前不久，欧州关键国家包含德国，法国，西班牙等相互签定了一个协议书，表明要协同起來发展欧州的半导体产业，在声明中尤其提及了欧州必须提升在ic设计和生产制造领域的工作能力，提高欧州在国际性半导体材料销售市场的影响力。这也是初次有国家明确指出要在实际的半导体材料全产业链环节作出更改，大家都知道，集成ic是具备战略意义的商品和技术性，过去要是在总体年产值上领跑就可以称作集成ic大国，但是现如今游戏的规则早已更改，仅是年产值早已没有用，在每一个环节都是有有着优点才可以站稳脚跟。

我国半导体业发展趋势现况怎样?

从总体上，考量一个国家半导体产业的高低，必须从四个层面来多方面分辨，包含设计方案，原材料，芯片制造机器设备和生产制造。有别于其它商品，集成ic的这四个环节在必要性层面逐步平等，换句话说，每一个环节都十分关键。设计方案处在全产业链的最顶部，其关键水平显而易见，并且这也是美国最善于的领域;原材料层面，近期的事例便是日本对日本的半导体器件出入口限定，突显了原材料的发展战略使用价值;芯片制造机器设备也是把握在极少数国家手上，变成国际性产业链，技术性牵制的专用工具;在生产制造层面，自打tsmc将加工工艺的演变演译得驾轻就熟后，这类生产量一时间越来越趋之若鹜，变成地域谋略家角逐的战略资源。

但是更是因为半导体产业四大环节的存在，国际性芯片加工早已产生了有效的职责分工管理体系，没有一个国家能在之上四个领域均占得领跑优点。即便 是美国都不除外。美国的ic设计在全世界长期领先，这一领域排名前三的公司均来源于美国，它们是博通，高通芯片和英伟达显卡，除此之外AMD，赛灵思包含iPhone也是有具有竞争能力。美国的半导体行业产业链在全世界一样处在垄断性影响力，有着除光刻技术之外基本上全部的机器设备生产量。美国唯一的薄弱点是原材料，现阶段绝大多数的原材料公司尤其是硅晶圆生产商都早已转移到亚洲地区，包含intel以内，美国公司关键依靠日本信越化学，胜高及其法国世创的供货。

在欧州，在芯片制造机器设备领域有阿斯麦(ASML)和ASM(先晶半导体材料)，在原材料领域有世创，林德气体，巴斯夫等。在芯片制造领域，欧州公司虽然不缺英飞凌那样的集成ic大佬，但是关键业务流程都集中化在轿车领域，而在CPU设计方案，生产制造领域，欧州如出一辙。日本做为集成ic强国之一，在原材料和半导体行业领域两大环节有着优点。在原材料领域，日本公司占有了硅晶圆销售市场的江山半壁;在半导体行业领域，日本公司与欧美国家企祖业伯仲之间，全世界前15大机器设备经销商，来源于日本的就会有7家之多。日本坐享两大优点，但是在生产制造和设计方案环节就较为弱。

韩国一样是集成ic强国，但是在四大环节里能占优势的却只有一个，便是生产制造环节，除开数据存储器强悍外，三星电子在晶圆代工领域仅次tsmc。其他设计方案，原材料和机器设备相对而言，都较为弱。因而在与日本的半导体材料之战中，虽然韩国着世界最大的集成ic公司之一，一样避免不了受制于人。

意想不到的是，中国台湾地区在四大环节中，较为强悍的居然有三项，与美国处在同一水准，这三大领域分别是生产制造，设计方案和原材料。生产制造层面有tsmc坐阵，就很少讲过;设计方案层面，MTK是全世界第四大ic设计公司，整体实力仅次美国三强博通，高通芯片和英伟达显卡;在原材料层面，环球晶圆是近些年发展趋势更快的硅晶圆生产商，根据一连串的回收，包含近期与法国世创达到收购协议，环球晶圆早已一跃变成仅次日本信越化学的第二大经销商。中国台湾省唯一的薄弱点是半导体行业，因此也防止不上要采用美国公司的技术性。

那么我国的状况怎样?尽管国产芯片的发展趋势常常被“受制于人”，但是毫无疑问的是中国的ic设计早已位居全球优秀水准，象征性的公司包含海思芯片，中兴微电子，紫光展锐等。在生产制造层面，现阶段中国早已具有一定的水准，处在技术性提升的边沿，中芯假如如期完成新一代加工工艺的批量生产，毫无疑问可能使中国芯片制造的水准提升 到一个新的高宽比。因为美国的技术性封禁，我国难以避免的要迈向全面的发展的路经，即在生产制造，设计方案，原材料和机器设备四大领域并驾齐驱，仅有那样，才可以摆脱海外的垄断性。