洽谈，合作意愿十分强烈。

最后，为了感谢远道而来的工程师朋友和专家，磁性元器件产业峰会特别设置了抽奖互动环节，现场随机抽取14位幸运观众送上奖品。一等奖、二等奖、三等奖的奖品分别为投影仪、运动智能手表、智能音响。

至此，2025第25届（华东）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会圆满结束。

本届峰会不仅为磁性元器件产业链企业提供了精准对接的平台，更通过前沿技术分享和产业深度分析，为行业突破内卷、实现高质量发展提供了一条可行的路径。

Big-Bit资讯谨再次向各位客户、合作伙伴、行业同仁，以及本届峰会的黄金赞助商——宇盛电子、用餐支持单位——集泰股份，致以诚挚的感谢！感谢大家的鼎力支持与热情参与。期盼明年再度与您相聚，共谋发展、携手共创更多精彩！

文/周执

9月12日，2025第25届（华东）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会在苏州太湖国际会议中心成功举办。

本次会议由Big-Bit商务网主办，中国磁性元器件产业联盟、《磁性元件与电源》杂志协办，并受到广东省机器人协会、中国电源学会磁技术专业委员会、深圳市工业互联网行业协会的大力支持。

该峰会已成为磁性元器件行业的重要风向标，连续举办二十五届以来，始终受到业内的广泛关注与普遍认可。

01 千家头部企业齐聚，多部门组团参会

峰会吸引了超1300位企业主管及负责人、超700家企业出席。其中包括阳光电源、台达、固德威、锦浪科技、汇川技术、小米等新能源大厂的磁元件研发部门，以及可立克华东分公司、京泉华华东分公司、风华高科、江苏顺络、格利尔、美信、云路、普晶、晨朗、联丰东进等磁性元器件制造厂商。

此外，还有来自不同领域的数十家企业以多部门组团的形式踊跃参会，其中不乏通合电子、田村、中达电子、菲力克斯、玛翼电子等多家在各自产业链中占据头部地位的知名企业。

02 精准对接，供需直对面共谋发展

当前，磁性材料、磁性元器件成本波动频繁，核心技术迭代加速，下游电源企业亟需高性能、低成本磁元件解决方案，而供需双方却常陷于信息不对称、技术标准不协同的困境。

本次供需交流会旨在搭建直面沟通的桥梁，让磁性材料与器件企业精准展示创新产品与技术实力，电源企业清晰传达定制化需求与性能痛点。

本场供需交流会主办方邀请了13家来自电源及磁性元器件领域的核心需求企业，他们包括：台达电子、固德威、锦浪科技、汇川技术、正浩创新、艾罗能源、联合电子、中兴通讯、通合电子、铁城科技、美的、田村、杭州铂科电子。

供需对接区气氛热烈，十四张洽谈桌全部满座。记者现场随机采访了多位需方和供方代表，大家普遍认为此次供需交流会构建了一个高效对接平台，为双方创造了难得的合作机遇。
一位参会者表示：“平时很少有这种面对面深入交流的机会，大比特提供的平台让我们能够与产业链企业直接沟通，非常宝贵。”

此外，一位整机企业的需方代表也谈到，自己此行抱着学习交流的目的而来，通过与供方的互动，收获了不少创新灵感，对当前的设计工作带来了切实启发。

03 权威专家+头部整机分享前沿解决方案

本次磁性元器件产业峰会还邀请了深耕电源与磁元件设计的整机企业专家分享干货内容。

整机企业不仅带来了整机端需求的深度洞察，还重点聚焦于服务器电源和磁集成技术的前沿发展，提出了对相关材料和磁性元器件新技术的迫切需求。

演讲厅座无虚席，后排仍有不少听众驻足聆听。行业大咖正在分享最新技术和市场方向，全场鸦雀无声，只有快门声不时响起。

锦浪科技股份有限公司磁技术专家柳百毅分享了《基于混合磁路和磁集成技术优化设计储能系统磁性元件》，解析储能电源中磁元件小型化、高效化的核心方案。

高级讲师及企业专家顾问&EMC及电源行业专家杜佐兵以《高频功率电源磁性元件EMC 应用》为主题，详解如何通过磁元件设计解决电源系统的电磁干扰问题，助力产品合规与性能提升。

杭州铂科电子有限公司磁件研发经理丁毅围绕《AI 服务器电源磁元件设计》，拆解高功率密度场景下磁元件的设计难点与创新方案。

04 材料设备企业新技术与产品升级重磅发布

除了电源行业专家及企业高管的精彩演讲，还有材料设备企业资深从业者及行业专家带来最新技术产品和市场洞察分享。

苏州宇盛电子有限公司总经理陈红星带来了《多类型Lize方形线开发与应用》。

浙江全鼎磁电材料有限公司产品经理陈立金带来《高饱和非晶粉末的磁性能研究》，深入分析高饱和非晶材料在提升磁件效率、降低损耗方面的突破，为行业提供材料选型新方向。

安徽瑞德磁电科技有限公司技术副总胡锋带来了《金属软磁粉芯及磁器件解决方案》，聚焦金属软磁粉芯在新能源领域的应用，解析如何通过材料创新适配高频率、大功率场景。

上海华源磁业股份有限公司总工程师薛志萍分享《锰锌铁氧体高阻抗(贫铁) 材料》，详解高阻抗铁氧体材料在抑制电磁干扰、提升产品稳定性中的关键作用。

宁波金田新材料有限公司营销工程师王继分享了《电磁线多元化的设计及应用》。

南京兰泰机电集成有限公司经理龚正宏以《从AI 服务器到 PCS，解锁 DPG10/20 电感测试仪的广泛应用》为主题，解析精密测试技术如何保障磁元件性能与生产效率。

此外，Big-Bit资讯 磁性元件与电源事业部总监刘辉结合行业数据与案例，分享了《磁性元器件产业内卷下的破局分析》。

在演讲中，刘辉结合行业数据与案例，剖析了当前产业同质化竞争的根源，并从技术创新、差异化布局等维度提出突围策略。

现场座无虚席，不少听众驻足后排专注聆听，气氛热烈。在演讲过程中，多位与会者纷纷举起手机拍摄PPT内容，记录精彩观点。

05 CPEEC&CPSSC 2025签署宣传战略合作，共拓行业影响力

峰会期间隆重举行了第四届中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十八届学术年会（CPEEC&CPSSC 2025）宣传战略合作框架签约仪式。

中国电源学会会员及会展部部长胡珺、Big-Bit资讯磁性元件与电源事业部总经理李红兵等嘉宾代表出席，中国电源学会会员及会展部项目高级主管王君在会议上做了CPEEC&CPSSC  2025品牌活动推介。

