欧司朗公布，2020年将把Evyios混和LED摸组引向汽车车灯销售市场。除此之外，该企业还勾勒了在向量中集成化25,000个LED的根据MicroLED技术性的第2代摸组Evyios。

欧司朗的Evyios摸组试品具备1024个单独可控性LED，将好几个IC和公司分立半导体材料密不可分集成化在1个摸组中，该摸组能够像片式IC相同在生产制造中开展解决。

欧司朗的新公示沒有谈及MicroLED。可是其间距为40μm的可单独操纵的信号发射器和清晰度列阵清晰地说明，这种LED将合乎MicroLED的通用性界定。欧司朗公示称，第2代Evyios的封裝尺寸为40立方毫米。

现阶段尚未清晰欧司朗是不是方案在新列阵中选用片式加工工艺。但这将是这种具备成本费经济效益的方式 。在列阵中全部清晰度均为同样色调的纯色运用中，圆晶级的定义可用。