登录
账号
密码
下次自动登录
进入商务室
立即注册
忘记密码?
可以使用以下方式登录
QQ帐号
新浪微博
哔哥哔特网
旗下:
电子变压器与电感网
半导体器件应用网
连接器世界网
微电机世界网
电子刊
产品库
产业报告
手机版
|
登录
注册
大家正在搜:
机器人
新能源汽车
充电桩
智能机器人
半导体
连接器
变压器
海康威视
TYPE-C
传感器
完整热搜榜>>
进入搜索首页>>
行业资讯
求购
供应
企业
应用方案
广告
资讯
市场解读
活动报道
产品拆解
走进企业
对话
独家报道
产业观察
新品速递
技术与应用
产品
求购
品牌
企业
宣传册
电感
连接器
半导体器件
电子变压器
会议
线下
线上
展会
展厅
下载
视频
走进企业
产品拆解
专家分享
行业视讯
产业视频
当前位置:
首页
»
下载
»
»
MOV芯片在AC工况下击穿机理探讨
文件类型:PDF文档
文件大小:未知
更新日期:2024-03-07 10:10:43
浏览次数:
6947
下载次数:
6
详细介绍
MOV电阻主要由锌、铋、锑、钴、锰、镍等氧化物材料及银玻璃等微量掺杂料组成。本文讨论了MOV芯片在AC工况下击穿机理。
[
下载搜索
] [
加入收藏
] [
告诉好友
] [
打印本文
] [
关闭窗口
]
下载地址
主站下载
推荐下载
2015’第六届大中华区电子变压器电感器电源适配器行业年度评选入围企业申报启动
下载排行
高频变压器设计中注意的几个问题
光伏逆变器用软磁材料
UPS设备的无变压器技术分析(续)
磁集成技术在移相式软开关中的运用
用新型芯片与技术实现运行时间更长电池充电器
UUI系列电感器介绍
sic功率芯片及sic功率模块的产品化开发动向
一种新型能量交换式移相全桥电路
金属软磁粉芯的损耗和交直流叠加
超高频感应加热功率组件MOSFET突波抑制探讨
浏览排行
注塑成型法制备铁氧体磁芯
工业4.0的智能设备中应实现更高性能与更强的隔离
一种高效率单级变换式LED驱动电源设计
新型Molding电感用高性能合金粉材料
完善PV系统应用中缺失的智能自发自用储能系统及新配置
巨磁阻(GMR)传感器在无损检测中的应用
EMI滤波器的近场耦合特性分析与应用
驱动参数对 IGBT 开关性能的影响
高压脉冲电源电路设计的关键问题与特点
LED照明产业的发展趋势及前景
粤B2-20030274号
Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有 未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任