一、晶圆厂和封裝厂的差别

你们知道晶圆厂和封裝厂是2个不一样的工艺流程吗?晶圆厂对半导体制造行业而言是为前道工艺过程，就是指在单晶体硅片上生产加工半导体元器件的生产工艺流程(每一个硅片上面有不计其数个一样的集成电路等元器件)。而封裝厂是把历经晶圆厂生产加工成的商品开展包管的工艺流程(给每一个集成电路集成ic引出来导线穿上衣服)，在半导体制造行业中称之为后道工艺过程。晶圆厂的英尺指它能生产加工的半导体光伏材料的规格，而不是集成电路的尺寸。

晶圆厂是生产硅片，集成电路便是在圆晶内以各种各样加工工艺生产的。晶圆厂还可以生产电源电路，圆晶生产好集成电路后要激光切割和封裝，封裝便是将生产，激光切割好的集成电路导线，加机壳供客户应用。晶圆厂的英尺是指它生产的集成电路的硅片的规格，越大其生产出的集成电路越多，其单独的成本费越低，自然也越难生产。由于规格增加一倍(直徑)，总面积提升四倍。一样的生产流程和时间，产出率就提升四倍。

二、晶圆厂的危害

半导体晶圆厂关键生产的商品是半导体结晶棒或者半导体芯片。普遍的有硅片、镓砷片、铟磷片这些。其关键原材料是带有所述元素的化学物质，例如二氧化硅、氧化砷这些。对于毒副作用，要深入分析。原材料上，二氧化硅并沒有毒，可是粉状的二氧化硅气溶胶便会造成肝癌，便是有害的。此外，半导体厂常见的夹杂原材料大部分有害，例如硅烷、砷烷等，或者三甲基镓这些化学物质。它们是有毒化学物质，或其与气体、水等反映后转化成的有害化学物质。此外，传统式生产晶圆的厂，会对结晶棒开展激光切割，其生产过程中造成的粉末状也是危害的，基本原理和烟尘类似。

有关辐射源，半导体晶圆厂的辐射源肯定是有的。辐射源分成电磁波辐射和电离辐射。电磁波辐射，接电源的电缆线便会有辐射源，可是一般动能不大，不容易有危害。电磁波辐射，较为风险，但晶圆厂好像用不上吧。或是X射线探伤检测用一下吧。

总而言之，半导体有关制造行业有害的多，但严格遵守规章制度、恰当实际操作机器设备，是彻底安全性的。一般生产机器设备都是有严苛的防护措施，废料有后工艺处理。