2018年11月23日，由大比特资讯主办的“第四届智能快充与无线充技术研讨会”将深圳举行，届时将有9位重量级行业专家带来前沿技术话题分享，阵容强大，目前活动报名人数已接近300人，另外，现场将有数十家无线充、快充元器件企业展出最新研发成果。

助力集成化 降成本

目前快充电源和无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片，与电源IC的演进路线类似，都是不断集成的过程。

由于无线充电功率损耗是有线充电的2.5倍，所以充电时间长是非常明显的短板。许多半导体和芯片企业也在加紧解决这一问题。随着半导体工艺和芯片设计的不断演进，可以把控制和驱动芯片集成在一起，同时将数字和模拟集成在同一个工艺节点上进行设计，这就形成了第二代无线充电芯片。

集成也就意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降;同时还可以优化精简了很多外围器件，能轻松内嵌到智能手机的主板中，具有很高的设计灵活性，对无线充模块结构设计、干扰问题、元件摆放位置、散热处理等都可以得到更大限度的释放。

据悉，此次会议参与展示的芯片和功率器件企业有矽力杰半导体、康源半导体、昴氏(上海)电子、瑞森半导体、山东迪一电子、深爱半导体、天钰科技、智浦芯联电子等。后续将有更多的企业参与其中，众多同一类型的元器件企业联袂登场，为充电器、移动电源、车充等企业带来丰富的产品和技术解决方案，助力企业做好产品选型，降低成本。

电路保护解决大功率和成本难题

另一方面，对于电路的保护也是快充以及无线充的设计重点，相关的保护器件也逐步实现了国产化，对企业在成本把控上也有了更多的选择。

现在市面上无线充电产品普遍升级为无线快充，为7.5W和10W，未来将发展到15W以改善用户体验。集成电路还包括保护功能，如输入电压欠压锁定、过电压保护、过电流保护和热关断。

此外，快充市场对铝电解电容器需求旺盛，进口替代成大趋势。铝电解电容器为快充电路应用的基础元器件，广泛的应用于充电器、充电宝、插线板、车充等一系列充电设备中。这一领域一直被日本厂商所垄断，随着国内企业在材料、自动化水平方面不断突破，进口替代的趋势已经逐步形成。

而且，无线充电器内部通常采用1206封装的104/NPO材质电容，贴片电容最近两年涨价幅度惊人，特别是104/NPO已经到了极为昂贵的地步，如果一个无线充上使用4个104/NPO，价格就要十元左右，其实无线充电器NPO贴片电容完全可以使用CBB电容替代，成本只需要0.5元左右，下降幅度极为明显。

据了解，目前不少公司都在推出无线充专用CBB电容，这类专用CBB电容的特点是：体积小(厚度小于4mm)、温升低(小于50℃)、过电流大(2A以上)，其优异的特性在手机无线充电器可实现完美替代贴片电容。

本次会议将参与现场展示的电路保护企业主要有艾华集团、安兴电子、南通三鑫电子、旭程电子、永铭电子、云星电子等，后续将有更多的电路保护器件企业参与展示，相信能够帮助企业解决大功率快充和无线充电的安全和成本难题。

相比上届会议，本届新增了矽力杰、山东迪一、天钰、芯联、旭程等国内外展示企业。

主题演讲即将公布

另外，作为本次会议的重头戏，主办方已经力邀了众多快充、无线充电技术专家和资深从业人员对快充、无线充电技术进行全方面分析与讲解。演讲主题将紧跟技术趋势，包括有无线充线圈应用方案、快充技术方案分享、无线充技术方案分享、快充与无线充协议分享、无线充行业标准与测试、快充与无线充行业市场、快充电源关键元器件技术方案、USB PD快速充电方案、智能便携设备充电器设计方案等。

目前主题演讲内容正在确认当中，会议议程将会第一时间公布，敬请留意。

目前报名参会人数已接近300人，人数还在持续更新中，华为、步步高、努比亚、锤子、vivo等众多手机厂商也都已报名参加，凡是在11月06日之前报名并参会的人员，都可以凭礼品券在会议结束时领取一把商务雨伞，推荐好友报名并参会，均可以获得旅行洗漱套装一份。

官网链接：http://www.big-bit.com/Meeting/b-137.html

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