半导体材料是半导体芯片的发展根基。半导体材料按运用阶段区划为前道晶圆制造原材料和后道封裝原材料，晶圆制造原材料包含硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子器件特气、靶材、高纯湿电子化学品、CMP研磨材料等。依据SEMI数据信息显示信息，上年全世界半导体材料销售总额约为521.1亿美元，在其中晶圆制造原材料约为328亿美金，封裝原材料约为192亿美金。

乘半导体产业迁移之车风，掌握原材料国产替代好时机。根据对全世界前2次半导体产业迁移过程的剖析，大家觉得“现行政策正确引导+资产及时”是产业集聚首要条件，并进一步小结了我国具有承揽第三次半导体产业迁移的三大标准。除此之外，累加中下游晶圆厂规模性资本开支产生的充沛要求及其政府部门国家产业政策和产业投资基金适用，半导体材料迈入国产替代好时机。

硅晶圆：12英寸圆晶国内供应完成提升。依据SEMI数据信息显示，硅晶圆占半导体材料销售市场比例约为38%，上年全世界市场容量123.7亿美金。圆晶销售市场被海外大佬占有，依据沪硅产业链招股书数据信息，CR4累计占有率80%之上，现阶段中国包含沪硅产业链、中环股份等少数几家公司具有12英寸圆晶供应工作能力。

光刻胶：技术要求高，技术替代空间较大的原材料之一。光刻胶的发展趋势是摩尔定律运作的关键驱动力，因为光刻胶技术要求极高，中国公司关键在控制面板光刻胶、PCB光刻胶等中低端行业完成技术引进，高档半导体材料光刻胶供应的公司寥寥无几，提议关心公司产品研发进度及顾客验证状况。

电子器件特气：提高纯净度为核心。电子器件特气高技术要求造成市场准入制度标准较高，依据华特气体招股书数据信息，日美法等海外大佬企业占有全世界90%的市场占有率，中国80%之上电子器件特气也被海外公司垄断性。中国电子器件特气纯净度仍尚需提高，提议关心公司产品研发进度。

CMP研磨材料：高技术要求，高毛利率，长验证时间。依据卡博特统计分析，2018全世界研磨材料销售市场20.1亿美元，在其中打磨抛光垫12.7亿美金，抛光液7.4亿美金，中国龙头企业为安集科技和鼎龙股份。高纯度实验试剂：电子元器件生产过程中的关键加工工艺化工品。中国关键公司包含晶瑞股份、江化微、上海新阳等。在其中，晶瑞股份、江化微等极少数公司产品技术等级可做到SEMI规范G4、G5级。靶材：一部分公司已进到中国主流晶圆厂供应链管理。靶材朝尺寸较大，高纯化方位发展趋势，验证时间长达二至三年，依据SEMI数据信息，2018中国半导体材料靶材销售市场达19.48亿人民币。跨国企业核心竞争力显著，中国公司规模相对性较小，一部分公司已进到中国流行半导体材料晶圆制造商供应链管理。