这一合作旨在助力CPEEC&CPSSC  2025品牌活动广泛传播，进一步提升活动的行业影响力与覆盖面，同时为推动产学研用深度融合贡献一份力量。

06 60余家材料设备厂商竞相亮相

主办方还在本次峰会设置了展示区，来自国内外的60余家优质磁性元器件相关自动化生产设备及材料厂商齐聚一堂，现场展示了他们当前最具竞争力的产品与解决方案。

展馆内人流如织，各展台前洽谈气氛热烈。在智能装备展区，企业代表正向客商生动演示最新产品，围观人群不时发出赞叹，纷纷举起手机记录。多家企业代表现场交换名片，约定会后深入洽谈，合作意愿十分强烈。

最后，为了感谢远道而来的工程师朋友和专家，磁性元器件产业峰会特别设置了抽奖互动环节，现场随机抽取14位幸运观众送上奖品。一等奖、二等奖、三等奖的奖品分别为投影仪、运动智能手表、智能音响。

至此，2025第25届（华东）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会圆满结束。

本届峰会不仅为磁性元器件产业链企业提供了精准对接的平台，更通过前沿技术分享和产业深度分析，为行业突破内卷、实现高质量发展提供了一条可行的路径。

Big-Bit资讯谨再次向各位客户、合作伙伴、行业同仁，以及本届峰会的黄金赞助商——宇盛电子、用餐支持单位——集泰股份，致以诚挚的感谢！感谢大家的鼎力支持与热情参与。期盼明年再度与您相聚，共谋发展、携手共创更多精彩！

文/陈泽香

9月12日，苏州太湖国际会议中心人声鼎沸、热度空前——2025第25届（华东）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会在此圆满落下帷幕。

作为华东地区磁性元器件领域年度核心盛会，本次峰会以“精准对接产业链、深度破解行业痛点”为核心定位，吸引超1300位企业主管及核心负责人到场，用一场兼具专业性与实效性的行业盛宴，赢得参会者一致好评，更让不少企业直言“这正是当下行业最需要的交流平台”。

华东磁元件产业链峰会演讲区

一、头部大厂云集，700+企业覆盖全产业链

本次峰会的参会阵容，堪称“磁性元器件行业的顶配集结”——超1300位从业者到场，覆盖超700家企业，涵盖磁性元器件产业链从上游材料研发、中游器件制造到下游终端应用的全环节，其中头部企业与核心力量的密集参与，直接彰显了峰会的行业号召力与资源整合能力。

l 新能源电源大厂亮相：作为磁性元器件的核心应用领域，新能源行业企业成为本次峰会的“亮点方阵”。阳光电源、台达、固德威、锦浪科技、汇川技术、小米等20余家头部电源企业集体到场，不仅带来终端应用端的最新需求反馈，更与上下游企业展开深度对接，推动“应用-制造-材料”的协同创新。

l 磁性元件厂商成“中坚力量”：产业链中游制造环节企业参与度极高，可立克华东分公司、京泉华华东分公司、风华高科、江苏顺络、格利尔、美信、云路、普晶等241家磁性元件核心厂商悉数到场，涵盖电感、变压器等细分品类，形成了“全品类覆盖、多技术交流”的格局。

l 产业链关键企业“组团深耕”：为实现多维度需求对接，通合电子、田村、中达电子、菲力克斯、玛翼电子等产业链关键配套企业，专门以“技术+采购+研发”多部门组团的形式深度参与，确保从技术适配到供应链合作的“一站式沟通”。

l 专家智库“保驾护航”：峰会还邀请到10位磁性元件产业链专家，围绕“高性能材料研发突破”“智能生产工艺升级”“高频器件可靠性提升”等核心议题展开分享，为参会者提供前沿技术参考与解决方案。

从听众构成来看，参会者多为企业决策层与技术核心人员，大家带着明确的“问题导向”而来：有人聚焦“材料迭代如何降本”，有人关注“高频器件工艺革新”，还有人寻求“长期稳定的供应商合作”，专业属性与务实需求贯穿全场。

展示区现场设置了60多个标准展位，涵盖磁性材料、线材、胶水、设备等品类，每个展位前都围满了咨询的参会者。

华东磁元件产业链峰会展示区

二、大厂点赞：精准对接戳痛点，平台价值获高度认可

本次峰会之所以能圈粉新老企业，核心在于精准抓住了当前磁性元器件行业“交流碎片化、对接低效化”的痛点，以“深度沟通、精准匹配”为核心，搭建起直达核心资源的通道。会后，不少头部企业代表主动分享参会体验，对峰会价值给予高度评价。

作为本次峰会的演讲嘉宾之一，杭州铂科电子磁件研发经理丁毅结合行业趋势与自身参会体验，分享了对磁性元器件行业智能化生产的思考。

他指出，当下劳动力结构已倒逼行业加速智能化转型：“年轻人学历越来越高，00后本科生、研究生不愿做拉丝环这类传统普工；但设备编程、自动化设备开发等技术岗更契合他们预期，未来10-20年传统普工或‘招工难’，智能化生产是必然。”

 因此，他本次参会重点关注自动化生产领域，“我们公司既重产品性能，也急需智能化生产技术，想为企业升级找方向。”

在他看来，峰会不仅是信息交流平台，更是激发产品设计灵感的“窗口”：“每次参会都可能有意外收获，比如看到某类产品的新型生产工艺，就会思考‘原来还能这样生产’。这些新的生产思路能反过来影响我们的设计环节 ，让设计更贴合实际生产需求，这也是我多年坚持参会的重要原因。”

杭州铂科电子有限公司磁件研发经理丁毅

参与了本届峰会供需交流会的艾罗能源企业代表一开口就点出核心诉求：“这次来主要关注三个方向：一是材料迭代升级；二是探讨行业共性技术难题的解决思路；三是关注器件工艺是否有革新，尤其是自动化技术在器件生产中的实践应用情况。”

该代表提到：“我是第一次参加这种面对面的供需交流会。这样我们能和更上游的材料厂商直接交流性能、参数等关键问题，这种沟通对产品研发很重要，是绕不开的环节。其实我们一直有和上游沟通的需求，只是平时这类精准对接的平台太少了，要是能多办几次就好了！”

锦浪科技的企业代表更看重“全产业链资源整合”。他向记者表示：“我们核心期待是能触达‘原材料—制造—终端使用’的全产业闭环资源，不管是直接合作的器件企业，还是二级材料供应商，都能带来新经验。”

对于峰会的“一对一沟通”形式，锦浪科技给出高度评价：“这次交流会给我们正好提供了交流的机会去接触新兴供应商，从而提前建立认知，后续再逐步筛选。

以前主要通过行业会议、展会接触，但展会大多是‘逛一圈、随便看’，很少有像这次这样能坐下来面对面深入沟通的专门交流会，这种形式我们之前没遇到过，觉得很适合后续多举办，沟通效率比传统展会高很多。”

迪加斯已连续多年参加磁性元件产业链峰会，作为峰会的“老熟人”，迪加斯经理陈海燕从平台长期价值的角度，盛赞主办方的覆盖力。

“在我看来，Big-Bit资讯始终是推动行业互动、链接产业供需的优质平台。其核心优势在于覆盖范围的广度——既能触达行业头部企业，也能下沉至中小微主体，就连乡镇地区的小型工厂负责人，都能获取我们的活动信息并到场参与，足见其行业信息传递的全面性与渗透力。

