摘要：  英特尔第三代智能酷睿处理器在今年四月高调发布，升级了核芯显卡，改进了制作工艺，“加量不加价”的升级方式很受欢迎。如今，Intel又来了，2013年的重磅产品“Haswell”(第四代Core i系列?)已经开始有消息了——全新CPU微架构、下一代核芯显卡，对应的Intel 8系列主板也带来不少新功能，现在笔者就把手头掌握到的资料与大家一同分享。

关键字：  英特尔，酷睿处理器，芯片，CPU

　　1“Haswell”新功能新特性揭秘

　　英特尔第三代智能酷睿处理器在今年四月高调发布，升级了核芯显卡，改进了制作工艺，“加量不加价”的升级方式很受欢迎。如今，Intel又来了，2013年的重磅产品“Haswell”(第四代Core i系列?)已经开始有消息了——全新CPU微架构、下一代核芯显卡，对应的Intel 8系列主板也带来不少新功能，现在笔者就把手头掌握到的资料与大家一同分享。

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　　Intel的Tick-Tock发展模式

　　英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。根据以往的经验，“Tick”年推出的产品不会给我们带来太多的惊喜，一般是工艺更新和架构微调;而“Tock”年的处理器将出现实质性的改变。

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　　●剑指2013：“Haswell”新功能新特性曝光

　　按计划，Tock年推出的处理器将会有重大更新

　　英特尔尚未对下一代处理器正式命名(第四代Core i系列只是笔者的猜测命名)，其微架构以及内部代号均是Haswell，所以我们还是称呼其“Haswell”，按计划在2013年第二季度推出。Haswell除了工艺进步、性能更强之外，还引进了许多新特性新功能。

　　下一代智能酷睿处理器“Haswell“新特性介绍

　　“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器;2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能;3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

　Haswell完整集成电压调节器

　　“Haswell”处理器将采用LGA 1150接口，不兼容旧平台(又要换主板了)，支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次;采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计可以变得更加简单。GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。

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　　2磁盘强化，专属8系列芯片组介绍回顶部

　　●磁盘性能优化，专属8系芯片组揭秘

　　伴随着Haswell上市，8系列芯片组也会同时推出

　　由于Haswell采用了全新的微架构，更换主板也是意料中事，对应的8系列主板也将在2013年第二季度推出：Z77将由Z87芯片组取代，H77、H61将升级到H87、H81。悲催的Z75芯片组终于被取消，毕竟像Z75这种比上不足比下有余的定位相当尴尬，厂商也不愿意去跟进开发。下面我们来看看新的8系列芯片组带来了哪些改变。

　　8系列芯片组主要特性一览

　　8系列芯片组拥有以下特点：1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个;2、管理性能与安全性能更高;3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化;4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。

　　8系列芯片组详细参数

　　上图是Z87/H87/H81的功能对比，三者的区别主要在于对多卡模式的支持上，H81只支持单卡，H87支持2x8交火/SLI，Z87支持1x8+2x4模式;此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也有所不同。值得注意的是，8系列主板只有Z87支持超频，意味着“K”系列处理器想玩超频就只有Z87一个选择。

　　Intel RST功能介绍

　　这是泄露的Intel新一代快速响应(Rapid Storage Technology，简称RST)技术特性，最明显的变化莫过于为SSD磁盘阵列提供了完整的TRIM支持。另外我们也发现“Fsat Synch Streaming”功能可以直接将内存作为磁盘缓存使用，进一步加速机械硬盘的I/O传输。

　　有了“Lake Tiny”技术，硬盘的I/O性能会根据需要自动调整

　　在6系主板上我们可以利用SSD组建混合硬盘改善磁盘性能，使得整盘的读取速度达到近似于固态硬盘的效果。8系主板在此基础上进一步优化，混合硬盘的I/O性能会根据需要动态调节。>>

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　　3未来展望与总结回顶部

　　●下一代智能处理器Haswell的性能表现如何?

　　“Tock”年推出的下一代智能酷睿处理器性能如何?

　　单单从目前所泄露的资料，我们还无法判定“Haswell”的真实性能，笔者猜测其性能提升主要体现在GPU部分，CPU部分相比Ivy Bridge不会有质的飞跃。另一个重点就是降低功耗与新功能的加入。其实以上几点从Ivy Bridge的发布就可以看出一些端倪。当然，笔者还是希望Haswell在上市之后能给大家一个惊喜，毕竟是全新微架构的CPU。

　　●那么，Intel推出“Haswell”的意义在哪?

　　低功耗高性能正符合超极本的需求

　　Haswell拥有更优秀的功耗控制、核芯显卡得到进一步强化;集成了完整的电压调节器，降低了主板的供电部分的设计难度;8系主板采用小型封装，芯片TDP更低;由此看来，Haswell可以在超极本平台上一展拳脚，这也是Intel将策略中心往笔记本市场、移动领域倾斜的体现。

　　●AMD的对应产品是?

　　AMD与Intel展开"错位竞争"

　　根据AMD的路线图，“Haswell”的对手是AMD第三代APU与第三代FX(压路机)，届时AMD是否在GPU性能上保持优势?而Intel又能否继续在CPU性能保持领先呢?届时Intel的GPU性能会更强，而AMD的“异构计算”体系会更为成熟，所以悬念还是会有的。

　　●如此说来，购买Ivy Bridge是不是吃亏了?

　　第三代智能酷睿注定昙花一现吗?

　　IT界的更新换代十分迅速，我们不建议盲目地去追新。事实上，如今的Ivy Bridge对于普通用户而言完全够用，不必太过纠结。Haswell距离正式发布还有一年时间，也没有吃不吃亏一说，早买早享受，晚买享折扣