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半导体MOV SPD一体化封装技术

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  • 更新日期：2022-03-04 16:27:53
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压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中，会遇到暂态、工频过电压的工作情况，引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术，长时间耐受1600oC高温，无明火、不变形、无爆裂现象。
 
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