对我们而言，选择在这个平台进行展示，核心原因也在于此：Big-Bit资讯能够为我们提供宝贵机会，助力产品实现更广泛的市场曝光与推广，这也是我们始终愿意参与其中的重要考量。”

海泰科技总经理雷燕表示自己是峰会的忠实粉丝：“我明显感受到峰会展示区重心的逐年变化，前几年现场以设备厂商为主；而从去年到今年，最大的转变是材料厂商成为主力，尤其是与新能源领域紧密相关的材料产品，几乎随处可见。

这一变化背后，其实是行业发展阶段的必然——当前设备领域已进入相对成熟的阶段；而随着自动化的初步落地，行业需求正转向上游，材料端的创新成为新的突破口，其中磁材与线材领域的技术迭代速度尤为突出，也成为当下行业关注的核心方向。”

海泰科技总经理雷燕在展示区与展商交流

三、行业盛宴未完待续：邀您共赴下一场创新之约

本次峰会的圆满落幕，不仅为磁性元器件行业搭建了高效的交流桥梁，更凝聚了产业链协同发展的共识。

为持续推动行业技术创新与资源对接，主办方已启动后续活动筹备：今年11月，第七届中国数字电源关键元器件应用创新峰会将继续落地苏州，聚焦数字电源领域的技术突破与元器件应用实践；明年，磁性元件产业链峰会也将再度启程，进一步深化全链条合作，助力行业破解发展难题。

我们诚挚邀请各位行业同仁持续关注、积极参与，携手在技术交流中探索新路径，在资源对接中发掘新机遇，共同推动磁性元器件行业迈向更高质量的发展阶段！

文/陈泽香

9月12日，2025年第二十五届（华东）中国磁性元器件行业智能生产暨高性能材料应用技术峰会成功举办，超1300位企业主管及负责人、超700家企业齐聚现场。

华东磁元件产业链峰会现场

01. 签约落地：强强联合 磁电联动再升级

在这场行业盛会的热烈氛围中，现场更是传来重磅消息：第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会（简称“CPEEC&CPSSC 2025”）宣传战略合作框架签约仪式顺利举行。

Big-Bit资讯正式成为该盛会的战略合作媒体，双方将以磁电领域深度联动为核心，共同推动电力电子行业资源整合与信息传播。

签约仪式现场，中国电源学会会员及会展部胡珺部长与Big-Bit资讯磁性元件与电源事业部李红兵总经理，在超千名观众的见证下共同按下手掌，标志着战略合作的正式启动。

02. 价值展望：打破产业链信息壁垒  助力行业高质量发展

在磁性元件与电源行业发展中，“磁为电之基、电为磁之用”是贯穿始终的核心逻辑。磁性元器件是电源与电力电子设备的“能量转换心脏”，每一款电力电子设备的效率、可靠性，都直接依赖磁性材料的磁导率、损耗特性，以及磁元件的绕制精度、集成工艺。

反过来，电源与电力电子技术向高频化（如SiC器件推动开关频率提升）、高效化（如800V车载高压平台）的迭代，又持续倒逼磁性元器件突破“小型化、低损耗、高集成”技术瓶颈。二者如同齿轮般相互啮合，缺一不可。

作为深耕磁性元件领域多年的专业平台，Big-Bit资讯拥有覆盖磁材、磁元件、电源企业的全产业链资源网络，积累了一批注重磁电融合技术的精准用户；同时，通过垂直网站、行业期刊、新媒体矩阵、线下会议等多元化形式，形成“技术解读+资源对接”的成熟传播模式。

此次成为CPEEC&CPSSC 2025战略合作媒体，Big-Bit资讯将充分发挥自身在磁领域的内容沉淀与资源优势，把盛会中电力电子技术的前沿动态与磁性元器件的应用需求深度结合，让电力电子企业更清晰地看到磁元件的技术价值，也让磁领域从业者精准捕捉电力电子的市场方向。

而CPEEC&CPSSC 2025作为中国电源学会倾力打造的行业盛会，凭借40余年行业积累，形成了“西有美国APEC，东有中国CPEEC&CPSSC”的全球定位，二者的合作将实现“磁领域资源”与“电领域平台”的优势互补，实现“1+1>2”的协同效应。

签约仪式后，中国电源学会会员及会展部项目高级主管王君对CPEEC&CPSSC 2025的核心价值与亮点内容进行了详细推介，让现场参会者对这一行业盛会有了更全面的了解。

我们相信，随着双方合作的推进，不仅能让CPEEC&CPSSC 2025的价值被更多磁电从业者看见，更能推动整个行业打破“磁”与“电”的信息壁垒，让磁电融合技术真正成为磁性元件与电源行业高质量发展的核心动力。

文/陈泽香

据光伏头条8月最新数据，2025年1-7月国内光储一体化逆变器装机量达48.6GW，同比激增 120%，户用场景增速更是突破180%。国家能源局同步要求，2025年新建光伏项目光储配套率不低于30%，行业已进入“刚需时代”。

但供应链暗战已起：逆变器企业对磁元件提“小体积、高频率”新要求，交付周期却仍保持不变。下文结合三家头部逆变器企业：阳光电源、科陆电子、及某专注集成化的光储逆变器企业研发核心访谈，拆解光储一体化对逆变器设计、磁元件技术迭代及供应链协同的核心影响，把握行业发展的底层逻辑。

光储充一体化充电桩 图/阳光电源官网

一、逆变器：从单一变流到能量中枢 头部企业探索差异化变革路径

光储一体化不再是“光伏+储能”的简单拼接，而是推动逆变器从“单一变流设备”向“能量调度中枢”转型。不同企业基于市场定位，走出三条特色化转型路径，却共同指向“硬件升级+软件优化”的核心方向。

（一）阳光电源：聚焦能量中枢转型，硬件软件双重升级

阳光电源研发工程师（程工）向记者透露，光储一体化对逆变器的核心影响，是使其从单一 “直流转交流” 设备，演变为集成的“能量调度中枢”，这对硬件设计提出三重高要求：

l 拓扑结构复杂化：需兼容光伏MPPT、电池充放电管理及并/离网无缝切换等功能，功率器件（IGBT、MOSFET）选型与驱动电路设计难度陡增，需平衡多功能兼容性与运行稳定性；

l 高频化引发新矛盾：为提升效率与功率密度，开关频率在SiC等新型器件驱动下持续升高，虽减小了无源元件体积，却带来更严峻的EMI/EMC干扰与开关损耗问题，需针对性优化滤波与散热设计；

l 可靠性全面升级：逆变器需应对光伏功率剧烈波动与电池复杂工况，热管理与寿命预测必须更精准，例如通过精细化温度监测，动态调整运行参数以延长器件寿命，最终实现“高效、可靠、智能的本地能源调度”目标。

