-  物联网与政策赋能，智能表计加速发展进程

-  九号电动车控制器拆解：智能提速，尽在眼前

-  NiO掺杂对ZnO压敏电阻性能影响的机理探讨 -  半导体MOV SPD一体化封装技术

-  33家被列入“未经核实名单” 国产光刻机在内 -  英飞凌第一季度业绩创佳 2022财年或达130亿欧元 -  业绩预告：三家LED驱动芯片企业2021年度预增 -  中芯国际、华虹半导体2021年Q4业绩创下新高！ -  涨声又起！美光、英飞凌、Microchip均有涨价意向？ -  约8.27亿！士兰集科获士兰微与大基金二期增资 -  盘点全球前十的国内晶圆代工上市公司

-  安森美公布第4季度及2021财年业绩 -  受芯片短缺及疫情影响 本田日本两座工厂到3月初将减产10% -  台积电扩大投资推动 晶圆设备厂商营收将大幅增加 -  2021年四季度全球DRAM出货量环比下滑6% 三星DRAM营收环比下滑9% -  台积电获苹果所有5G射频芯片订单 最快有望应用于iPhone 14 -  华润微：夯实基础，发力智能照明

-  东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC，助力降低振动与噪声 -  Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60V和80V N沟道MOSFET，优异的RDS(ON) 导通电阻低至0.65mW -  Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC -  灵动微电子推出全新超值型MM32F0020系列MCU -  瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103

-  非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计 -  6G研究应该未雨绸缪 -  选择正确的设备监测电池温度 -  智能锁技术原理与结构功能