据不完全统计，2020年下半年共有34家半导体厂家宣布调价，而进入2021年不足一月，就又有12家发布“调价函”，其中包括华润微、微芯科技、光宝科技、富满电子等。从发布的通知来看，涨价幅度平均在10%-20%之间。

1月25日早间消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电将于农历新年后二度涨价，最高幅度或达15%。据供应链透露，联电因产能太满，必须延长交付期近一个月。而作为下游封测厂的日月光投控、京元电等，也因为晶圆产出带来封测需求大增带来产能吃紧，据悉也有意涨价。

据悉，从去年年初受疫情催生宅经济爆发，带动笔记本电脑、平板、电视等终端需求量大增，再加上5G手机需要的半导体含量较4G手机高近40%，使得部分晶圆用量倍增。2020年，联电等厂商就已经涨价一次。

但目前疫情反弹，宅经济相关需求维持在高位，加上2020年底新能源汽车市场回暖，导致8英寸晶圆代工产能继续吃紧。同时，8英寸晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。

晶圆供货紧张引发多米诺骨牌效应，涨价声音向产业链下游传导，封测也受到波及。据此前报道，半导体封测龙头日月光投控今年上半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40%。

由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关供应商再度涨价，预计IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的影响。

此次由联电牵头的半导体材料第二次涨价声音，是否会影响到半导体厂商，引起第二次涨价潮，目前还没有定论。但已经可以肯定的是，受疫情和5G商用的广泛影响，8英寸和12英寸晶圆产能短时间难以缓解，并且已经严重影响到封测厂商。另外，晶圆与封测供应链紧张将会持续，具体时间的长短还要看市场需求和企业产能。