最近几年来，我国通信行业发展讯速，数学通信及控制回路系统中也暴露出许多难题，具体表现为:因接触不良现象导致较高的误码率并造成整个系统不畅，导致常见故障的主要原因是电子连接器的产品质量问题还有使用环境的问题，尤其是镀金层的品质影响是最大的。

在当今通信系统的持续发展的状况下，连接器的使用也越来越广泛了，数量也比之前多了很多。连接器的电接触稳定性直接影响着整个通信系统运行，而连接器镀金层品质是评价连接器品质的主要参数之一。

现阶段中国生产制造的连接器的镀金层存有一些质量问题，具体表现在:镀金层厚度不一，微孔数量大，镀层耐磨损及耐腐蚀能力低等，根据对世界各国生产制造的连接器镀金层的试验分析比照，中国生产制造的连接器镀金层品质亟需改善提升。

连接器的基底原材料是铜合金，表面镀层是金以及合金，这是因为它们都是惰性金属材料，在各种腐蚀环境中不被腐蚀，且电阻率不高，与基体原材料有优良的附着性，可以保护基体材料不被腐蚀，保护连接器优良的电性能。缺陷是价格比较贵，电镀层比较薄，所以连接器的微孔率问题非常明显。纯金硬度不高，易粘结、损坏，使用合金作镀层的提升其硬度及耐磨损力。

此外基底金属铜易为表面镀金层扩散，当铜外扩散到连接器表面后，在空气中氧化生化成氧化铜膜而造成电接触无效，为避免其发生，故在基底铜与表面金镀层之间镀镍，又因为镀金层存有微孔，使镍暴露在环境中并与空气中的二氧化硫(So2)反应生化成硫酸镍(Niso4﹒XH2O)，该生成物绝缘且体积被腐蚀的金属体积大的多，因此沿微孔蔓延至镀金层上，就会造成接触发生常见故障。

不难看出，评价镀金层品质的重要指标值之一是镀金层的微孔率(每平方厘米面积上的微孔数)，而微孔率与镀层的厚度有紧密的关联，镀层越厚，微孔越低。如镀层太簿，有很多的微孔存在，则基底金属大规模暴露在环境中，镀层不仅起不到应有的维护作用，还因金与基底原材料(镍或铜合金)之间电位差相距非常大，进而加快电化学反应，同时电连接器基底的表面粗糙度与微孔率要密切相关，表面粗糙度越低，微孔率也就越低。