大家都知道，如今各位小伙伴们经常见到的芯片，所有都是硅基芯片，也就是利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种薄厚大概在0.8nm以下的呈圆形的硅片状。

而这类圆形片状有很多尺寸可以取代，例如8英寸晶圆，12英寸晶圆，18英寸晶圆，乃至更大的晶圆。但从现阶段的数据信息来看，12英寸晶圆的交货总面积占所有半导体材料硅单晶交货总面积的65左右。8英寸晶圆占20%左右，其它的主要是更小规格的晶圆片了。

此外从具体情况来看，14nm以下的芯片，像7nm、5nm的芯片其实都是用12英寸的晶圆制作的，那么这到底是什么原因呢?

其实说起来还是非常简单的，那便是由于加工工艺越繁杂，一块芯片的成本费越高，那么就需要利润最大化的利用硅晶圆版，不可以浪费，而规格越大的硅晶圆片，浪费的程度就越低。

例如8寸的晶圆片和12寸的晶圆片同时用于生产制造同一加工工艺规格型号的芯片，生产CPU数量12英寸晶圆片会是8英寸晶圆的2.385倍，晶圆越大，衬底成本费就越低。

那为什么不用规格更大的晶圆片来制作呢?主要还是晶圆技术水平要求特别高，晶圆规定十分平整，硅单晶平面度规定波动在100nm之内，等同于从上海到北京的间距高矮波动不超过10cm。因此晶圆片的总面积越大，难度系数就越高，晶圆片的总面积越小，它的难度系数就越低。

那么用12寸的晶圆片来制作芯片，一块可以制作出多少块芯片呢?实际上很多小伙伴都有这一疑惑，帮各位小伙伴们算一下就知道。

12英寸晶圆片的面积大概是70659平方毫米，拿华为麒麟990 5G来举例说明的话，芯片的总面积为10.68×10.61=113.31平方毫米，各位小伙伴们可以认为是100平方毫米。

假如晶圆片可以做到100%利用，能够生产制造出700块芯片，但这是不可能的，也是不显示的，因为芯片是方形的，而晶圆是圆形的，所以晶圆片一定会有边角余料剩下，依照物理知识我们可以计算出在640块左右，但充分考虑到合格率等，具体能生产制造的芯片是在500块左右。

因此以后，假如各位小伙伴见到某芯片制造企业说，一个月的生产能力是多少片12寸的晶圆片时，就可以大概计算出一个月能生产制造多少芯片了。