国内大功率LED封装胶不逊于国际品牌
2011-05-10 15:29:16 来源：中国照明网 点击：878
摘要： 在LED行业产业链中，上游为LED芯片及外延产业，中游为LED封装，下游为LED应用。产业链上游特点：国际竞争激烈，最具商业风险，最有科技含量和巨大资金支持等特点。
半导体照明被公认为21世纪最具发展前景的技术之一，开启了人类社会的第三次照明革命，其背后蕴含着巨大的经济效益。近十年来，全球LED市场的规模年均增长率超过20%;高亮度LED市场的成长更加迅速，1995-2005年的年均增长率达到46%，2008年的市场规模达到51亿美元，占LED市场的比例由2001年的40%增长到2008年的80%以上，保守预估2012年的市场规模可望到达114亿美元。
在LED行业产业链中，上游为LED芯片及外延产业，中游为LED封装，下游为LED应用。产业链上游特点：国际竞争激烈，最具商业风险，最有科技含量和巨大资金支持等特点。上游LED芯片及外延产业是一个资金密集、技术含量高、利润回报高的环节，占有整个产业70%的利润，中游LED封装占有10%-20%，下游LED应用占10%-20%。
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第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月12-14日在厦门召开。
第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办，开幕大会日程重磅出炉。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家，中国科学院院士杨德仁将出席论坛，并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。
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