大家都知道，中国芯片相对于全球领先地位来讲，是比较落伍的。而且中国芯片要发展和别的国家不一样，中国芯片不但要勤奋发展芯片设计、生产制造、封测水准，也要勤奋发展上下游，乃至芯片产业链，由于其他芯片大国不但卡芯片，还卡机器设备、原材料等等。

因此以前的网民们称，中国芯片要兴起，有很多座大山要越过，例如EUV光刻机、原材料、机器设备、芯片技术这些。

那么今日小编就给各位小伙伴们详细介绍下中国芯片要兴起务必要越过的一座大山，那便是“晶圆”。晶圆这一叫法，实际上是从中国台湾过来的，本来是中国台湾半导体行业对“硅片”的惯称，形象描述晶体的“圆形”特点。

晶圆是由沙子变为硅，再弄成单晶硅棒，最终切割成圆片状，再经过打磨抛光之后的物质，是芯片制造的原料，硅的纯度必须是9个9以上。

现阶段流行的晶圆是12寸的，去年12寸晶圆销售量占70%左右，8寸晶圆的占20%左右，其他规格的晶圆占10%左右。

其中集成电路加工工艺越优秀，晶圆规格就越大，衬底成本费就越低，那样就越节约原材料，而原材料成本费是集成电路芯片成本费中十分关键的构成部分，现阶段14nm芯片及下列加工工艺的集成电路芯片所有都是选用12寸晶圆生产制造的。

但现阶段，中国仅有一家生产商可以生产制造12寸的晶圆，这个晶圆厂家便是张汝京于2014年6月份在上海创立的新升公司。

2016年10月，上海新升成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2018完成了300mm半导体材料硅片的产业化生产制造，而上海新升现阶段被有国有资本情况的沪硅产业全资收购了。

尽管现在这个晶圆厂能生产制造，但现阶段晶圆的生产能力较低，从全世界的晶圆市场占有率来看，12寸晶圆的销售市场连5%都达不到，而且合格率并不是非常高。因此假如中国芯片要兴起，要想全方位迈进14nm芯片、10nm芯片、7nm芯片那样的技术，务必要把12寸晶圆这一大山给越过才行，您认为呢?