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HDI任意层互联技术导电膏塞孔的可靠性及其对电性能的影响

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  • 更新日期：2019-02-14 16:01:42
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详细介绍
导电膏塞孔是实现任意层互连的技术万案之一，其雏形是松下的ALIVH (Any Lay 巳r Interstitial Via Hole)技术和东芝B2it (Buri巳d Bump Interconnection Technology)技术[1]。
 
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