摘要：  在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。

关键字：  半导体，IC，晶圆，封装测试，LED

在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。展望2012下半年和2013年，台湾半导体产业链各领域表现，仍将傲视全球。

除了半导体市场，SEMI也看到许多来自于新兴市场的商机，以及像高亮度LED和MEMS这类与电子产业相关领域的发展潜力，基于台湾半导体制造业的深厚技术实力与管理经验，SEMI相信在未来几年内，台湾在这些分众市场上也会有更显著的成绩与突出的表现。

SEMI全球晶圆厂报告(SEMI World Fab Database)指出， 2013年底台湾预计将有26座可量产300mm的晶圆厂。整体300mm的产能预计在2013年将超过每月100万片的晶圆产量。

SEMI预估，台湾在2012和2013年对设备的投资，将分别有超过90亿美元的资本支出，投资态势依旧强劲，让台湾在全球半导体设备市场中位居举足轻重的地位。

SEMI报告指出，2010年台湾半导体材料市场规模已超越日本，成为全球单一最大材料市场，2012与2013年总营收预计将超过100亿美元，预估将蝉联全球第1。

SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年台湾LED晶片产能全球第2，占全球23%。台湾LED磊晶制造商预计投资超过5亿美元位于台湾和中国大陆设备，全球1/4的设备资本支出。2012至2014年间，MEMS市场可望能有双位数的成长。台湾的亚太优势微系统(APM)表现亮眼，自2010年起排名挤进前4强;另外，根据IHS iSuppli最新研究指出，2012年台积电跃升成为全球专业MEMS晶圆代工市场龙头，显示台湾在MEMS产业的重要地位。