伴随着芯片制造加工工艺的进一步提升、晶圆规格不断扩大，集成电路行业公司为保持其核心竞争力，投资金额逐步提高，项目投资压力日趋扩大。在这样的背景下，有整体实力能够包含集成电路设计方案、生产制造、封裝和检测的垂直一体化芯片生产商逐渐变少，集成电路行业在经历了数次产业结构调整以后，终于形成了设计、生产制造、封裝和检测各自独立的垂直分工模式。

去年我国集成电路产业销售额为7562.3亿元人民币，足足增长了15 .80 %，其中集成电路设计业销售额为3063.5亿元人民币，增长高达21 .6 %，占总销售额的40 .5 %;晶圆制造业销售额为2149.1亿元人民币，同比增长了18 .20 %，占总销售额的28 .40 %;封测业销售额为2349.7亿元人民币，同比增长7. 10 %，占总销售额的31 .1 %。我国中商产业研究所预测，今年我国集成电路产业销售额有望突破9000亿元人民币。

从集成电路的产业构造来看，伴随着我国集成电路产业的迅速崛起，IC设计方案、芯片制造和封装测试三个子行业的布局已经在持续转变，我国集成电路产业链构造也在持续的优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比例一直维持在35 %以上，并从2015年的36 .7 %提高至去年的40 .5 %，发展速度整体高过集成电路行业平均水平，已变成集成电路各细分行业中占有率最大的子行业。

集成电路产业未来发展趋向预测分析

一、新兴技术将变成集成电路产业的未来关键商品

集成电路产业新热点和将来关键商品的热点有许多，也很集中，包含云计算技术、物联网技术、互联网大数据、工业互联网、5G;战略指引包含中国制造2025 (智能制造)，互联网+，互联网大数据;人工智能技术和AI技术令智能机器人、无人机、新能源车 /智能网联汽车、自动驾驶等也会变成集成电路的发展要地。

二、关键技术和人才资源将变成集成电路产业的可持续发展力

虽然我国半导体市场很大、发展也很快，但在集成电路进口额“步步高升”的身后，是半导体材料对外依赖程度高、我国集成电路产出率不高的“惨忍”现实。我国半导体产业历经多年的发展，却还是存有产业构造与需求之间失配，关键集成电路的国产芯片市场占有率低的状况。

除此之外，我国的集成电路加工制造业能力也不足，缺乏关键技术，也是横亘在我国半导体产业的一大难题。就算是我国大陆最优秀的代工企业——中芯国际，也仍然要比台积电落后最少两代制程。