这一转型不仅重构硬件设计逻辑，更直接改变了对磁元件等关键部件的需求标准。

光伏组串逆变器 图/阳光电源官网

（二）科陆电子：场景定制深化，需求差异落地为设计指标

近2年随着市场从“跑马圈地”进入“需求深化”阶段，户用、工商业、大型地面电站的差异化需求已成为设计核心。科陆电子的实践，代表了场景化设计的“深度落地”模式。其研发工程师透露，当前已建立“场景需求-设计指标-元器件选型”的完整链路：

l 工商业场景因市场竞争进入“微利时代”，成本控制成为首要目标，但并非单纯降本，同时需兼顾并网构网能力与备用功能，部分机型为通过高低压穿越等型式实验，还需调整拓扑结构、选用高稳定性元器件；

l 大型地面电站场景侧重高功率密度与抗恶劣环境能力，结构设计与热设计中会强化防护等级与散热，适配户外高温、高湿、沙尘等复杂工况；

l 户用场景则逐步纳入“低噪音”隐性需求，在元器件选型上兼顾损耗控制与运行静谧性。这种“场景需求-设计指标”的直接转化，成为科陆电子光储逆变器研发的核心逻辑。

这种“场景到设计”的直接转化，为行业提供了“场景定制”的可落地范本。

储能双向变流器 图/科陆电子官网

（三）专注集成化的光储逆变器企业：聚焦“小体积高功率”，兼顾效率与体验

另一家头部光储逆变器企业的研发核心思路，是在“原有箱体框架内做加法”——增加多路MPPT模块、提升整机功率，但机身总容积不变甚至缩小。

这种“小体积承载高功率”的需求，已成为研发的核心约束条件，也直接影响元器件的布局与选型，例如功率电感需优先适配紧凑空间。

该企业研发工程师胡工特别强调，户用场景中，逆变器噪音不仅与风扇相关，更与电感损耗直接挂钩，损耗控制不佳会显著加剧运行噪音，因此损耗优化不仅是效率问题，更是用户体验的核心保障。

三家企业的变革路径虽不同，但本质都是“以需求定设计”——有的聚焦系统级能力，有的深耕场景定制，有的侧重集成效率，这些差异最终都传递到磁元件环节，形成多样化需求。

二、磁元件：直面技术升级与成本约束，四大挑战成行业共性考题

作为逆变器的核心元器件（磁性元件在逆变器体积与成本占比达20%-30%），是光储一体化需求传递的关键环节。从采访调研结果来看，行业既存在“三低+高频”的共性需求，也因企业技术路径不同呈现个性化挑战，形成“需求升级”与“现实约束”的双重考验。

（一）技术端：“三低”与“高频”成硬标准，磁集成需求显分化

“三低”（低成本、低损耗、低体积）与“高频适配”已成为行业共识。胡工明确，未来3-5年，磁元件技术创新需围绕这一核心主线。如磁芯作为电感主体材料，其性能（损耗控制、饱和特性）与成本直接决定竞争力——国内厂商如铂科、瑞德、东睦科达推出的新型磁芯材料，已在降低损耗上展现明显优势。

同时，随着IGBT、碳化硅、氮化镓器件的应用推广和频率提升，逆变器开关频率普遍升高，进而对电感的开关频率、集成方式、热耗提出新的要求，助力成本与体积优化。科陆电子研发工程师以固态变压器为例，指出其内部的高频变压器需适配更高频率，否则方案无法落地。

要注意的是，新型功率器件的应用虽有助于减小磁性元件的体积和感量，却也将设计矛盾转向了更棘手的高频损耗与热管理挑战。为此，阳光电源程工强调，磁性元件的选材（如纳米晶等低损耗磁芯）和结构设计（绕组工艺）变得尤为关键。

磁集成需求呈现分化。已有光储逆变器企业将磁集成作为“缩小体积”的核心路径，其逆变器产品已大量采用磁集成方案；科陆电子亦将磁集成与固态变压器等新场景绑定；阳光电源则表示，当前成本优先策略下，磁集成等技术尚未完全普及，但磁性元件厂商需提前储备相关设计能力。

此外，胡工还提到一个“隐性痛点”：灌封胶的应力问题。“华为等企业将产品温度控制在 140℃以内，若温度过高，灌封胶膨胀产生的应力会导致磁芯断裂，当前2.0版本灌封胶虽已应用，但成本与性能平衡仍需优化，这一问题需磁元件与胶水供应商协同突破。”

（二）成本端：国内市场“成本优先”逻辑下的妥协与博弈

国内光储市场的“内卷”已将成本压力全面传导至磁元件环节，这一点在三家企业的反馈中高度一致：

科陆电子研发工程师直言，国内企业的核心逻辑是“先降本，再卖货”，曾有企业推出技术先进但价格过高的产品，导致产品滞销。

阳光电源也表示成本是当前磁性元件选型的重要约束，明确“光储一体化驱动的是整个硬件链路在效率、密度、可靠性与成本之间进行更精细、更前瞻的系统级权衡。”；

胡工虽未直接强调成本排序，但也提到“频率提升可降低电感成本”，间接印证成本的重要性。

这种成本压力使得部分磁元件企业在材料与工艺上做出妥协：线材领域，部分项目从铜线转向铝线以降低成本；选型上，成熟场景更倾向“满足基本要求（不烧、不过温）即可”，对高端技术的需求被压缩。

不过妥协并非无底线，科陆电子提到，在一些海外新场景中，技术适配仍是刚需，需优先保证技术适配，成本可适当放宽，这种“成熟市场降成本，新兴场景保技术”的分化，是避免“劣币驱逐良币”的关键。

储能双向变流器 图/科陆电子官网

（三）协同端：器件适配问题偶发，仿真技术成“避雷关键”

磁元件与IGBT、电容、散热系统的协同性能，直接影响逆变器可靠性，三家企业均提及偶发的适配问题，但也给出了可落地的解决方案：

科陆电子曾遇到电抗器设计不合理导致涡流效应过强，烤热周围固定螺丝，最终需更换不锈钢螺丝并调整空间。也有的光储逆变器企业表示，磁元件损耗需与散热系统协同，避免因局部温升过高影响整机稳定性。

阳光电源与科陆电子的研发工程师均强调，磁元件企业需从“被动供货”转向“主动协同设计”，提前介入整机仿真，以规避谐振、参数失配等风险。

（四）供应链端：技术要求升级下交期未变 企业面临综合考验

尽管集成可能减少单台逆变器的磁元件数量，但光储逆变器功率提升与升压路数增加，使得总需求量仍持续拓展。

光储一体化推动磁元件需求总量增长的同时，对其技术性能（高频适配、损耗控制、体积优化）的要求也同步提升，但从三家企业反馈来看，磁元件交付周期并未因技术升级而延长，仍需维持原有标准。

这种“技术升级+交期不变”的现状，对磁元件企业构成“三重考验”：一是技术突破速度；二是生产效率；三是产能储备，任何一环掉链，都可能失去市场机会。

储能逆变器 图/阳光电源官网

三、应对策略：把握“技术突破”与“多元适配”的平衡术

从三家企业研发工程师的反馈来看，未来3-5年，磁元件行业的竞争焦点将集中在“如何在降本的同时实现技术升级，并适配不同企业的差异化路径”。对于磁元件企业，需从三个方向发力：

