中国半导体制造的优势来自几个方面，包括较低的制造成本，本土高校培养的众多工程人才，以及超过10亿的消费者。然而，要想成为半导体的主要出口国，仅仅扩充产能是不够的。我们同样期待对研究领域更大的投入，积极采用新的半导体制造技术。

　　EVGroup是世界领先的晶圆键合方案供应商，同时面向研发和不同市场领域进行大规模量产，这些市场包括半导体（包括3DIC等新结构）、工程衬底（如适用于高性能低功耗应用的SOI、MEMS、LED，以及用于先进晶圆级封装的薄晶圆处理）。除了晶圆键合方案，EVG也是领先的光刻支持方案供应商，包括涂胶、对准、显影系统。

　　随着中国本土半导体和LED制造商开始生产更新一代更高性能的产品，他们需要更先进的工艺设备和专业知识来支持，这些正是EVG可以提供的。我们的方案专为实现最高生产效率和良率而设计，这使得中国客户可以实现以最低总成本制造最先进产品的目标。