今年晶圆代工产业链上半年运营逆势增长，晶圆销售市场与业内本来担忧第三季度是不是会遭遇旺季效应递延或减弱，但是美国台积电此前释放晶圆第三季营收不断上升、季增长幅度增涨一成的展望，且近期也有IDM厂扩张委托晶圆代工生产订单，全球优秀、茂硅和汉磊均得到急单与转单，第三季晶圆代工厂营运有望不断增长，晶圆旺季效应依然可期。

晶圆代工厂上半年均未受到新型冠状病毒肺炎疫情的冲击，晶圆客户需求依然强烈，但受新型冠状病毒肺炎疫情带来的不确定性危害，台积电、联电与世界先进在上季法人说明会上，均觉得在客户端很有可能遭遇库存量调节下，传统的看待晶圆第三季度，联电表示顾客取消订单或砍单恐难以避免，世界先进则觉得晶圆第三季度可变性大，需要十分谨慎对待。

美国台积电上个季度原来预计，下半年晶圆的营收将差不多与上半年持平至稍微衰退一点，并下调2020年半导体产业(不含存储产品)、晶圆代工年产值预计，也将2020年营收增长由原来预计的年增长最少17%，小幅度下降至增长14-19%。

但是，日前美国台积电在法人说明大会上，上涨2020年晶圆产业链与企业展望，看好晶圆第三季营收将不断增长、季增长幅度预计7.9-10.8%，在5G手机、高效计算机械动能越趋强悍下，半导体制成需求仍然很旺盛，估计2020年美金营收将增长20以上，高于晶圆产业链的均值。

联电近期8英寸晶片营运动能也持续增强，生产能力保持近满载，包含电池管理芯片、驱动芯片等，各个晶片的应用需求都非常好，甚至出现了一些原来要减价的订单，因晶片需求旺盛，价钱因此不降调。

近期也传出，因为中国台湾几乎不受新型冠状病毒肺炎疫情危害，且第三季度正逢电子设备交货热季，IDM大型厂开始开展生产能力配制，包含英飞凌、意法半导体、安森美等，竞相将6英寸晶圆及8英寸电池管理晶片的晶圆代工订单，大量转至世界先进、茂硅与汉磊等台资厂，第三季度6英寸晶圆与8英寸晶圆代工生产能力会因此出现供不应求的情况。