1. 技术突破：聚焦磁芯材料与高频技术创新

作为“三低”需求的核心载体，磁芯材料需进一步降低损耗、提升饱和特性，同时通过规模化生产降本，国内厂商在GPC、GPV等材料上的突破已验证可行性；

针对高频需求，需优化绕制工艺（如扁线绕制），降低高频涡流损耗，同步开发适配碳化硅器件的高频磁元件，支撑固态变压器等新场景落地。

2. 成本控制：推动工艺自动化与简化

一方面，针对科陆电子提及的交付压力，需通过机械臂替代人工，解决焊接、分接头处理等依赖人力的环节，提升效率与产品一致性；

另一方面，结合阳光电源对“工艺简单”的需求，简化复杂工序，减少对工人熟练度的依赖，避免因工艺复杂影响交期与质量。

3. 协同能力：前置参与逆变器设计，从供应商升级为“合作伙伴”

磁性元件企业需主动参与逆变器企业的研发流程，了解场景核心诉求；建立 “柔性产能+快速响应”体系，确保新工艺产品按周期交付，同时提供24小时技术支持，解决参数调整、适配优化等问题。

四、结语：上下游协同破局，共筑产业链竞争力

光储一体化的本质，是“光-储-用-网”的系统性重构，逆变器与磁元件作为核心环节，需打破“各自为战”的思维。

对逆变器企业而言，需清晰传递场景核心需求，避免“技术指标堆砌”；对磁元件企业而言，需在“技术突破”与“成本控制”间找到平衡，同时提升协同能力。

只有上下游形成“需求-研发-落地”的闭环，才能将技术优势转化为市场竞争力，推动光储一体化从“概念”走向“大规模商业落地”，最终实现产业链的高质量发展。

来源：铭普光磁

三层绝缘绕组线是近年来国际上新兴的一种高性能绝缘导线，可以有效简化高频变压器的绝缘结构，随着各种电子设备、通信设备、家用电器等的小型化、轻薄化、高频化的发展，三层绝缘绕组线在有安规要求的高频开关变压器中得到越来越多地使用。

随着市场的发展，国内外生产三层绝缘绕组线的厂家越来越多。国外三层绝缘绕组线行业发展较早，占据了很大的市场份额，国内大部分企业生产规模较小，生产设备和检测设备相对落后，产品质量水平尚有差距。

为了响应国内主流客户对三层绝缘绕组线产品规格、设计统一的需求，实现对关键原材料进行规范和指导，以利于构筑全行业平台自动化能力，保障行业制造质量和供应柔性。东莞铭普光磁股份有限公司联合产业链头部企业及检测机构共同成立了标准编制工作组，开展《电子变压器用三层绝缘绕组线》团体标准研制工作，为行业提供清晰、统一的技术和质量要求。

本标准邀请了苏州宇盛电子有限公司、北京七星飞行电子有限公司、深圳市京泉华科技股份有限公司、深圳可立克科技股份有限公司、江西美声新材料有限公司、华为技术有限公司、中国质量认证中心有限公司、上海泰峰检测认证有限公司、北京泰瑞特检测技术服务有限责任公司、东莞万瑞达精密线材有限公司、惠州市金马线材有限公司、上海罗坤电气科技发展有限公司共同参编起草，技术归口单位为中国电子元件行业协会电子变压器分会。

2025年8月26日，由铭普主导起草的《电子变压器用三层绝缘绕组线》团体标准送审稿审查会在江苏苏州顺利召开。本次审查会采用线上+线下的方式同步进行，共有15个单位19位代表参加会议。会议由东莞市大忠电子有限公司副总经理陈贵林担任评审组组长，中国电子元件行业协会标准化专家章怡、无锡希恩电气有限公司总经理钱明、杭州裕正电子有限公司总经理曾军、浙江埃能德电气股份有限公司总经理陆爱根担任评审组专家。

会议由评审组组长陈贵林主持。中国电子元件行业协会标准化部主任章怡在会上以《团体标准发展概况》为主题，宣贯了国家团体标准相关政策，并就协会团体标准的应用实施提出了建议。随后，专家组逐字逐句对标准送审稿、编制说明、验证实验报告等资料进行了全面、细致的讨论和审议，并就编制语言的准确性、技术指标定义和测试方法的优化等问题展开了深入讨论。经质询与论证，最终专家组一致认为：

1、本标准界定了电子变压器用三层绝缘绕组线的术语和定义，规定了其技术要求，描述了其试验方法。标准编制原则和主要内容依据科学合理，试验验证充分，数据翔实。本标准的制定将为电子变压器用三层绝缘绕组线的设计、制造和验收提供了指导，为电子变压器产业发展提供标准支撑；

2、标准的制定程序符合《中国电子元件行业协会团体标准制修订工作程序》的规定；

3、标准送审资料齐全、内容完整，与现行相关法律法规及相关标准协调一致。标准编写符合GB/T 1.1-2020的规定；

4、标准填补了相应领域国家标准和行业标准的空白。

标准具备较好的适用性与前瞻性，对行业发展具有推动作用，经专家组一致同意，该标准顺利通过审查。下一步，标准起草组将根据审查意见对文本进行进一步完善，形成报批稿，尽快推动标准发布实施。

此次审查会的成功举办，标志着电子变压器领域标准化工作取得又一重要进展。该标准的推出将有效提升产业链供应链的稳定性和竞争力，为上游供应商提供了清晰、统一的技术规范，有效减少了因规格混乱导致的质量波动和交付问题。未来，铭普将继续推动行业团体标准体系建设，整合产业链，构建利益共同体，为行业高质量发展注入新动能。

来源：乾辰谷材

 9月26号，2025民营经济创新发展大会暨知名企助力陕西高质量发展大会在西安市召开，会上发布了民营企业研发投入、发明专利榜单，还有创新典型案例等内容。贵州有3家民企和1家工商联工作案例入选，其中安顺市乾辰谷材科技有限公司，入选了“2025年民营企业科技创新和产业创新典型案例榜单”。

这份荣誉是对我司创新驱动发展，坚守价值、践行贡献的极致肯定和最佳见证。

从突破行业技术壁垒的核心研发，到以用户需求为导向的产品迭代，乾辰谷材始终将创新基因深植于每一个环节，用技术实力打破边界，用优质服务创造增量。在追求自身成长的同时，更积极履行社会责任，将乾辰谷材发展与行业进步、社会福祉紧密相连。

未来，我司将以这份荣誉为新起点，继续深耕创新沃土，在发展的道路上步履不停，用更卓越的成果传递价值，用更坚实的担当贡献力量，与每一位伙伴携手，共赴更高远的未来！

来源：TDK中国

§ 该元件在1206小型封装尺寸下实现10uH的高电感

§ 在10MHz至200MHz的宽频率范围内具备高阻抗特性直流电阻降低约70%，额定电流提升1.7倍

TDK公司扩展了其PLEC69B系列(长x宽x高:1.2x0.6x0.95mm)薄膜电感器产品。该系列产品用于人工智能AI)数据中心光收发器中,实现数据信号与电源的分离。新产品已于2025年8月开始量产。

