华为2019年5月被美国纳入实体线明细，被严禁购置美企的芯片及手机软件，因此华为公布开启备用胎方案，大量芯片将自主产品研发，最新动态称华为早已产品研发PA芯片，将交到中国公司代工，2020年Q1一季度小幅度烧录。

物流系统内部人士手机上芯片大咖曝料称，华为研发的PA，刚开始释单给中国的三安集成化。2020年第一季少量产出率，第二季刚开始很多。以分散化现阶段集中化在中国台湾的穩懋PA代工的风险性，也算作中国半导体国内生产制造的的一环。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，无线通信系统中用以数据信号变大，是危害数据信号遮盖的关键芯片，5G时期由于要适配多种多样互联网规范，PA芯片的必要性日渐提升。

现阶段PA芯片关键把握在国外Skyworks、Qorvo等公司中，代工制造商关键都是中国台湾公司，但中国公司近些年早已增加独立产品研发及生产制造幅度，华为对PA芯片的产品研发无须说，三安光电很早已合理布局了砷化镓原材料，是射频元器件的关键元器件之一，将来跻身中国最关键的PA代工企业之一。