目前碳化硅在车载OBC的渗透主要集中在11kW及以上平台，但6.6kW平台也有部分渗透，尤其是今年的新方案中，碳化硅渗透率越来越高。

从成本角度看，碳化硅方案略高于传统方案，但已无明显差距，部分厂商通过电路拓扑的优化设计，整体系统成本能与传统方案持平甚至更低。

以碳化硅MOS管为例，据部分受访者表示，2023年下半年以来价格急剧下降，目前单管价格已到了20-40元区间，由此可预见，未来随着元器件技术的进步，预计碳化硅在OBC应用的比例将上升，尤其是随着价格战不断升级，成本压力不断增加的情况下，降本或将成为整机乃至整车厂进一步挖掘碳化硅器件性能潜力，加速碳化硅市场在新能源汽车的渗透速度的动力。

不过，从整机端角度看，目前碳化硅在车载OBC的应用目前仍以简单替代传统的硅基器件为主，电路拓扑并没有调整；

从碳化硅本身而言，目前的碳化硅器件沿用传统硅基器件的封装形式，芯片结温在175℃左右，这也限制了碳化硅器件高温特性性能；

从工作频率看，目前业界OBC的工作频率仍集中在70kHz-300kHz，其中100kHz-200kHz为主流频段，与传统硅基器件方案相比频率提高幅度并不大，这也导致OBC中体积占比最大的磁性元件，其体积并未得到有效减小。

鉴于上述，碳化硅的性能优势并未能完全发挥出来，而且越来越多企业已经意识到这一问题，未来，为更好地发挥出碳化硅的性能优势，针对碳化硅应用而诞生的电路拓扑——功率级整合方案势必会越来越多。

对磁性元件而言，这种趋势将会让磁集成技术在未来得到更加广泛的应用，磁性元将将面临高功率、高频率和小体积等方面的挑战。

同时，进入功率层级的整合，需要进一步优化磁性元件的选材和结构设计以实现降本目的，这当中最核心的就在于磁元件企业深度配合的研发设计配套能力，性能只是一个最终指标，实现这一指标的过程，同样也是整机企业所看重的。

具备这种前期研发配合能力，甚至已经具备相关配合经验的企业，也将会受到更多青睐。

那么，碳化硅的应用对磁性元件，具体会有哪些要求？磁性元件企业未来又该从哪些方面进行提升和改进，才能更好地迎合碳化硅逐渐普及的趋势？更多详情，敬请关注本期《对话》栏目。