随着人工智能的广泛应用,对于高速、大容量光收发器的需求急剧增长。这些收发器中使用的偏置T型电路可将信号与电源叠加在同一条传输线上。PLEC69B等电感器可利用阻抗特性，在偏置T型电路中将信号与电源分离，防止信号流入电源侧。

新产品采用TDK专有的金属磁性材料与结构设计，在1206尺寸下实现10uH电感值的最高标准性能。在10MHz至200MHz的宽频率范围内，信号可凭借高阻抗与电源分离，从而提升通信质量。此外，直流电阻为1.40(典型值)，较市场上同类产品低约70%。这可减少功率损耗和热量产生。额定电流(lsat)为0.2A,比同类产品高出1.7倍。此外,更小的尺寸也节省了PCB空间。PLEC69B的最高工作温度可达+125°C，确保了高可靠性。

TDK将继续开发低功耗和高速通信产品，丰富其产品阵容:满足市场需求。这些产品专为数据中心、服务器以及光通信设备和边缘设备设计,为未来将显著增长的人工智能市场提供支持。

文/陈泽香

AI算力需求的爆发式增长，正让服务器电源市场迎来“量价齐升”的黄金周期。2025年上半年，麦格米特、欧陆通、台达电子、中恒电气四家头部企业的财报数据，用实打实的增长印证了这一趋势。

这份亮眼成绩单背后，不仅是市场需求的集中释放，更暗藏着服务器电源技术的升级方向与上游元器件的新机遇。

一、财报透视：高功率业务成增长引擎

从半年报披露的财务表现来看，四家企业整体营收均实现正增长，其中服务器 / 数据中心电源相关业务（尤其是高功率、AI 关联领域）增长尤为突出，成为拉动业绩的核心力量：

l 台达电子营收593亿元，同比增24.8%。第二季度AI电源收入占比已达22%，对应收入约65.7亿元。

l 麦格米特营收46.74亿元，同比增长16.52%。虽未披露服务器/数据中心电源具体营收数值，但报告指出已接到小批量订单，并与英伟达合作成为其数据中心部件指定提供商。

图/麦格米特

l 欧陆通营收21.20亿元，同比增长32.59%，其中服务器/数据中心电源业务营收达9.62亿元，同比激增94.30%，成为公司营收占比最大、增速最快的业务板块。

l 中恒电气营收8.91亿元，同比增长14.27%。其中服务器/数据中心电源业务营收4.07亿元，同比增长60.6%，延续稳定增长势头。

这些数据清晰表明，服务器电源市场正处于需求扩张期，尤其是高功率、AI相关细分领域，已成为企业争夺的核心赛道，而这一趋势也将进一步带动上游器件需求的增长。

二、产品布局：聚焦高功率与架构创新

为匹配AI算力对电源的严苛要求，四家企业提出的产品呈现出高度一致性，集中围绕“高功率升级”与“架构创新”展开：

从台达的高功率AI电源到欧陆通的全功率段覆盖，从麦格米特的高压系统到中恒电气的集成化模组，每类产品都是基于市场需求的精准规划。而这种产品布局方向，也为上游元器件企业划定了明确的产品适配范围。

三、技术趋势：三大方向指引器件创新

从企业产品特性与研发重点中，可提炼出服务器电源行业的共性技术需求，这些需求为上游半导体器件、磁性元器件企业提供了明确的研发导向。

1. 高功率化驱动器件承载能力升级

2000W以上已成为主流功率规格，台达AI电源规格从3kW升级5.5kW、欧陆通3200W/5500W等产品的落地，要求器件具备更强功率承载能力。

对半导体器件而言，需适配更高电流电压负荷，这与欧陆通“聚焦第三代半导体应用”的研发方向高度契合；

对磁性元器件而言，需在小体积下实现大电流承载，如台达高功率电源对磁性元件的能量转换需求，推动企业探索高饱和电流、低直流电阻的磁芯材料与绕组结构。

2. 高效率目标推动损耗控制技术突破

多家企业强调效率提升，中恒电气HVDC系统效率达97.5%以上，欧陆通高功率电源达到钛金能效等级。

这要求半导体器件降低开关与导通损耗，开发更快开关速度、更小导通电阻的产品；同时推动磁性元器件优化高频性能，中恒电气高频工况下的高效表现，印证了低磁滞损耗、低涡流损耗材料的市场价值。

3. 架构创新催生兼容性技术需求

高压化与集成化架构成为创新焦点。麦格米特800V系统、中恒电气400V-800V宽电压产品，要求器件具备高压耐受能力，避免击穿风险；

中恒电气Panama模组的集成化设计，则推动器件向小型化、集成化发展——磁性元器件可探索磁集成技术，半导体器件可发展模块化封装，以适配紧凑空间需求。

文/周执

近日，华为推出全球首个百兆瓦级重卡超充站，实现了业界首个全液冷架构下2400A的持续大功率输出，充电效率达到传统方案的4倍。

该方案匹配“3.5C”超充电池，仅需15分钟即可为搭载400度电的重卡补充80%电量，真正实现“充电5分钟，行驶百公里”的高效体验。

除了充电端的突破，华为还通过“智能光伏+构网型储能”构建起“源网荷储”一体化微电网系统。

该系统既可独立于电网运行，降低对公共电网的负荷依赖，又能以虚拟电厂（VPP）形式参与电网调峰，实现电力的峰谷差价套利，进一步提升超充站的整体经济收益。

这也意味着，超充不再是单一的补能设施，而正演进为“车—桩—网”协同互动的智慧能源节点。

01 多方入局，超充网络建设加速

得益于技术的可行性与商业模式的清晰，今年以来，充电运营商、设备企业及整车厂商纷纷加速超充领域布局，兆瓦级超充网络正在全国多省市迅速落地。

据不完全统计，2024年上半年，华为、星星充电、特来电、永联科技、盛宏股份等企业相继推出重卡专用超充产品，上海、东莞、重庆等城市也积极加入重卡超充基建网络的建设中。

兆瓦级超充网络的快速发展，离不开国产大功率充电模块技术的成熟与突破。

在国内市场，一批技术领先的企业构成了这一领域的中坚力量。专业模块电源制造商，如英可瑞和盛弘股份，专注于为整机厂商提供核心功率单元。

它们推出的30kW及40kW高密度充电模块已成为市场主流。这些模块普遍采用第三代半导体碳化硅技术，实现了超过96%的峰值效率，这不仅意味着更低的能量损耗，也直接减轻了系统的散热压力。

