近日，金信诺对外表示，其5G通讯与智能汽车PCB项目正式开工奠基。该项目占地面积约230亩，总投资50亿元，固定资产投资30亿元。项目一期固定资产投资16亿元，建筑总面积不小于25万㎡，预计在今年底完成。

据了解，此次投资是金信诺持续发力通信、汽车电子和能源领域的重点项目，旨在通过扩大高端新产品线与产能，进一步巩固和扩大金信诺在天线5G滤波器PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB等领域的市场份额和优势地位。

新时代的新需求

相较于4G时代，5G时代无论是在5G宏，还是在微基站天线领域，都对高频电路板有着更多的需求。早在去年，全国范围的5G大规模建设工作就已启动。按照相关部门规划和研究机构的预测，预计直到今年年底将，将全面实现地级市5G覆盖及商用，相关领域市场潜力巨大。与此同时，随着汽车电动化、智能化趋势的不断发展，智能汽车PCB、新型汽车连接器、汽车线束等产品将会是汽车零部件行业中增长最快的细分子行业。

就趋势而言，谁能在这次技术升级带来的变革中抢占先机，谁就能通讯和连接领域获得长足的发展。但前提是能够拥有科技含量足够高的新产品和足够大产能以满足这些新时代的新需求——技术升级带来的对产品科技含量高要求和爆发式增长的数量需求。

产能和技术并重才能抢占先机

据悉，此次金信诺在5G通讯及智能汽车PCB领域的项目已经是其连续投资第四个项目，此前金信诺已经投产了包括4G/5G PCB项目、5G基带传输线项目和5G BTB连接器项目。上述项目的陆续落地为金信诺围绕5G产业发展持续布局，在5G全面商用爆发前夕，抢占先机建设核心项目产能提供了巨大产能支撑。

一方面在通过陆续投资增持扩能的同时，另一方面金信诺也通过持续不断的研发投入保持技术优势，以满足技术升级所带来的对产品科技含量和技术指标的新要求。据悉，金信诺依托其在信号联接技术方面固有的创新研发能力，持续发力5G核心设备以及设备间信号互联产品领域。现已形成5G PCB、5G板对板连接器、5G基带传输线、5G光电复合缆、5G高速组件、5G光模块等领域的全面自主知识产权，并能够将其集成，以提供5G网络一站式解决方案。

总结

金信诺表示，将通过此次投资，不断优化技术和产能资源，全面推进新一代信息技术与5G智联网深度融合。并以产业政策为依托，加快推进在信号联接技术领域的布局，持续进行信号联接技术的创新。持续不断的在5G领域、AI领域及IoT领域建设国际标准话语权，力争成为国内相关领域领军企业，并以更好的姿态迎接5G商用时代的全面到来。

正是由于金信诺在技术和生产能力上的持续不断的大力投入，才使得其在5G和智能汽车领域生产优势不断扩大。可见只有敢于深耕产业、敢于不断投入的企业才能在技术变革的浪潮中抢占先机。