近年来，逆变器厂家竞争激烈，其总体趋势是体积越来越小，重量是越来越轻，是什么在推动着逆变器小型化发展?

逆变器的核心技术是热设计技术和输出电流谐波控制技术，功率器件的开关频率越高，输出波形就越好，但器件的损耗也越高，逆变器体积最大，最贵的两种器件是散热器和电感，它们的体积、成本，重量约占逆变器的30%左右。

要想减少散热器的体积，就必须要减少功率器件的热损耗，目前有两种技术路线：一是采用碳化硅材料的元器件，降低功率器件的内阻;二是软开关技术，降低功率器件两端的电压，降低功率器件的开关频率。电感是控制逆变器输出波形最关键的硬件，要想减少电感的体积，就必须增加功率器件的开关频率。

碳化硅(SiC)器件属于宽禁带半导体组别，与常用硅(Si)器件相比，有许多优势：一是耐高压，碳化硅器件具备更高的击穿电场强度，最高耐压可达10kV，比硅(Si)器件耐压提高了几倍;二是耐高温，其最高结温可达600度;三是碳化硅器件开关损耗非常低，非常适合用于高开关频率系统，当开关频率大于20Khz时，碳化硅器件损耗是硅IGBT的50%。

其缺点是缩小了应用范围，一是电流较小，迄今为止SiC MOSFET和肖特基二极管的最大额定电流小于100A，大功率逆变器用不上;二是产能不足，价格还比较贵;三是稳定性和硅基IGBT相比还差一点。

软开关技术利用谐振原理，软开关谐振变换器是由电感、电容组成谐振电路，使开关器件中的电流或者电压按正弦或者准正弦规律变化，当电流自然过零时，关断器件;当电压自然过零时，开通器件。从而减少了开关损耗，同时极大地解决了感性关断，容性开通等问题。当开关管两端的电压或流过开关管的电流为零时才导通或者关断，这样开关管不会存在开关损耗。

其缺点是，这种技术增加了很多器件，系统变得复杂，可靠性降低;由于光伏逆变器要保证功率因素为1，因此软开关技术只适合在前级DC-DC变换中用到，后级的DC-AC变换还需要多电平技术。

总而言之，要想把逆变器体积降低，一个途径是使用碳化硅材料的功率开关器件，提高开关频率，降低电感的体积，但碳化硅目前技术还不是非常成熟，价格较贵，容量也比较小，应用受到限制;另一个途径是采用软开关和多电平技术，可以降低器件的电压，减少损耗，从而减少散热器的体积，还可以间接提高开关频率，降低电感的体积，但是这个方案元器件增加几倍，增加了系统的风险。

图片来源于网络