同时，其IP67的防护等级和全灌胶工艺确保了产品在户外恶劣环境下仍能稳定可靠地长期运行。

30kW液冷汽车充电模块 图/英可瑞

另一家代表企业优优绿能则以其数字化控制的模块产品著称，通过智能化的管理策略优化全负载区间的效率，并积极获得全球认证，助力中国超充基础设施走向世界。

除了独立的专业供应商，采用垂直整合模式的整机巨头也深刻影响着产业格局。华为数字能源将其在数字与电力电子领域的技术积累发挥得淋漓尽致，其自研的HiCharger充电模块最大的特色在于创新性地引入了全液冷技术。

40kW充电模块 图/华为

该技术不仅应用于充电枪线，更深入至模块内部，使得散热能力极大提升，保证了设备在高温、高负荷下的持续大功率输出能力，并显著降低了运行噪音。

而国内主要的充电运营商，如特来电和星星充电，基于其海量的实际运营数据和对场景的深度理解，也纷纷投入自研模块的开发。

它们的模块产品与自身强大的充电堆系统和云平台深度耦合，在频繁启停、大功率连续运行等苛刻工况下进行了特殊优化，旨在追求全生命周期的综合成本最优与运营效率最高。

纵观这些国产模块电源，几个关键的技术指标定义了其核心竞争力：

功率等级正从30kW向40kW乃至更高迈进；效率的每一个百分点提升都关乎巨大的运营成本；功率密度直接决定了充电桩的体积与占地面积；而液冷等先进散热技术的应用，正成为下一代超充技术演进的重要方向。

02 从材料到工艺，磁性元件面临何种难题

在兆瓦超充模块电源向着更高功率、更高效率、更大密度和液冷散热演进的过程中，其内部的磁性元器件正面临着前所未有的严峻挑战。

功率密度方面，目前电源模块功率密度可以达到60W/in³，并且向100W/in³迈进。功率密度的提高要求磁性元器件必须在更小的体积内承担更强的电磁应力，这就对磁芯材料提出了苛刻要求：

必须采用具有更高饱和磁通密度的新型合金，如纳米晶、非晶或先进软磁复合材料。这些材料能在微小尺寸下承受极强的磁化力而不饱和，成为实现小型大功率设计的基石。

纳米晶磁芯 图/佳友

同时，绕组需要承受更大的电流，其绝缘材料和工艺必须提供极高的可靠性，防止在高热和高应力的双重作用下发生击穿。

效率方面，对效率的极致追求，则将焦点转向了严格的损耗控制。变压器、电感器的铁损和铜损是系统总损耗的主要来源。

电源模块为提升功率密度而走向高频化，特别是采用第三代半导体材料后，开关频率可达100kHz，传统铁氧体材料的损耗会急剧增加，变得难以接受。

与此同时，为对抗高频下的趋肤效应和邻近效应，传统绕组被利兹线或平面化的PCB绕组所取代，通过优化电流分布来显著降低铜损。

液冷散热方面，液冷技术的应用要求变压器、电感器的设计思维从“电设计”全面转向“电-热协同设计”。

元器件的底部需要为与冷板接触而优化，追求极低的热阻。更为关键的是，高导热率的环氧树脂或硅胶被用于对变压器、电感器进行整体灌封。

这一工艺不仅能将内部热点的热量快速导向外壳，再通过液冷系统带走，还同时增强了元件的机械强度、绝缘性和环境防护能力。材料的兼容性与长期稳定性成为了必须考量的因素。

文/周执

光储充市场正处于高速发展阶段。

在技术层面，800V乃至1000V以上系统、构网型技术、液冷超充等升级加速，企业如科大智能、万帮数字能源等落地标杆项目；

在政策层面，四部委明确2027年大功率充电设施超10万台目标，推动光储充从试点走向规模化。

在市场层面，光伏、储能、新能源车企等多方力量正在加速跨界协同。华为、隆基绿能、宁德时代、特斯拉等企业依托各自优势切入光储充赛道，形成上下游紧密协作的新趋势。

多重因素共振下，光储充一体化市场蓬勃发展，对相关器件也提出了更高要求。

01 技术、政策与需求共同驱动产业加速

光储充市场增长由政策、技术、需求三重驱动，呈现“供需两旺”格局。

首先在供给侧，光伏产能近年来快速扩张，中国太阳能电池产量从2019年的110.1GW迅猛增长至2024年的556.8GW，年复合增长率高达38.5%，出口规模持续领先，显示出中国在全球供应链中的稳固地位。

与此同时，充电基础设施也迎来爆发式增长，公共充电桩保有量从2020年的51.6万台大幅提升至2025年8月的431.6万台，年均增速达56.3%，尤其在2025年单月新增量已达到11.4万台，覆盖密度显著提升，为光储充一体化应用打下坚实基础。

在需求侧，新能源汽车保有量持续攀升，叠加储能成本下降和AI调度等技术的逐步成熟，带动了对高效、智能化光储充系统的旺盛需求。

在这一背景下，产业链竞争格局也在不断演进，当前正呈现出头部企业主导与跨界融合加速并行的鲜明特征。

据全球市场研究报告2023年数据显示，华为数字能源以全球市场13.1%的占有率持续领先，与星星充电、特来电等企业共同构成行业前十强，合计占据超过70%的市场份额，形成“一超多强”的稳定格局。

与此同时，跨界协同正在不断加速，众多光伏企业如隆基绿能、天合光能，储能巨头如宁德时代、亿纬锂能，以及新能源汽车企业包括蔚来和特斯拉，纷纷依托自身优势切入这一赛道。

例如科大智能与蔚来达成合作，计划三年内共建500座集光储充检功能于一体的超充站，总投资规模高达20亿元，充分体现了产业链上下游协同发展的新趋势。

02 逆变器中磁性元件/材料种类及技术要求

随着市场参与者的日益多元和应用场景的不断深化，系统核心设备也面临全新的技术挑战。其中，光储充一体化对逆变器技术提出了更高、更复杂的要求，推动了其从“单一功能”向“多合一”集成形态转变。

在传统方案中，光伏逆变器、储能变流器（PCS）和充电模块通常独立存在，而一体化趋势正催生“光储充一体机”或“多端口变流器”。该类系统将光伏DC/DC、电池DC/DC管理和充放电DC/AC等功能高度集成于同一机柜内，减少外部连接环节的同时显著提升整体效率与经济性。

在此类光储充一体机中，磁性元器件作为能量转换的重要部件，主要包括电感和变压器。这些元件的磁芯材料广泛采用金属磁粉芯、软磁铁氧体以及非晶/纳米晶合金等，以适配不同功率等级和拓扑结构的需求。

