根据国家发改委公布的《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》，从2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯，也意味着白炽灯10月1日起将完全退出我国市场。白炽灯退场，取而代之的是节能灯、LED等。然而更让人期待的是，当下物联网、信息化技术快速发展而催生的智能照明，其不仅节能，还可随意更改色温和色彩并添加动态效果，模拟上百种情景，逐渐成为整个照明产业链的关注重点。

LED照明竞争激烈，智能照明成突破口

白炽灯将要退出市场，最有希望接手这一市场的是LED照明，相比传统的白炽灯和节能灯，LED灯体积小、能耗低看、使用寿命长、适用范围广、色彩丰富、综合成本更节省，这也是它能够迅速占领市场，取代白炽灯的关键。

但由于LED的技术门槛低，企业能够轻易进入这一市场进行竞争，2014年LED企业数量多达2万家，这无疑导致了各个企业希望通过价格来赢得市场的策略，一时间价格战惨烈，竞争激烈的后果是，仅仅经过一年时间，就有4000家企业退出市场。未来LED照明行业产能依然过剩，国内企业已经把LED产品做到没有利润可言，日、美、德等国家的几大照明家族已宣布退出生产制造领域，与中国企业做差异化竞争。

LED照明行业进入低价、微利时代，因此寻求新的突破口成为LED企业的重中之重，从国家层面来说，长期以来，智能照明领域一直是国家产业政策和能源政策鼓励发展的领域;从技术上来说，由于LED的光电特性，调光很容易在LED上实现，因此LED更适合智能照明;从消费者角度来看，人性化的智能照明更能让消费者接受;并且从市场发展空间来看，虽然目前智能照明市场尚未成熟，规模化效应尚未形成，资料显示，2015年全球智能照明市场规模估计为17.16亿美元，预计2020年可达134.27亿美元，可见其市场发展空间巨大。

从驱动IC芯片到封装设计 智能照明大升级

下游LED照明企业将注意力放在智能照明上，上游的企业自然紧紧跟上，未来智能照明需要满足更多环境情景的要求，在体积、成本上都提出了更高的要求。在照明系统体积限制下，LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB(Driver on Board)和COB(Chip on Board)等封装方案。

以飞利浦最新推出的智慧照明解决方案hue为例，即搭载光电一体化设计，并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式，提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表，非驱动电路的LED光源与散热机制仅占15%左右，而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达75%，足见驱动电路设计将是推进智慧照明发展的重心。

据悉，目前包括德州仪器(TI)、飞兆(Fairchild)及戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)等晶片商皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面(DALI)等相关控制技术。至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合，协助系统业者实现光电一体化架构，满足智慧照明系统的要求。