半导体制造行业近几年的发展趋势是飞速发展的。集成ic制造行业甚至全部上中下游的材料供应链管理也都已经不断完善。半导体技术性的发展趋势对材料明确提出新的规定，材料技术性的发展也为集成ic行业发展出示新的构思。二者互相促进发展趋势，相互推动了国内年集成ic制造行业的发展趋势。

遭受肺炎疫情的危害，近期的市场走势并不好看。今年全世界半导体材料销售市场营业额下降明显，但降低力度小于整体半导体产业链。据中电材料产业协会统计分析，上年全世界半导体材料整体销售市场营业额483.6亿美金，折合RMB 3430.7亿人民币，同比2018年的519.4亿美金降低6.89%。

如今中国台湾地区的半导体材料变成了较大的地区销售市场，上年的市场规模达114.69亿美金。中国内地的市场规模81.90亿美金，折合RMB 581.5亿元，同比2018的84.92亿美金降低3.56%，在其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美金，同比2018的28.17亿美金降低1.95%;封裝材料市场规模54.28亿美金，同比2018的56.75亿美金降低4.35%。

特别注意的是，如今中国一部分行业早已完成了生产加工，像靶材、电子器件特气、CMP打磨抛光材料等都获得重大进展，一些商品的标准规范也做到国际性一流水准，近些年中国的半导体公司的技术性也已经健全之中，整体实力提高。

材料细分化层面，2019年中国硅单晶市场规模8.12亿美金，同比增长率1.63%。但是光掩膜层面还是有一定的缺乏，尽管中国要求极大，可是技术性生产能力不够，造成了许多低昂单流入国外，迫不得已依靠进口。光刻胶上，中国集成电路芯片光刻胶国产化10%上下，有一定的提高，可是和全部销售市场来比，也有挺大的进步空间。湿化工品层面，半导体行业整体国产化23%上下。电子器件特气层面最引人注意，现阶段在我国半导体用电子器件特气的整体国产化约为30%。国内电子器件特气的发展趋势众所周知，华特气体不但在中国规模性批量生产运用，还出入国外销售市场。

整体而言，现阶段中国的半导体材料整体发展趋势还是十分可喜的，虽然一些半导体必不可少的材料还很依靠进口，可是从整体来看，这一发展趋势已经渐渐地缩小，中国材料制造行业大力推广，生产加工的半导体全产业链已经产生。