光储充逆变器磁性元器件类型及应用场景

磁芯材料技术特性对比

磁性元器件的性能、体积与成本控制，正成为决定光储充一体化系统能否实现高效、紧凑与经济化运行的关键瓶颈。

在此背景下，如何突破现有磁性材料与结构设计的局限，以应对更高功率密度、更宽电压范围及更复杂电磁环境的需求，已成为行业亟待攻克的核心技术挑战。

03高频集成化下，磁性元器件面临多维度挑战

光储充逆变器正朝着高效化、高频化与集成化方向快速发展，这一趋势对磁性元器件提出了多维度且严峻的技术挑战。

1、磁性能与损耗控制

随着逆变器直流母线电压不断提升，例如800V高压平台的推广应用，磁芯材料需具备高饱和磁通密度（Bs）以避免在高场强下发生磁饱和。

非晶合金因其Bs可达1.5-1.8T，能够有效降低磁芯体积30%以上，成为重要解决方案。

同时，高频化运行带来的损耗问题也极为关键，开关频率从传统的20kHz正逐步提升至100kHz甚至更高，要求磁芯材料必须显著降低高频损耗。例如，铁硅铝磁粉芯需在100kHz条件下将损耗控制在400mW/cm³以内，而铁氧体材料也亟需通过优化成分配方来抑制涡流损耗。

此外，磁性元件还必须在宽温范围（-40℃~125℃）内保持稳定的磁导率，其变化率需不超过±15%，以防止因电感值漂移而影响逆变器的控制精度。

2、功率密度与集成化

为适应组串式逆变器功率密度从1.5kW/L向2.5kW/L的提升，磁性元器件正积极向小型化、轻量化方向发展。

磁集成程度的进一步提高有赖于集成磁件的开发，借助磁路耦合设计实现多绕组电感或变压器的功能集成。

京磁新能源在双交错逆变方案中，通过磁集成将LLC电路所需电感数量从6颗减少至3颗，整体体积大幅缩减40%。

3、可靠性与环境适应性

由于逆变器长期工作温度可能高达85℃，磁芯材料必须能够在125℃的高温环境下保持磁性能不衰减，非晶合金材料通过退火工艺消除内应力，是保障高温下磁导率稳定的常用方法。

针对车载光储充等应用场景，元器件还需具备优异的机械可靠性，能够通过10-2000Hz频率范围、加速度20G的随机振动测试，采用环氧树脂与硅橡胶进行灌封是提升器件抗振动与冲击强度的有效工艺手段。

此外，为匹配光伏逆变器25年及以上的设计寿命，磁性元器件必须严格控制运行温升（通常要求≤40K），并确保由铜损和铁损引发的热老化速率低于0.1%/年，从而实现长久可靠运行。

文/周执

近日，富特科技、欣锐科技、威迈斯三家车载电源企业发布2025上半年业绩报。

从营收表现来看，威迈斯以29.6亿元居于行业首位，富特科技与欣锐科技紧随其后位列第二梯队。其中，富特科技营收同比大幅增长122.64%，增速显著；欣锐科技则面临“增收不增利”的经营压力。

在业绩分化的背后，这三家企业的技术演进路径共同指向下一代车载电源对磁性元器件提出的更高要求：高频化、集成化、定制化将成为磁元件企业的核心竞争力。

01 新能源汽车业务：高度聚焦下的结构差异

2025年上半年，中国新能源汽车产销量分别达到696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车市场渗透率达到44.3%。

在这一快速扩张的市场中，富特科技、欣锐科技与威迈斯作为车载电源系统核心供应商，业务结构上呈现出不同的发展态势：

l 富特科技 增长主要得益于车载产品销量的显著提升，同比增长了132.47%，其中小米汽车SU7等爆款车型带动订单大幅放量，同时其第二生产基地的投产也为产能扩张提供了有力支撑。

l 欣锐科技 收入增长则主要由境内主流车企如比亚迪和理想等客户的订单所驱动，然而其境外收入占比仅为0.94%，抗风险能力相对较弱。

l 威迈斯 尽管在技术方面表现领先，集成化产品占比达到87.28%之高，并具备V2X功能和液冷充电模块等先进技术，但其电驱系统等新业务增速仅为12.68%，未能有效抵消车载电源主业增长放缓所带来的影响。

从技术布局来看，三家企业均将800V高压平台和第三代半导体应用作为核心技术方向，但路径各有侧重：

富特科技的车载集成技术、欣锐科技的氮化镓拓扑创新、威迈斯的电驱系统集成形成差异化优势。

车载产品：6.6kW OBC + 3kW DCDC + PDU

图/富特科技

从共性来看，这三家企业的发展路径共同指向车载电源行业的三大趋势：800V高压平台正在加速普及，SiC与GaN材料逐步实现规模化应用，以及多模块集成化设计成为主流。

02 磁性元器件趋势：集成化、高频化、定制化

磁元件在车载OBC和DC/DC中主要用于PFC、LLC变换、滤波等关键环节，在OBC中成本占比约10%-12%，在DC/DC中略低，约8%-10%，是除功率半导体外最关键的被动器件之一。

富特、欣锐、威迈斯三家车载电源企业的技术布局方向也深刻影响了磁性元器件的发展方向，推动其迈向更高性能、更系统化的新阶段。

在此背景下，磁元件企业面临多重挑战与战略机遇，具体体现在以下四个方面：

一是技术升级路径明确。随着800V高压平台加速普及，车载电源系统正向高功率密度和低损耗方向演进，磁元件需进一步减小体积、优化高频性能。同时，SiC/GaN等宽禁带半导体器件的广泛应用，对磁芯材料的耐温性能提出更高要求，需稳定支持150℃以上的工作环境。

二是集成化趋势推动磁元件创新。OBC、DC/DC、PDU等多功能模块日益集成，促使磁集成技术加快发展。例如电感与变压器的一体化设计可显著减少元件数量达30%以上，已成为系统降本与结构优化的关键。

三是全球化产能布局成为必然选择。面对威迈斯泰国基地、富特欧洲项目等头部企业的海外拓展，磁元件供应商也需推进跨国制造与本地化供应，以增强供应链韧性，有效应对国际贸易壁垒。

四是客户协作模式发生深刻转变。整车厂与电源企业联合开发（如富特与Stellantis的合作案例）日益普遍，越来越多技术标准需在前端锁定。磁元件企业应转变角色，从传统“被动配套”转向“主动协同设计”，深入参与客户项目初期研发，以匹配系统级创新需求。

03 趋势与展望：车载电源与磁元件共迎技术红利期

随着新能源汽车市场的持续扩张与技术迭代加速，车载电源系统正朝着更高压、更高频、更集成化的方向演进。

800V平台逐步成为主流，SiC/GaN等第三代半导体材料的广泛应用，不仅提升了系统效率，也对磁性元器件提出了更高的性能要求。

未来，磁元件企业需紧跟电源系统升级步伐，推动材料创新、结构优化与工艺突破，以满足更高功率密度、更小体积、更强耐温能力的市场需求。

同时，系统集成化趋势将进一步推动磁集成技术的发展，电感、变压器等元件的融合设计将成为降本增效的关键。全球化供应链布局与本地化协同开发模式也将成为磁元件企业应对国际竞争与贸易风险的重要策略。

展望未来，具备高频特性、高温稳定性、高集成度与定制化能力的磁元件企业，将更深度绑定头部电源厂商与整车客户，共同分享新能源汽车产业高速增长与技术升级带来的红利。磁元件不再仅是“配套件”，而是成为车载电源系统性能跃迁的核心推动力之一。